公开(公告)号：CN118040924A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202410098656.5

申请日：2024-01-24

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 马汉超 ,  王媛媛 ,  孙芮 ,  冯晨阳 ,  孙奕涛 ,  房玉锁 ,  王胜福 ,  崔璐 ,  张厚博 ,  张港 ,  李晓红 ,  李松松 ,  孙永茂 ,  郭志强 ,  郝岩 ,  滑国红

IPC分类号： H02J50/30 ,  G05F1/67

摘要： 本发明提供一种基于VCSEL激光器的无人机无线传能系统，涉及光电技术领域。本发明使用VCSEL相控阵列激光器代替传统的边发射半导体激光器和1064nm光纤激光器，使发射端光束质量优化，提高光电转化效率，且相控阵技术可以控制阵列激光光束在空间上发生偏转，实现对光束的操控，始终保证激光能够准确瞄准到光电池接收系统，有利于长距离无人机激光无线充电。本发明使用最大功率跟踪控制电路系统实现最大功率点工作，从而最大化利用光电池的功率，提高系统的发电效率。

公开(公告)号：CN111128769A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201911202959.2

申请日：2019-11-29

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 魏少伟 ,  徐达 ,  杨彦锋 ,  冯志宽 ,  戎子龙 ,  张献武 ,  苏彦文 ,  马玉培 ,  李丛 ,  马海雯 ,  郭志强 ,  王丽平

IPC分类号： H01L21/60

摘要： 本发明提供了一种球栅阵列封装的植球结构及植球方法，属于芯片封装技术领域，球栅阵列封装的植球结构包括基板、焊盘层、中心铜核球阵列以及常规焊球组；其中，基板的正面用于粘接大功率芯片，基板上穿设有用于导通基板的正面和背面的导柱；焊盘层设于基板的背面，焊盘层与基板的正面导通并与大功率芯片通过引线连接；中心铜核球阵列植于焊盘层上，中心铜核球阵列的位置用于与大功率芯片的背面对齐；常规焊球组植于焊盘层上并成环型围绕于中心铜核球阵列的周围。本发明提供的一种球栅阵列封装的植球结构及值球方法，中心铜核球阵列能够快速散热、常规焊球组能够辅助缓解热应力，在未增加散热结构体积的情况下提高了球栅阵列封装的散热能力。