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公开(公告)号：CN105036053A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510381734.3
申请日：2015-07-02
申请人： 中国科学院电子学研究所
IPC分类号： B81B1/00 , B81C1/00 , B81C3/00 , H01M10/0525 , H01M2/02 , H01M4/131 , H01M10/058 , H01M4/1391
摘要： 本发明公开了一种MEMS锂电池，包括第一外壳，其上形成有一空腔且在空腔内一体形成电池正极；第二外壳，采用与第一外壳相同材料制成，其上形成有一与第一外壳相对接的空腔，且在空腔内一体形成电池负极；以及电解质，容纳于第一外壳和第二外壳之间的空腔内。以及一种MEMS锂电池的制造方法。本发明的锂电池制备工艺简单，可批量化生产，降低生产成本；可大幅提高电池制备的一致性和可靠性；可使电极由二维结构变成三维结构，大幅提高了电极的表面积，减少电荷转移电阻，提高离子迁移数，使得电池的能量密度及功率密度得到大幅提高；可缩短离子迁移路程，缩短电池的充电时间。
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公开(公告)号：CN102568984A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201010606535.5
申请日：2010-12-27
申请人： 中国科学院电子学研究所
IPC分类号： H01J23/027 , H01J9/14
摘要： 本发明公开了一种各向同性热解石墨多级降压收集极及制造方法，涉及真空电子技术，可用于卫星行波管，石墨类材料具有低的二次电子发射系数，用在多级降压收集极上有利于提高回收效率，与普通压制石墨相比，各向同性热解石墨具有结构致密、强度高、含气量低等优点，更容易保证多级降压收集极的可靠性。本发明的方法包括各向同性热解石墨的加工、表面金属化与焊接，以及相应的多级降压收集极的制造工艺。本发明利用各向同性热解石墨的细晶、致密、强度高、含气量低等特点，避免了普通压制石墨及各向异性热解石墨的大部分弱点，同时可以保留石墨类材料低二次电子发射特性。
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公开(公告)号：CN108918743B
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201810750496.2
申请日：2018-07-10
申请人： 中国科学院电子学研究所
IPC分类号： G01N30/66
摘要： 一种微型热导检测器，包括基底、设置在基底上的热导池以及设置在热导池中的热敏电阻。热导池包括第一气流通道和第二气流通道，热敏电阻包括设置在第一气流通道中的相同的第一热敏电阻和第二热敏电阻以及设置在第二气流通道中的相同的第三热敏电阻和第四热敏电阻，第一热敏电阻和第二热敏电阻并行设置，第三热敏电阻和第四热敏电阻并行设置。本发明提供的微型热导检测器为一池双敏结构，每一个气流通道内的两个热敏电阻都是并行设置于同一热导池，消除了工艺带来热敏电阻阻值的不一致性，提高了微型热导检测器的灵敏度。
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公开(公告)号：CN105036067A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510288991.2
申请日：2015-05-29
申请人： 中国科学院电子学研究所
摘要： 本发明公开了一种MEMS传感器倒装叠层封装结构及其制备方法，该MEMS传感器倒装叠层封装结构包括：基板，该基板表面具有多个凸块；专用集成电路，倒装焊接于该基板之上，该专用集成电路表面的焊盘与该基板表面的凸块对应扣合，实现该专用集成电路与该基板的电路连接；以及MEMS传感器，粘接于该专用集成电路之上，该MEMS传感器的焊盘通过焊线连接于该基板。本发明提供的MEMS传感器倒装叠层封装结构及其制备方法，采用倒装焊方式将ASIC焊接到PCB基板上，减少了一次焊线工艺步骤，简化了工艺复杂度和材料成本。由于ASIC不需要焊线到PCB基板上，可以进一步缩小芯片的封装体积，有利于最终封装尺寸的微型化。
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公开(公告)号：CN105036062A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510381891.4
申请日：2015-07-02
申请人： 中国科学院电子学研究所
IPC分类号： B81C1/00 , H01M10/058
摘要： 本发明公开了一种MEMS锂电池的制造方法，包括分别制造第一外壳，其上形成有一空腔且在空腔内一体形成电池正极，以及第二外壳，采用与第一外壳相同材料制成，其上形成有一与第一外壳相对接的空腔，且在空腔内一体形成电池负极；然后将第一外壳和第二外壳封装在一起形成电池。本发明的锂电池制备工艺简单，可批量化生产，降低生产成本；可大幅提高电池制备的一致性和可靠性；可使电极由二维结构变成三维结构，大幅提高了电极的表面积，减少电荷转移电阻，提高离子迁移数，使得电池的能量密度及功率密度得到大幅提高；可缩短离子迁移路程，缩短电池的充电时间。
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公开(公告)号：CN104828771A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510114082.7
申请日：2015-03-16
申请人： 中国科学院电子学研究所
CPC分类号： G01N30/66
摘要： 本发明公开了一种集成过滤结构的微型热导检测器及制备方法，在结构上集成微型过滤结构、采用弯形气流沟道、热敏电阻悬空设计、并且基底采用空腔结构，以解决热敏电阻热损耗大、在制作过程中受污染问题，提高了热敏电阻的热响应热性；同时在基底上制备能够与玻璃直接键合的介质膜，解决了热敏电阻封装困难的问题。在制备方法上，在硅片上制备一层介质膜，依次光刻得到热敏电阻、电极、两个气流沟道及其内部的支撑梁和微型过滤结构，并将热敏电阻悬空在气流沟道中，之后在惰性气体下老化热敏电阻，最后在玻璃表面刻蚀得到与硅片表面位置和形状一样的气流沟道外形并与硅片对准键合密封，切割得到微型热导检测器。
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公开(公告)号：CN102956417A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201110245311.0
申请日：2011-08-25
申请人： 中国科学院电子学研究所
IPC分类号： H01J9/18
摘要： 本发明公开了一种无焊接柱状绝缘瓷多级降压收集极的装配及热挤压方法，涉及真空器件技术，该方法通过一系列高精度的装配模具及工艺措施，确保装配过程中陶瓷柱与各个电极之间的紧密配合及相对位置，而后采用热挤压的方法将装配好的陶瓷柱和各级收集极在热挤压专用模具上整体推入收集极外筒中。本发明方法由于使用非焊接手段，不会有焊料的流出、蒸散等问题，制备的多级降压收集极耐压性能优良，结构可靠。
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公开(公告)号：CN102234764B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201010162302.0
申请日：2010-04-28
申请人： 中国科学院电子学研究所
摘要： 本发明公开了一种热解石墨的金属化工艺及焊接方法，涉及真空器件技术，该金属化方法，采用真空多弧离子镀技术在热解石墨基体表面沉积镀层，该焊接方法，是将热解石墨零件和需要焊接的部件放在氢气炉中焊接。本发明方法，通过对热解石墨基体表面金属化，使其可以很好的与陶瓷或其他金属进行焊接，达到气密封接，解决了封接中存在的技术难题，大大促进了微波电真空器件的发展。
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公开(公告)号：CN104764773B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201510185978.4
申请日：2015-04-20
申请人： 中国科学院电子学研究所
IPC分类号： G01N27/00
摘要： 本发明公开了一种悬臂梁式金属氧化物检测器及制造方法。使用本发明能够降低金属氧化物检测器的功耗，气流沟道的死体积接近于0，且检测的响应速度与灵敏度大大优于传统的金属氧化物检测器。本发明包括n组由加热器、电极、悬臂梁和敏感膜组成的检测单元，基底，以及气流沟道，采用悬臂梁式结构将检测金属氧化物的敏感膜通过悬臂梁悬空在气流沟道内，从而可大幅降低基底的热损耗，降低MOX检测器的功耗；同时，敏感膜被加热器包围，可以使敏感膜受热均匀，提高了敏感膜的响应灵敏度。
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公开(公告)号：CN105527335A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201610073075.1
申请日：2016-02-02
申请人： 中国科学院电子学研究所
IPC分类号： G01N27/64
CPC分类号： G01N27/64
摘要： 一种光离子化检测器，包括电离室和紫外光灯，电离室中设置发射极和收集极，所述发射极和收集极共轴设置，收集极呈中空柱体且环绕于所述发射极；在电离室中，所述发射极和紫外光灯之间进一步设置接地电极，以屏蔽外部电磁干扰。本发明通过三电极结构，其中接地电极主要用来屏蔽驱动电源及环境中的电磁干扰；通过设计收集极与发射极并行结构，极大减少了两者间的距离，从传统结构的2-3mm减少到0.2-1mm，增大了电子一次捕获效率，大幅提高了检测灵敏度。
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