一种叠层薄膜钝化接触结构的制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN112259614B

    公开(公告)日:2022-09-23

    申请号:CN201910594527.4

    申请日:2019-07-03

    IPC分类号: H01L31/0216 H01L31/18

    摘要: 本发明提供一种叠层薄膜钝化接触结构的制备方法及其应用,制备方法包括以下步骤:首先在硅片表面生长一层氧化硅层,然后在所述氧化硅层表面上沉积一层本征或掺杂的碳硅薄膜,最后在所述碳硅薄膜表面再沉积至少一层掺杂的非晶硅薄膜层,并进行780‑1100oC的高温晶化处理,形成隧穿氧化硅钝化接触结构;本发明避免了硅薄膜破裂现象,保持了钝化性能,能够确保进行后继丝印烧结;保持了较低的方块电阻,有利于保持金属接触和载流子的横向输运,结构完全兼容现有PECVD技术,无需增加设备,可拓展性强。

    一种叠层薄膜钝化接触结构的制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN112259614A

    公开(公告)日:2021-01-22

    申请号:CN201910594527.4

    申请日:2019-07-03

    IPC分类号: H01L31/0216 H01L31/18

    摘要: 本发明提供一种叠层薄膜钝化接触结构的制备方法及其应用,制备方法包括以下步骤:首先在硅片表面生长一层氧化硅层,然后在所述氧化硅层表面上沉积一层本征或掺杂的碳硅薄膜,最后在所述碳硅薄膜表面再沉积至少一层掺杂的非晶硅薄膜层,并进行780‑1100oC的高温晶化处理,形成隧穿氧化硅钝化接触结构;本发明避免了硅薄膜破裂现象,保持了钝化性能,能够确保进行后继丝印烧结;保持了较低的方块电阻,有利于保持金属接触和载流子的横向输运,结构完全兼容现有PECVD技术,无需增加设备,可拓展性强。

    制备隧穿氧钝化接触结构的快速退火方法

    公开(公告)号:CN110165017A

    公开(公告)日:2019-08-23

    申请号:CN201910311808.4

    申请日:2019-04-18

    IPC分类号: H01L31/18

    摘要: 本发明提供一种制备隧穿氧钝化接触结构的快速退火方法,步骤包括:(1)预热:将待退火样品在工艺气体下,升温到150-250℃,保温1-2min;(2)释氢:然后升温到300-600℃,保温3-10min;(3)晶化:再升温到780-1100℃,并保温1-15min;(4)冷却:2-5分钟降温至600℃以下。本发明通过温度控制,使样品有效避免了“爆膜”现象的发生又通过氢钝化提高硅衬底的体寿命,同时薄膜中的掺杂原子也得到充分激活,此外由于退火时间相对较短,掺杂原子向硅衬底扩散程度减弱,有效降低表面俄歇复合,提高隧穿氧钝化接触结构的表面钝化性能,同时具有较低的接触电阻率,另外退火时间缩短有利于提高生产效率,提升产能,节约生产成本。