公开(公告)号：CN112533358A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202011330388.3

申请日：2020-11-24

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 赵健 ,  王朋 ,  耿同贺 ,  宋铖 ,  王志会 ,  李增路 ,  金森 ,  祁广峰 ,  秦立峰 ,  柳祥 ,  张鹏 ,  段翠娇 ,  王子兆 ,  王青 ,  张亚君

IPC分类号： H05K1/02

摘要： 本发明提供了一种高频微波多层电路板及高频微波组件，属于微波电路板技术领域，包括多层PCB基板以及芯片，多层PCB基板包括依次层叠的顶层介质板、多层中间介质板以及底层介质板，多层PCB基板上设有凹槽，凹槽深至多层中间介质板的任一层或深至底层介质板；芯片键合于凹槽内外露的底层介质板上，芯片通过键合丝沿底层介质板射频传输，凹槽构成波导腔；芯片正下方的底层介质板设有接地孔，芯片通过接地孔接地；多层PCB基板上设有贯穿各层介质板的导电孔，各层介质板通过导电孔实现互连。本发明提供的高频微波多层电路板，大幅缩短了射频传输的微波地和结构地之间的距离，即减小了微波地和结构地之间的寄生电感，优化了高频传输性能。