公开(公告)号：CN117641708A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311297552.9

申请日：2023-12-20

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 陈茂林 ,  张晓颖 ,  赵健 ,  李栋贤 ,  王朋 ,  姜兆国 ,  张红梅 ,  郝志娟 ,  李枫 ,  颜廷臣 ,  韦雪真 ,  于博伦 ,  邢思贝 ,  孙晓枫

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H01Q21/00 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/38

摘要： 本发明提供一种相控阵天线及合成功分网络一体化印制板及制作方法。该相控阵天线及合成功分网络一体化印制板包括：包括相控阵天线子板、TR电源控制子板和TR功分/合成网络子板；相控阵天线子板置于TR电源控制子板上，TR电源控制子板置于TR功分/合成网络子板上，相控阵天线子板、TR电源控制子板和TR功分/合成网络子板之间通过半固化片PP层压合；相控阵天线子板、TR电源控制子板和TR功分/合成网络子板中设有金属化孔，金属化孔用于传输信号或作为地孔。本发明能够减少相控阵系统的传输损耗，简化连接方式、降低成本、减小相控阵系统的体积。

公开(公告)号：CN112533358A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202011330388.3

申请日：2020-11-24

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 赵健 ,  王朋 ,  耿同贺 ,  宋铖 ,  王志会 ,  李增路 ,  金森 ,  祁广峰 ,  秦立峰 ,  柳祥 ,  张鹏 ,  段翠娇 ,  王子兆 ,  王青 ,  张亚君

IPC分类号： H05K1/02

摘要： 本发明提供了一种高频微波多层电路板及高频微波组件，属于微波电路板技术领域，包括多层PCB基板以及芯片，多层PCB基板包括依次层叠的顶层介质板、多层中间介质板以及底层介质板，多层PCB基板上设有凹槽，凹槽深至多层中间介质板的任一层或深至底层介质板；芯片键合于凹槽内外露的底层介质板上，芯片通过键合丝沿底层介质板射频传输，凹槽构成波导腔；芯片正下方的底层介质板设有接地孔，芯片通过接地孔接地；多层PCB基板上设有贯穿各层介质板的导电孔，各层介质板通过导电孔实现互连。本发明提供的高频微波多层电路板，大幅缩短了射频传输的微波地和结构地之间的距离，即减小了微波地和结构地之间的寄生电感，优化了高频传输性能。

公开(公告)号：CN114928702A

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202210494687.3

申请日：2022-05-07

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 崔兆春 ,  王朋 ,  姜兆国 ,  宋铖 ,  张红梅 ,  孔宪辉 ,  耿同贺 ,  解永康 ,  赵健 ,  林伟强 ,  李康禾 ,  刘智睿 ,  吴学正 ,  李康 ,  曹龙灿

IPC分类号： H04N5/359 ,  H04N5/374

摘要： 本发明提供一种图像传感器像素结构、图像传感器及电子设备。该图像传感器像素结构包括：光电转换电路、传输电路、第一复位电路、第二复位电路、源跟随电路和行选择电路；光电转换电路一端接地，另一端连接在传输电路的第一端和第一复位电路的第一端之间；传输电路、第二复位电路和源跟随电路的第二端均与浮动扩散节点连接；第一复位电路的第二端与第二复位电路的第一端和源跟随电路的第一端连接后连接电源节点；源跟随电路的第三端与行选择电路的第一端连接；行选择电路的第二端与列位线连接。本发明能够减小图像传感器的拖影现象，提高图像传感器的信噪比，使图像传感器更适于在黑暗的环境中使用，提高图像传感器的适用性。