微波QPSK调制电路及电子设备

    公开(公告)号:CN110035026A

    公开(公告)日:2019-07-19

    申请号:CN201910284829.1

    申请日:2019-04-10

    IPC分类号: H04L27/20

    摘要: 本申请适用于微波通信技术领域,提供了一种微波QPSK调制电路及电子设备,其中,上述微波QPSK调制电路包括:载波功分模块,用于接收初始载波信号并根据初始载波信号生成第一载波信号和第二载波信号;第一调制模块,用于接收第一数据信号,并对第一数据信号和第一载波信号进行调制,生成第一调制信号;第二调制模块,用于接收第二数据信号,并对第二数据信号和第二载波信号进行调制,生成第二调制信号;调制功分模块,用于根据第一调制信号和第二调制信号生成QPSK调制信号。本申请实施例提供的微波QPSK调制电路及电子设备,改变了现有调制电路只能对中频频段进行调制的调制方式,简化了电路结构,并且大幅提高了调制速率。

    微波QPSK调制电路及电子设备

    公开(公告)号:CN110035026B

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN201910284829.1

    申请日:2019-04-10

    IPC分类号: H04L27/20

    摘要: 本申请适用于微波通信技术领域,提供了一种微波QPSK调制电路及电子设备,其中,上述微波QPSK调制电路包括:载波功分模块,用于接收初始载波信号并根据初始载波信号生成第一载波信号和第二载波信号;第一调制模块,用于接收第一数据信号,并对第一数据信号和第一载波信号进行调制,生成第一调制信号;第二调制模块,用于接收第二数据信号,并对第二数据信号和第二载波信号进行调制,生成第二调制信号;调制功分模块,用于根据第一调制信号和第二调制信号生成QPSK调制信号。本申请实施例提供的微波QPSK调制电路及电子设备,改变了现有调制电路只能对中频频段进行调制的调制方式,简化了电路结构,并且大幅提高了调制速率。

    高频微波多层电路板及高频微波组件

    公开(公告)号:CN112533358A

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN202011330388.3

    申请日:2020-11-24

    IPC分类号: H05K1/02

    摘要: 本发明提供了一种高频微波多层电路板及高频微波组件,属于微波电路板技术领域,包括多层PCB基板以及芯片,多层PCB基板包括依次层叠的顶层介质板、多层中间介质板以及底层介质板,多层PCB基板上设有凹槽,凹槽深至多层中间介质板的任一层或深至底层介质板;芯片键合于凹槽内外露的底层介质板上,芯片通过键合丝沿底层介质板射频传输,凹槽构成波导腔;芯片正下方的底层介质板设有接地孔,芯片通过接地孔接地;多层PCB基板上设有贯穿各层介质板的导电孔,各层介质板通过导电孔实现互连。本发明提供的高频微波多层电路板,大幅缩短了射频传输的微波地和结构地之间的距离,即减小了微波地和结构地之间的寄生电感,优化了高频传输性能。

    高集成微波组件
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112436242A

    公开(公告)日:2021-03-02

    申请号:CN202011157181.0

    申请日:2020-10-26

    摘要: 本发明提供了一种高集成微波组件,属于微波技术领域,包括微波电路板、盒体以及上盖板,微波电路板包括多层基板和多个芯片,多层基板的正面和/或背面设有多个不连通的隔离槽,多个芯片分别设置在不同的隔离槽内;盒体具有容纳腔,微波电路板倒装在容纳腔内;上盖板设置在盒体上,将各芯片独立封装在各隔离槽内。本发明提供的高集成微波组件,隔离槽直接设置在微波电路板上,芯片直接安装在隔离槽内,通过上盖板和盒体,直接将芯片封装在独立的隔离槽内,实现微波信号的高度隔离及损耗的减小,由于微波电路板上可以安装多个芯片,也具有集成度高,体积小,装配工艺简单的特点。

    波导接口组件互联结构
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112054270B

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202010731682.9

    申请日:2020-07-27

    IPC分类号: H01P1/04 H05K9/00

    摘要: 本发明提供了一种波导接口组件互联结构,属于微波射频领域,包括安装面板、波导接口组件和隔离垫;安装面板上设有面板接口;波导接口组件上设有与面板接口一一对应的组件接口;隔离垫被夹持固定于波导接口组件和安装面板之间,隔离垫上设有与面板接口一一对应的过渡开口,过渡开口外周设有多个与隔离垫板面呈夹角设置的弹性触针,多个弹性触针的自由端分别向隔离垫的两侧倾斜;向隔离垫一侧倾斜的弹性触针用于与面板接口边缘导电抵接,向隔离垫另一侧倾斜的弹性触针用于与组件接口边缘导电抵接。本发明提供的波导接口组件互联结构,可以有效遮挡、消除相邻波导接口之间的缝隙,提高隔离度指标,也不会影响面板接口和组件接口之间的电流传导。

    波导接口组件互联结构
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112054270A

    公开(公告)日:2020-12-08

    申请号:CN202010731682.9

    申请日:2020-07-27

    IPC分类号: H01P1/04 H05K9/00

    摘要: 本发明提供了一种波导接口组件互联结构,属于微波射频领域,包括安装面板、波导接口组件和隔离垫;安装面板上设有面板接口;波导接口组件上设有与面板接口一一对应的组件接口;隔离垫被夹持固定于波导接口组件和安装面板之间,隔离垫上设有与面板接口一一对应的过渡开口,过渡开口外周设有多个与隔离垫板面呈夹角设置的弹性触针,多个弹性触针的自由端分别向隔离垫的两侧倾斜;向隔离垫一侧倾斜的弹性触针用于与面板接口边缘导电抵接,向隔离垫另一侧倾斜的弹性触针用于与组件接口边缘导电抵接。本发明提供的波导接口组件互联结构,可以有效遮挡、消除相邻波导接口之间的缝隙,提高隔离度指标,也不会影响面板接口和组件接口之间的电流传导。