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公开(公告)号:CN114214042B
公开(公告)日:2024-06-28
申请号:CN202111537991.3
申请日:2021-12-15
Applicant: 中国科学院金属研究所
IPC: C09K5/14 , C01B32/186 , C01B32/194 , F21V29/85 , F21W131/103 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及新材料及其应用技术领域,具体涉及一种石墨烯膜做为耐高温热界面材料或散热膜材料的应用。该石墨烯膜在面内和垂直平面方向上均具有优异的导热性能:面内导热率为400~1500W/mK,垂直平面方向导热率为10~180W/mK;石墨烯膜具有良好的柔韧性,导热性能优异,作为一种全炭耐高温的在面内和垂直平面均具有优异导热性能的耐高温热界面材料或散热膜材料应用。所制备的石墨烯膜具有很高的结晶质量和柔韧性,在面内和垂直平面方向上均具有优异的导热性能。由于所述石墨烯膜为高结晶质量的全炭结构,可在800℃以下空气环境下稳定使用,在热管理领域具有巨大的应用潜力。
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公开(公告)号:CN115850972B
公开(公告)日:2023-11-10
申请号:CN202211492977.0
申请日:2022-11-25
Applicant: 中国科学院金属研究所
IPC: C08L83/04 , C01B32/186 , C01B32/194 , C08L83/07 , C08L75/04 , C08K3/04
Abstract: 本发明涉及新材料及其应用技术领域,具体涉及一种高性能导热界面材料(TIM)的制备方法。利用模具将三维多孔金属沿着面内X、Y方向分别施加压力挤压,使多孔金属形成沿垂直于平面方向定向密排的骨架结构,以上述定向密排金属骨架为模板,利用化学气相沉积工艺,在适宜的温度和气氛条件下,在金属骨架表面催化生长石墨烯层。去除金属基底后,得到具有在垂直于平面方向定向密排的多孔石墨烯材料。利用真空浸渍工艺向所述多孔石墨烯导热网络骨架孔隙中填充聚合物基体,并完成固化。本发明所制备的高性能TIM,在垂直于平面方向上热导率可达200W/mK,同时具有较低的硬度和较高强度,工艺简单易量产,性价比远优于现有商用产品。
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公开(公告)号:CN110835423B
公开(公告)日:2021-08-31
申请号:CN201911261123.X
申请日:2019-12-10
Applicant: 中国科学院金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于石墨烯的复合填料及其制备方法,属于新材料及其应用技术领域。该复合填料包括具有中空腔体的石墨烯粉体和腔体内填充的功能材料;所填充的功能材料为相变材料、磁性材料、催化材料或活性物质等。本发明以过渡族金属盐作为模板,利用化学气相沉积工艺,在适宜的温度和气氛条件下,在金属盐(已被还原为金属)表面催化生长石墨烯。所得的石墨烯粉体用酸去除基底后,形成具有中空腔体的石墨烯粉体,填充功能材料后获得复合填料。本发明所制备的石墨烯具有很高的结晶质量,导热、导电性能优异,填充功能材料后可作为填料在诸多领域获得应用。
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公开(公告)号:CN110694559A
公开(公告)日:2020-01-17
申请号:CN201810748305.9
申请日:2018-07-10
Applicant: 中国科学院金属研究所
IPC: B01J13/04
Abstract: 本发明涉及二维材料纳米片包覆微球的制备与应用领域,具体为一种干法制备核壳结构二维材料纳米片包覆微球的方法及其应用,制备方法包括:(1)制备二维材料纳米片;(2)将space微球与二维材料纳米片按照一定比例进行物理粗混,制备成混合母料;(3)在母料中添加表面活性剂溶液,使母料润湿并进一步混合均匀;(4)利用流化床气流磨对上述母料进行细混,使片层结构的二维材料纳米片均匀包覆在微球表面;(5)清洗、离心分离去除多余的表面活性剂和二维材料,再经干燥得到二维材料纳米片致密包覆的核壳结构微球。本发明工艺简单、快捷高效、环境友好、无需大量溶剂分散且可有效避免二维材料纳米片的团聚,适用于工业化生产。
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公开(公告)号:CN105585728A
公开(公告)日:2016-05-18
申请号:CN201510845618.2
申请日:2015-11-26
Applicant: 中国科学院金属研究所 , 深圳TCL工业研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及异方性导电胶领域,具体为一种碳纳米管包覆聚合物微球的方法,利用碳纳米管分散液将碳纳米管包裹在聚合物微球的外表面上,适用于异方性导电胶中导电微粒的制备。该方法主要包括:1)利用表面活性剂制备碳纳米管分散液;2)将聚合物微球放入所得到的碳纳米管分散液中进行混合,形成混合溶液;3)离心分离去掉多余的碳纳米管分散液;4)利用水洗或溶剂清洗的方法去除残留的表面活性剂;5)干燥,得到被碳纳米管均匀包覆的聚合物微球粉末样品。本发明工艺简单、快捷高效,解决现有金属镍(Ni)、金(Au)及镍上镀金等材料制备导电微球方法中存在的资源短缺、价格昂贵和设备复杂等难题。
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公开(公告)号:CN114229837B
公开(公告)日:2024-04-12
申请号:CN202111537990.9
申请日:2021-12-15
Applicant: 中国科学院金属研究所
IPC: C01B32/186 , C01B32/194
Abstract: 本发明涉及新材料及其应用技术领域,具体涉及一种石墨烯膜及其制备方法。以三维连通的高孔隙率高密度的多孔金属为模板,利用化学气相沉积工艺,在适宜的温度和气氛条件下,在金属模板表面催化生长石墨烯层。去除金属基底后,得到三维连通的多孔石墨烯骨架。通过施加压力,将所述三维石墨烯骨架压制成柔性膜。调控制备参数,可以对所述石墨烯薄膜的厚度,孔隙等进行调控。本发明工艺简单,生产成本低廉。所制备的石墨烯膜具有很高的结晶质量和柔韧性,在面内和垂直平面方向上均具有优异的导热、导电性能。由于所述石墨烯膜为高结晶质量的全炭结构,可在800℃以下空气环境下稳定使用,在导热、导电、电磁屏蔽等领域具有巨大的应用潜力。
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公开(公告)号:CN110694559B
公开(公告)日:2021-09-24
申请号:CN201810748305.9
申请日:2018-07-10
Applicant: 中国科学院金属研究所
IPC: B01J13/04
Abstract: 本发明涉及二维材料纳米片包覆微球的制备与应用领域,具体为一种干法制备核壳结构二维材料纳米片包覆微球的方法及其应用,制备方法包括:(1)制备二维材料纳米片;(2)将space微球与二维材料纳米片按照一定比例进行物理粗混,制备成混合母料;(3)在母料中添加表面活性剂溶液,使母料润湿并进一步混合均匀;(4)利用流化床气流磨对上述母料进行细混,使片层结构的二维材料纳米片均匀包覆在微球表面;(5)清洗、离心分离去除多余的表面活性剂和二维材料,再经干燥得到二维材料纳米片致密包覆的核壳结构微球。本发明工艺简单、快捷高效、环境友好、无需大量溶剂分散且可有效避免二维材料纳米片的团聚,适用于工业化生产。
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公开(公告)号:CN109553908A
公开(公告)日:2019-04-02
申请号:CN201811457920.0
申请日:2018-11-30
Applicant: 中国科学院金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于电子设备散热的导热界面材料,属于新材料技术领域。本发明利用简单的工艺,以石墨烯和常规填料配合使用作为导热填料,以丙烯酸树脂及其它助剂作为基体,制备出了石墨烯复合导热粘结剂材料,并将其作为导热界面材料。该导热界面材料中石墨烯和常规填料均匀分散,充分发挥了石墨烯自身高导热性和常规填料可实现大量填充的特点,制备的导热粘结剂具有显著优于传统导热粘结剂的性能,可显著提升电子器件的散热降温效果。此种石墨烯复合导热粘结剂制备工艺简单,可大规模工业化生产,可作为新型高效导热界面材料单独或配合基底应用于电子设备散热。
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公开(公告)号:CN109439236A
公开(公告)日:2019-03-08
申请号:CN201811457959.2
申请日:2018-11-30
Applicant: 中国科学院金属研究所
IPC: C09J133/00 , C09J11/04
Abstract: 本发明公开了一种含石墨烯的导热粘结剂及其制备方法和应用,属于新材料及其应用技术领域。本发明利用简单的工艺,以石墨烯和常规填料配合使用作为导热填料,以丙烯酸树脂及其它助剂作为基体,制备出了石墨烯复合导热粘结剂材料。复合材料中石墨烯和常规填料均匀分散,充分发挥了石墨烯自身高导热性和常规填料可实现大量填充的特点,制备的导热粘结剂具有显著优于传统导热粘结剂的性能,可显著提升电子器件的散热降温效果。此种石墨烯复合导热粘结剂制备工艺简单,可大规模工业化生产,可作为新型高效导热界面材料单独或配合基底应用于电子设备散热。
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公开(公告)号:CN105585728B
公开(公告)日:2018-11-06
申请号:CN201510845618.2
申请日:2015-11-26
Applicant: 中国科学院金属研究所 , 深圳TCL工业研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及异方性导电胶领域,具体为一种碳纳米管包覆聚合物微球的方法,利用碳纳米管分散液将碳纳米管包裹在聚合物微球的外表面上,适用于异方性导电胶中导电微粒的制备。该方法主要包括:1)利用表面活性剂制备碳纳米管分散液;2)将聚合物微球放入所得到的碳纳米管分散液中进行混合,形成混合溶液;3)离心分离去掉多余的碳纳米管分散液;4)利用水洗或溶剂清洗的方法去除残留的表面活性剂;5)干燥,得到被碳纳米管均匀包覆的聚合物微球粉末样品。本发明工艺简单、快捷高效,解决现有金属镍(Ni)、金(Au)及镍上镀金等材料制备导电微球方法中存在的资源短缺、价格昂贵和设备复杂等难题。
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