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公开(公告)号：CN106505987A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610974378.0
申请日：2016-11-07
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号： H03K19/0175
CPC分类号： H03K19/017572
摘要： 一种适用于高速光电耦合器输出端的信号处理电路，所述信号处理电路由光敏二极管、七个三极管、十个电阻和肖特基二极管组成；本发明的有益技术效果是：提供了一种适用于高速光电耦合器输出端的信号处理电路，该信号处理电路的传输速率可以达到20Mbps。
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公开(公告)号：CN108039346B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201711277260.3
申请日：2017-12-06
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
摘要： 本发明涉及一种耐高压光电耦合器，包括密闭管壳，分别连接在所述密闭管壳首尾两端的信号输入管脚和信号输出管脚，所述密闭管壳内部相对的两个侧壁上分别设置半导体发光器和半导体受光器，所述半导体发光器与所述信号输入管脚电连接，所述半导体受光器与所述信号输出管脚电连接；所述半导体受光器为设置有斜角台面结构的光敏集成电路芯片。本发明方法成本低廉、工艺操作简单，成品率高，所制备的光电耦合器具有良好的耐高压性能。
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公开(公告)号：CN106357292A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610719665.7
申请日：2016-08-25
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
CPC分类号： H04B1/40 , H04L25/0266
摘要： 一种光电隔离型全双工差分收发器，由差分信号接收模块、差分信号发送模块、接收端光电隔离模块和发送端光电隔离模块组成；本发明的有益技术效果是：提供了一种光电隔离型全双工差分收发器，该收发器能将长距离传输过程中可能引入的干扰屏蔽在外，大大提高电子系统的可靠性和安全性。
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公开(公告)号：CN106449778B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201611008399.3
申请日：2016-11-16
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号： H01L31/0203 , H01L31/12
摘要： 一种用于大规模集成的光电耦合器封装结构，所述光电耦合器封装结构由陶瓷基板、盖子、发光二极管、光敏芯片和多条金属导带组成；本发明的有益技术效果是：提出了一种用于大规模集成的光电耦合器封装结构，该方案针对光电耦合器单元仅作简单的非气密性封装，然后再将光电耦合器单元与其他元件整体进行气密封装，得益于光电耦合器单元的尺寸缩减，大规模集成后的装置总体积可以得到大幅缩减。
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公开(公告)号：CN106449778A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201611008399.3
申请日：2016-11-16
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号： H01L31/0203 , H01L31/12
CPC分类号： H01L31/0203 , H01L31/12
摘要： 一种用于大规模集成的光电耦合器封装结构，所述光电耦合器封装结构由陶瓷基板、盖子、发光二极管、光敏芯片和多条金属导带组成；本发明的有益技术效果是：提出了一种用于大规模集成的光电耦合器封装结构，该方案针对光电耦合器单元仅作简单的非气密性封装，然后再将光电耦合器单元与其他元件整体进行气密封装，得益于光电耦合器单元的尺寸缩减，大规模集成后的装置总体积可以得到大幅缩减。
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公开(公告)号：CN103633081A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310626908.9
申请日：2013-12-02
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号： H01L25/16
摘要： 一种高隔离电压的电-光-电隔离结构，包括位置互相对正设置的光源芯片和光探测芯片；光源芯片和光探测芯片之间及二者周围的空间均被绝缘导光胶填充；其创新之处在于：所述光源芯片和光探测芯片之间设置有一光导管，光导管内孔与光源芯片和光探测芯片对正设置，光导管内填充有绝缘导光胶，光导管的介电强度大于绝缘导光胶的介电强度。本发明的有益技术效果是：解决了到达光探测芯片的光量因隔离电压上升而降低的问题，使电-光-电隔离结构可以获得较大的隔离电压。
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公开(公告)号：CN117423769A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311318909.7
申请日：2023-10-12
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号： H01L31/111 , H01L31/0224 , H01L31/0216
摘要： 本发明涉及一种高耐压大电流光控双向晶闸管，属于光电子器件领域。该光控双向晶闸管具有球形槽状的光敏门极结构，球形槽状的光敏门极结构形成于双向晶闸管的中心区域。此外，在球形槽的表面蒸镀有减反射膜，在减反射膜的表面粘附有钝化膜。其中，减反射膜的光学厚度接近于入射光波长的四分之一，其折射率接近于空气折射率与硅折射率乘积的平方根。本发明通过改变光敏门极结构为球形槽，使光控双向晶闸管在两个方向上的光触发灵敏度相近，增强了光控双向晶闸管耐大电压大电流的能力。
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公开(公告)号：CN111048501A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911360439.4
申请日：2019-12-25
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号： H01L25/16 , H01L31/0232 , H01L31/18 , H01L33/60 , G02B6/42
摘要： 本发明涉及线性光电隔离的技术领域，具体涉及一种小体积高线性度的线性光耦器件，该器件包括：发光二极管芯片、厚膜基板、弯月穹顶以及两个光敏二极管芯片；厚膜基板的中心区域设置有镀金焊盘，在镀金焊盘的中心点安装有发光二极管芯片；两个光敏二极管芯片安装在镀金焊盘的表面，并且与镀金焊盘中心点对称；在镀金焊盘上印刷有导带，用导带连接各个芯片的引脚，使整个器件形成通路；弯月穹顶内表面电镀有粗糙化处理的反射镜面，弯月穹顶安装在厚膜基板上，且镀金焊盘上的芯片位于弯月穹顶内；本发明采用弯月穹顶结构，其内部采用粗糙化处理的反射镜面，让两个光敏二极管芯片能够均匀接收光源，实现了光敏电流的统一。
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公开(公告)号：CN106370204A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610965201.4
申请日：2016-10-28
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
IPC分类号： G01C25/00
CPC分类号： G01C25/005
摘要： 本发明公开了一种旋转陀螺转速检测方法，该方法将旋转陀螺的周向表面分为两个区域，在其中一个区域上涂覆吸光涂料，在另一个区域上涂覆反光涂料；在旋转陀螺周围设置一发光芯片和一光接收芯片，发光芯片发出的光能够直接照射到旋转陀螺的周向表面上，光接收芯片位于发光芯片的照射区域外，发光芯片发出的光能够被旋转陀螺的周向表面反射到光接收芯片上；光接收芯片与一处理电路电气连接；当旋转陀螺旋转时，对处理电路的输出信号进行连续采样，根据采样结果中高、低电平信号的交替频率即可计算出旋转陀螺的转速。本发明的有益技术效果是：提出了一种旋转陀螺转速检测方法，该方法的硬件结构简单、体积小巧，抗干扰能力强、测量结果精确可靠。
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公开(公告)号：CN112331644B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202011237861.3
申请日：2020-11-09
申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所
摘要： 本发明属于光电耦合器件邻域，具体涉及一种抗辐照的高速光电耦合器，该器件包括：底座、光敏集成板、盖板以及封装外壳；所述底座的内部设置有凹槽，该凹槽用于放置光敏集成板和盖板；所述光敏集成板包括底板、多角金属导片、下金属导片、光敏集成数字电路输出芯片以及两个支撑座；所述盖板包括固定板、短金属导片、长金属导片以及发光LED光源芯片；采用封装外壳将底座、光敏集成板、盖板进行气密性封装；本发明的的输出级采用光敏集成数字电路输出芯片，集成度高，电路形式和结构简单，通过调节电路输出形式，可以实现集电极开路输出和图腾柱输出，提高传输效率。
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