动态老化过程在线预测方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115859790A

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202211475291.0

    申请日:2022-11-23

    摘要: 本发明提供了一种动态老化过程在线预测方法,包括如下步骤:测试及阈值电压提取;以及建立模型及在线预测;所述建立模型及在线预测的步骤中,动态老化模型包括退化模型和恢复模型,通过选定的基准数据第一周期作为训练集输入LSTM神经网络训练建立,预测分别使用基准数据的后续周期和其余条件下的数据,验证准确性和普遍性。本发明基于机器学习数据驱动方法,针对PDSOI器件的特点,对动态老化过程进行在线预测,补充了NBTI恢复情况的预测,改进了已积累历史退化量器件的退化预测,结果具有准确性和普遍性。

    一种新型静态存储单元
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111613262B

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202010324686.5

    申请日:2020-04-22

    IPC分类号: G11C11/412 G11C11/417

    摘要: 本申请实施例提供了一种新型静态存储单元,该新型静态存储单元是通过第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管、第五晶体管、第六晶体管,第七晶体管和第八晶体管,这八个晶体管的电性连接得到的具有特定功能的新型静态存储单元。相较于原有的存储单元,通过增加的第一晶体管、第二晶体管和其他6个晶体管的结合得到的新型静态存储单元采用FDSOI工艺,在不增加面积的情况下可以抑制附体效应,而且具有低功耗和高性能的优势;此外,该新型静态存储单元不仅可以在抗单粒子效应能力上得到提高,还可以在存储数据的稳定性上得到增加。

    电流镜
    5.
    发明公开
    电流镜 审中-实审

    公开(公告)号:CN115543009A

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202211207132.2

    申请日:2022-09-30

    IPC分类号: G05F3/26

    摘要: 本发明提供了一种电流镜,包括参考端晶体管和输出端晶体管,两晶体管的栅极相互连接,源极均接电路的最低电位或最高电位,参考端晶体管的漏极为电流镜的电流输入端,输出端晶体管的漏极为电流镜的电流输出端;还包括一电压运算放大器,所述电压运算放大器的正输入端与电流镜的电流输入端连接,负输入端与电流镜的电流输出端连接,输出端与两晶体管的栅极连接。上述技术方案通过引入电压运算放大器,解决了由于参考端与输出端电压不一致而造成镜像电流的精度问题。运算放大器的引入在电流镜内部构成了负反馈,使两晶体管的栅极能够在电路上电后快速且自适应地达到稳压状态。运算放大器的差分输入端能够有效改善电流镜的噪声。

    全耗尽SOI衬底上MOSFET的电容模型提取方法

    公开(公告)号:CN115270667A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202210818863.4

    申请日:2022-07-13

    IPC分类号: G06F30/30

    摘要: 本发明提供了一种全耗尽SOI衬底上MOSFET的电容模型提取方法,包括如下步骤:将MOSFET源极、漏极短接并提供交流电压小信号,在背栅提供直流偏置,直流偏置使沟道区处在积累和反型状态,并在上述两状态下分别测量MOSFET在栅极的交流电流小信号,得出沟道电容Cgc;将MOSFET的源极、漏极与背栅短接并提供交流电压小信号,在MOSFET的栅极测量交流电流小信号,得到栅极电容Cgg;根据测得的沟道电容Cgc和栅极电容Cgg计算得出前栅氧化层电容Cox与埋氧层电容Cbox。本发明根据全耗尽SOI衬底的特点对电容模型进行重建,能够准确的提取采用FDSOI衬底的MOSFET前栅氧化层和埋氧层电容。

    自加热效应建模与参数提取方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115236400A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202210853979.1

    申请日:2022-07-13

    IPC分类号: G01R27/02 G01R31/26

    摘要: 本发明提供了一种自加热效应建模与参数提取方法,包括如下步骤:设计自加热效应测量结构;对器件栅极电阻进行交流阻抗测试;对器件功率进行动态扫描,同时测量器件的栅极电阻变化情况;绘制温度‑功率曲线,并从中提取器件热阻。本发明通过引入交流阻抗测量,只需额外的两个栅极电阻测量端口,减少了对器件的测量端口需求,同时栅极的偏置不会存在电势分布不均导致器件的自加热效应表征产生偏移。

    SOI晶体管四端口网络射频模型参数提取方法

    公开(公告)号:CN108875105B

    公开(公告)日:2022-02-22

    申请号:CN201710338860.X

    申请日:2017-05-15

    IPC分类号: G06F30/39

    摘要: 本发明提供一种SOI晶体管四端口网络射频模型参数提取方法,包括以下步骤:1)依据YGG提取栅电阻Rg及栅电容Cgg;2)依据YGS提取栅源电容Cgs,并依据YGD提取栅漏电容Cgd;3)依据YGS、Rg、Cgs及Cgd提取源电阻Rs,并依据YGD、Rg、Cgs及Cgd提取漏电阻Rd;4)依据YBS提取源体二极管结电容Csb,并依据YBD提取漏体二极管结电容Cdb;5)依据YBB提取体电阻Rb;6)依据漏区埋氧层与衬底的Y参数提取衬底电阻;7)依据漏区埋氧层与衬底的Y参数及ZBB提取衬底电容;8)依据ZCdbox提取漏区埋氧层电容;9)依据源区埋氧层与衬底的Y参数及YSS提取源区埋氧层电容。本发明通可以利用Y参数或Z参数直接对所述SOI晶体管四端口网络射频模型参数进行提取。

    RF MOS器件的在片测试结构的去嵌方法

    公开(公告)号:CN113655360A

    公开(公告)日:2021-11-16

    申请号:CN202110913198.2

    申请日:2021-08-10

    IPC分类号: G01R31/26 G01R1/02

    摘要: 本发明提供了一种RF MOS器件的在片测试结构的去嵌方法,包括如下步骤:在同一衬底上同时形成待测器件,以及相对应的引脚结构、开路结构、短路结构以及直通结构;分别对上述待测器件、引脚结构、开路结构、短路结构、直通结构进行S参数测试;利用电磁仿真模型仿真一个金属条阻抗,算出实际短路结构引入的阻抗;利用所获得的实际短路结构引入的阻抗,将S参数转换为Y参数。本发明通过对一个金属条进行电磁仿真其阻抗来模拟实际用于去嵌的短路结构中用于共地互连的那部分金属块的阻抗,并在去嵌过程中将该阻抗去除,从而在更高频率的时候也能获得更好的去嵌精度。

    栅极寄生电容建模方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113642277A

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN202110913952.2

    申请日:2021-08-10

    IPC分类号: G06F30/33

    摘要: 本发明提供了一种栅极寄生电容建模方法,包括如下步骤:根据栅极面积和周长提取栅极电容最低点的电容分量;提取电容变化量;提取电容变化斜率;提取偏移量;反馈验证。本发明针对栅极寄生电容的物理特性结合数学公式建立细致提取流程,提供可靠的器件建模方法和模型。