目标点测量方法、装置、电子设备及存储介质

    公开(公告)号:CN116123995B

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202211394021.7

    申请日:2022-11-08

    Abstract: 本发明涉及测量技术领域,提供一种目标点测量方法、装置、电子设备及存储介质,该方法利用激光跟踪仪测量得到的测量点在测量坐标系下的第一位置向量,确定测量激光在目标传输介质的入射平面上的入射角;利用测量激光在传输路径中经过的各传输介质的厚度、折射率、测量点在光传输平面坐标系的第二位置向量、入射角以及预设关系,确定目标点在光传输平面坐标系下的第三位置向量,进而确定目标点在测量坐标系下的第四位置向量。该方法考虑了测量激光从激光跟踪仪至目标点的传输路径中经过的各传输介质的折射率,而且借助于不同的坐标系下的位置向量,弥补了由各传输介质的折射率不同而引起的测量误差,使最终得到的目标点的位置信息更精确。

    一种面向白玻璃盖板表面微弱缺陷的检测与测量方法

    公开(公告)号:CN112750119B

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202110068116.9

    申请日:2021-01-19

    Inventor: 姜锐 苏虎

    Abstract: 本发明提出面向白玻璃盖板表面微弱缺陷的检测与测量方法,包括:采集玻璃盖板图像,计算盖板图像的显著性图;对显著性图进行快速二值化;利用密度聚类方法对属于同一缺陷的非连续前景像素进行聚类;提取前景目标的高维形态及密度特征;构建缺陷的正负样本库,正样本库里包含了所有划痕可能的形态,负样本库里包含了实际生产环境下可能出现的绝大多数脏污、灰尘形态;利用样本库中的样本,提取特征向量,采用支持向量机算法作为分类器,进行训练,并在验证集上进行测试。本发明提供面向白玻璃盖板表面微弱缺陷的检测与测量方法,可有效检测白玻璃盖板表面微弱缺陷,降低或避免现有方法在检测微弱缺陷时产生的漏检。

    基于主动约束状态多维微力及力矩控制方法、系统、装置

    公开(公告)号:CN109634316A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201811457249.X

    申请日:2018-11-30

    Abstract: 本发明属于微装配领域,具体涉及了一种基于主动约束状态多维微力及力矩控制方法、系统、装置,旨在为了解决微器件的高精度装配过程中容易损坏的问题。本发明的方法包括:将微型轴零件和微型孔零件调整至主动约束状态;利用渐进式插入控制方法控制微型孔零件运动使微型轴零件插入微型孔零件;获取微型孔零件和微型轴零件间的力、力矩信息;通过主动约束状态控制方法调整微型孔零件的位置,主动柔顺控制方法调整微型轴零件的姿态,使得微型孔零件和微型轴零件间力和力矩一直处于阈值范围内,直至完成整微型孔零件和微型轴零件的装配。本发明有效避免微器件装配中的卡阻现象,可实现微器件的高精度无损装配,具有重要的应用意义。

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