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公开(公告)号:CN106449778B
公开(公告)日:2017-08-11
申请号:CN201611008399.3
申请日:2016-11-16
申请人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号: H01L31/0203 , H01L31/12
摘要: 一种用于大规模集成的光电耦合器封装结构,所述光电耦合器封装结构由陶瓷基板、盖子、发光二极管、光敏芯片和多条金属导带组成;本发明的有益技术效果是:提出了一种用于大规模集成的光电耦合器封装结构,该方案针对光电耦合器单元仅作简单的非气密性封装,然后再将光电耦合器单元与其他元件整体进行气密封装,得益于光电耦合器单元的尺寸缩减,大规模集成后的装置总体积可以得到大幅缩减。
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公开(公告)号:CN106449778A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201611008399.3
申请日:2016-11-16
申请人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号: H01L31/0203 , H01L31/12
CPC分类号: H01L31/0203 , H01L31/12
摘要: 一种用于大规模集成的光电耦合器封装结构,所述光电耦合器封装结构由陶瓷基板、盖子、发光二极管、光敏芯片和多条金属导带组成;本发明的有益技术效果是:提出了一种用于大规模集成的光电耦合器封装结构,该方案针对光电耦合器单元仅作简单的非气密性封装,然后再将光电耦合器单元与其他元件整体进行气密封装,得益于光电耦合器单元的尺寸缩减,大规模集成后的装置总体积可以得到大幅缩减。
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公开(公告)号:CN201215587Y
公开(公告)日:2009-04-01
申请号:CN200820098593.X
申请日:2008-06-20
申请人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所
摘要: 本实用新型提供了一种九象限激光探测器组件,它包括:内外结构体、激光探测器芯片和放大器电路,其特征在于:所述的激光探测器芯片有九个象限,分别对应九路放大器电路;本实用新型制作的激光探测器芯片光敏分区达到了九个,探测光敏面直径最大可达15mm;在组件的结构设计时,放大器做成厚膜混合电路,贴于管座的周围,充分利用了管壳有效体积,提高了组件的可靠性;本实用新型的有益技术效果是:结构设计合理、激光探测光敏面大、光敏分区多、探测灵敏度高,动态范围大、工作可靠性高、各象限输出信号一致。
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