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公开(公告)号：CN113921090A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111151929.0
申请日：2021-09-29
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院 , 深圳先进电子材料国际创新研究院
IPC分类号： G16C10/00 , G06F30/20 , G06F119/08 , G06F119/14
摘要： 一种对于粘附剂材料作为热界面材料与散热片结合处界面性质的分子动力学分析方法，属于材料科学技术领域。本发明包括：(1)对高分子基体建模；(2)对金属材料建模；(3)固定金属材料表面，对高分子基体朝向金属材料表面施加力和温度，得到高分子基体与金属材料充分结合的界面模型；(4)将高分子基体分开成两部分，生成自愈合模拟的初始结构；(5)以界面模型进行性能试验，记录界面模型的性质变化数据；(6)以初始结构作为起始结构，进行自愈合模拟，记录性质变化数据；(7)对所得数据进行汇总和分析，提取有用信息。本发明模拟尺度达到原子级别，可以提供一般实验手段难以达到的对材料在微观尺度下的性质与性能的表征和分析。
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公开(公告)号：CN113921090B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202111151929.0
申请日：2021-09-29
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院 , 深圳先进电子材料国际创新研究院
IPC分类号： G16C10/00 , G06F30/20 , G06F119/08 , G06F119/14
摘要： 一种对于粘附剂材料作为热界面材料与散热片结合处界面性质的分子动力学分析方法，属于材料科学技术领域。本发明包括：(1)对高分子基体建模；(2)对金属材料建模；(3)固定金属材料表面，对高分子基体朝向金属材料表面施加力和温度，得到高分子基体与金属材料充分结合的界面模型；(4)将高分子基体分开成两部分，生成自愈合模拟的初始结构；(5)以界面模型进行性能试验，记录界面模型的性质变化数据；(6)以初始结构作为起始结构，进行自愈合模拟，记录性质变化数据；(7)对所得数据进行汇总和分析，提取有用信息。本发明模拟尺度达到原子级别，可以提供一般实验手段难以达到的对材料在微观尺度下的性质与性能的表征和分析。
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公开(公告)号：CN113903402A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111153680.7
申请日：2021-09-29
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院 , 深圳先进电子材料国际创新研究院
IPC分类号： G16C10/00 , G06F30/20 , G06F111/06 , G06F119/08 , G06F119/14
摘要： 一种基于分子动力学模拟的墨水/基底界面的微观性质分析方法，属于材料科学技术领域。本发明包括：(1)使用MAPS软件和Amorphous Builder模块对高分子基体进行建模，得到高分子基体模型；(2)使用MAPS软件和GOPY程序对墨水进行建模，得到墨水模型；(3)使用LAMMPS对高分子基体模型进行退火模拟；(4)对两个模型进行结合，形成界面体系；(5)对界面体系进行模拟操作，记录过程和性质变化的数据；(6)对数据进行汇总和分析，提取有用信息。本发明技术方法的模拟尺度为原子级，可以提供微观尺度下的材料性质与性能的表征与分析，这是一般实验手段难以达到的。
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公开(公告)号：CN113903402B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202111153680.7
申请日：2021-09-29
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院 , 深圳先进电子材料国际创新研究院
IPC分类号： G16C10/00 , G06F30/20 , G06F111/06 , G06F119/08 , G06F119/14
摘要： 一种基于分子动力学模拟的墨水/基底界面的微观性质分析方法，属于材料科学技术领域。本发明包括：(1)使用MAPS软件和Amorphous Builder模块对高分子基体进行建模，得到高分子基体模型；(2)使用MAPS软件和GOPY程序对墨水进行建模，得到墨水模型；(3)使用LAMMPS对高分子基体模型进行退火模拟；(4)对两个模型进行结合，形成界面体系；(5)对界面体系进行模拟操作，记录过程和性质变化的数据；(6)对数据进行汇总和分析，提取有用信息。本发明技术方法的模拟尺度为原子级，可以提供微观尺度下的材料性质与性能的表征与分析，这是一般实验手段难以达到的。
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公开(公告)号：CN117272668A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311304893.4
申请日：2023-10-08
申请人： 深圳先进电子材料国际创新研究院 , 中国科学院深圳先进技术研究院
IPC分类号： G06F30/20 , G06F30/28 , G06F119/14 , G06F113/08
摘要： 本申请涉及随机填充结构生成技术领域，揭示了一种随机填充结构生成方法、装置、计算机设备及存储介质，方法包括：基于粒径分布数据进行分析，确定代表性体积单元的尺寸和体积；根据代表性体积单元的体积，确定每种球形颗粒的体积；根据球形颗粒的累积概率分布进行积分，得到球形颗粒的总数量；根据球形颗粒的总数量，确定每个球形颗粒的空间位置；根据代表性体积单元的尺寸、每种球形颗粒的总数量、每个球形颗粒的粒径和每个球形颗粒的空间坐标，生成球形颗粒的随机填充结构，能够通过代表性体积单元的尺寸、每种球形颗粒的总数量、每个球形颗粒的粒径和每个球形颗粒的空间坐标，快速生成球形颗粒的随机填充结构，节约算力的同时提高了生成效率。
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公开(公告)号：CN115527634A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211135134.5
申请日：2022-09-19
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院 , 深圳先进电子材料国际创新研究院
摘要： 本发明提供一种颗粒增强聚合物基导热复合材料的导热通路的表征方法，属于导热复合材料技术领域。本发明的方法包括以下步骤：S1：确定颗粒间形成导热通路的临界间距；S2：基于所述临界间距，统计代表体积单元内与每个颗粒形成导热通路的颗粒ID，形成所述代表体积单元内导热通路颗粒ID完整列表；S3：采用循环搜索算法计算所述代表体积单元内的导热团簇数量以及每个团簇包含的颗粒ID；S4：输出导热团簇数量、每个团簇包含的颗粒ID、每个团簇的大小和团簇分布信息，基于上述信息定量表征复合材料内部的三维导热网络。本发明的方法适用于多粒径颗粒增强聚合物基复合材料，实现对复合材料内部颗粒分散状态以及导热通路的定量化描述。
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公开(公告)号：CN118607336A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410699138.9
申请日：2024-05-31
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院 , 深圳先进电子材料国际创新研究院
IPC分类号： G06F30/25 , G06F30/27 , G16C10/00 , G06F119/14
摘要： 本申请提供了一种聚合物粗粒度力场参数的优化方法、装置、电子设备及存储介质，涉及计算机技术领域。其中，该方法包括：确定分辨率，基于所述分辨率将原子级别映射到粗粒化粒子模拟系统上；在所述粗粒化模拟中定义粒子之间的相互作用关系；获取对应的模拟径向分布函数，基于所述模拟径向分布函数获取对应的初始粗粒化势能，使用初始粗粒化势能进行粗粒化分子动力学模拟，计算对应的径向分布函数；重复迭代直到粗粒化模拟使得将所述模拟径向分布函数与全原子模拟的径向分布函数收敛一致，通过相对熵最小化对模拟得到的力场进行优化处理。本申请解决了相关技术中存在的聚合物粗粒度力场参数优化效率不高的问题。
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公开(公告)号：CN118248266A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410400819.0
申请日：2024-04-03
申请人： 深圳先进电子材料国际创新研究院 , 中国科学院深圳先进技术研究院
摘要： 本发明涉及一种聚酰亚胺材料数据库构建方法，包括步骤：获取二酐信息与二胺单体信息；根据所述二酐信息和所述二胺单体信息，构建若干个聚酰亚胺单体；根据每一个所述聚酰亚胺单体对应的结构信息，确定对应的第一性质信息和第二性质信息；基于所述第二性质信息，对所述第一性质信息进行校正，得到所述聚酰亚胺单体对应的目标性质信息。本发明还涉及一种聚酰亚胺材料数据库构建系统及存储介质。本发明有助于实现对于聚酰亚胺材料性质的快速预测，提高新型聚酰亚胺材料的开发效率。
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公开(公告)号：CN117313318A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311111578.X
申请日：2023-08-31
申请人： 深圳先进电子材料国际创新研究院 , 中国科学院深圳先进技术研究院
IPC分类号： G06F30/20 , G06F30/25 , G06F30/17 , G16C60/00 , G06F119/14 , G06F119/08 , G06F119/12
摘要： 本申请涉及复合材料筛选技术领域，更具体地说，它涉及一种准确快速筛选具有最高随机填充密度的球形填料配方的仿真设计。包括以下步骤：(1)构建初始结构：建立一个高填充密度的结构；(2)结构弛豫：通过动力学方法对体系进行弛豫，在所述弛豫过程中保证所有体系的降温过程保持一致；(3)输出重叠量：对比所有体系的重叠量，具有最小重叠量的体系相对其它体系具有更高的填充密度上限；(4)筛选得到最优配方：通过对比重叠量的大小，筛选得到填充密度最高的配方。目的在于理论模型过于简化以及计算模拟方法的计算效率低的问题。
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公开(公告)号：CN117034691A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310973595.8
申请日：2023-08-03
申请人： 深圳先进电子材料国际创新研究院 , 中国科学院深圳先进技术研究院
IPC分类号： G06F30/23 , G06F30/20 , G06F30/17 , G06T17/20 , G06F119/14 , G06F119/08 , G06F113/26 , G06F111/10
摘要： 本申请提供的仿真系统、电子设备及计算机可读存储介质，构建SiO2颗粒填充环氧塑封料的数值模型；根据所述数值模型获取热力学参数，所述热力学参数包括杨氏模量、泊松比、热膨胀系数及密度；将所述力学参数引入封装结构四分之一模型仿真不同环氧塑封料配方下的封装结构翘曲特性，本申请将介观有限元均质化方法和宏观有限元力学分析相结合，利用多尺度计算的方法研究环氧塑封料配方对封装结构翘曲特性的影响，替代实验测试过程，更高效的指导环氧塑封料的配方设计；利用材料均质化的数值方法计算不同配方下的环氧塑封料热力学性能，比起传统的理论模型(如有效介质模型)准确度更高，更详尽的考虑到了颗粒微结构的影响。
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