-
公开(公告)号：CN114229837B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202111537990.9
申请日：2021-12-15
申请人： 中国科学院金属研究所
IPC分类号： C01B32/186 , C01B32/194
摘要： 本发明涉及新材料及其应用技术领域，具体涉及一种石墨烯膜及其制备方法。以三维连通的高孔隙率高密度的多孔金属为模板，利用化学气相沉积工艺，在适宜的温度和气氛条件下，在金属模板表面催化生长石墨烯层。去除金属基底后，得到三维连通的多孔石墨烯骨架。通过施加压力，将所述三维石墨烯骨架压制成柔性膜。调控制备参数，可以对所述石墨烯薄膜的厚度，孔隙等进行调控。本发明工艺简单，生产成本低廉。所制备的石墨烯膜具有很高的结晶质量和柔韧性，在面内和垂直平面方向上均具有优异的导热、导电性能。由于所述石墨烯膜为高结晶质量的全炭结构，可在800℃以下空气环境下稳定使用，在导热、导电、电磁屏蔽等领域具有巨大的应用潜力。
-
公开(公告)号：CN107899520B
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN201711315652.4
申请日：2017-12-12
申请人： 中国科学院金属研究所
IPC分类号： B01J8/24
-
公开(公告)号：CN109553908A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201811457920.0
申请日：2018-11-30
申请人： 中国科学院金属研究所
摘要： 本发明公开了一种用于电子设备散热的导热界面材料，属于新材料技术领域。本发明利用简单的工艺，以石墨烯和常规填料配合使用作为导热填料，以丙烯酸树脂及其它助剂作为基体，制备出了石墨烯复合导热粘结剂材料，并将其作为导热界面材料。该导热界面材料中石墨烯和常规填料均匀分散，充分发挥了石墨烯自身高导热性和常规填料可实现大量填充的特点，制备的导热粘结剂具有显著优于传统导热粘结剂的性能,可显著提升电子器件的散热降温效果。此种石墨烯复合导热粘结剂制备工艺简单，可大规模工业化生产，可作为新型高效导热界面材料单独或配合基底应用于电子设备散热。
-
公开(公告)号：CN109439236A
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201811457959.2
申请日：2018-11-30
申请人： 中国科学院金属研究所
IPC分类号： C09J133/00 , C09J11/04
摘要： 本发明公开了一种含石墨烯的导热粘结剂及其制备方法和应用，属于新材料及其应用技术领域。本发明利用简单的工艺，以石墨烯和常规填料配合使用作为导热填料，以丙烯酸树脂及其它助剂作为基体，制备出了石墨烯复合导热粘结剂材料。复合材料中石墨烯和常规填料均匀分散，充分发挥了石墨烯自身高导热性和常规填料可实现大量填充的特点，制备的导热粘结剂具有显著优于传统导热粘结剂的性能,可显著提升电子器件的散热降温效果。此种石墨烯复合导热粘结剂制备工艺简单，可大规模工业化生产，可作为新型高效导热界面材料单独或配合基底应用于电子设备散热。
-
公开(公告)号：CN108154947A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201611108036.7
申请日：2016-12-06
申请人： 中国科学院金属研究所
摘要： 本发明公开了一种石墨烯包覆树脂颗粒的复合材料及其制备方法和应用，属于新材料及其应用技术领域。以石墨烯水系分散液与吸水树脂作为原料,利用吸水树脂吸水体积膨胀，干燥体积收缩的特点，通过简单的工艺步骤制备出粒径可控的石墨烯包覆树脂颗粒复合材料。所制备复合材料颗粒石墨烯均匀紧密的包覆于树脂基体表面，形成完整稳定的壳层结构。由于石墨烯自身优异的导电、导热性能，此种石墨烯包覆树脂颗粒材料可作为导热、导电填料应用于导热、导电及电磁屏蔽复合高分子材料的制备。
-
公开(公告)号：CN108148558A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201611108037.1
申请日：2016-12-06
申请人： 中国科学院金属研究所
IPC分类号： C09K5/14
摘要： 本发明公开了一种含石墨烯的导热凝胶及其制备方法和应用，属于新材料及其应用技术领域。本发明利用简单的工艺，以石墨烯和常规填料配合使用作为导热填料，以硅油作为基体，制备出了石墨烯复合导热凝胶材料。复合材料中石墨烯和常规填料均匀分散，充分发挥了石墨烯自身高导热性和常规填料可实现大量填充的特点，制备的导热复合材料导热率可达8W/mK。此种石墨烯复合导热凝胶制备工艺简单，可大规模工业化生产，可作为新型高效导热界面材料应用于电子设备散热。
-
公开(公告)号：CN106810875A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201510873045.4
申请日：2015-12-02
申请人： 中国科学院金属研究所
摘要： 本发明公开了一种含石墨烯的导热导电复合材料及其制备方法和应用，属于新材料及其应用技术领域。将银粉末等和石墨烯混合的导热导电填料与乙烯基硅油等有机高分子弹性材料均匀混合，通过银粉末等大粒径填料与高导热导电的石墨烯协同作用，在有机高分子基体中构建更多更畅通的导热导电网络，从而获得具有优异导热导电性能、良好弹性和柔性的有机高分子复合材料。所述复合材料制备工艺简单，导热率可达12W/mK，导电率可达500S/m，电磁屏蔽性能可达45dB，具有良好的弹性和可压缩性能，能很好的填充热界面间隙。此复合材料可作为一种高性能的导热界面材料或导热导电高分子材料或电磁屏蔽材料使用。
-
公开(公告)号：CN103030974B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201210574175.4
申请日：2012-12-18
申请人： 中国科学院金属研究所
IPC分类号： C08L83/04 , C08L21/00 , C08L75/04 , C08L63/00 , C08L91/06 , C08L77/00 , C08L33/12 , C08L79/08 , C08L23/06 , C08L25/06 , C08L23/12 , C08K3/04 , C08J9/26
摘要： 本发明涉及石墨烯基泡沫复合材料领域，具体为一种轻质柔性石墨烯／聚合物泡沫电磁屏蔽材料及其制备和应用。采用已生长满石墨烯的三维全连通的金属泡沫和高分子聚合物前驱体，将石墨烯／金属泡沫复合体和高分子聚合物前驱体混合，使石墨烯／金属泡沫复合体表面包覆一层高分子聚合物前驱体；固化混合体中的高分子聚合物前驱体，随后溶解去除多孔金属基底，进而得到轻质柔性的石墨烯／聚合物泡沫电磁屏蔽材料。本发明的石墨烯／聚合物泡沫复合材料具有很低的密度和良好的柔韧性，其中的石墨烯以一种无缝连接的方式构成一个全连通的网络，使这种复合材料具有优良的电导性能和电磁屏蔽性能，可广泛应用于航空航天、便携电子器件等领域。
-
公开(公告)号：CN103627179A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310629967.1
申请日：2013-11-29
申请人： 中国科学院金属研究所
摘要： 本发明属于导热高分子复合材料领域，特别涉及了一种含有石墨烯的高导热硅橡胶复合材料及其制备方法。复合材料由基体、导热填料和硫化剂组成，先在室温条件下混炼，得到混炼胶料；所得混炼胶料经平板硫化机热压成型及进行一段硫化，再放入干燥箱中二段硫化，得到高导热硅橡胶复合材料。由于石墨烯具有高热导率以及独特的二维片层结构，易于在复合材料中形成连通的导热网络，显著提高了硅橡胶复合材料的热导率，本发明硅橡胶石墨烯复合材料的热导率为0.3W/m·K～1.5W/m·K，而且可以降低硅橡胶材料的硬度。本发明高导热硅橡胶复合材料的制备工艺简单，生产效率高，易于实现工业化规模生产，同时本发明为石墨烯的批量应用指出了方向。
-
公开(公告)号：CN117187783A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311158789.9
申请日：2023-09-08
申请人： 中国科学院金属研究所
IPC分类号： C23C16/455 , C23C16/52 , C23C16/54
摘要： 本发明涉及化学气相沉积反应设备领域，具体地说是一种适用于多孔宏观体材料均匀连续高效制备的化学气相沉积反应设备。该设备由进气控制系统、进料系统、反应系统、收料系统和尾气及真空系统构成，进气控制系统通过保护气管路与进料系统、收料系统相连通，通过反应气管路与收料系统相连通；进料系统设置局域传送履带，进料系统的进料仓上部设有进料缓冲仓，反应系统的内衬腔中间过料狭缝与进料系统的局域传送履带同轴对齐，收料系统的收料仓下部设有收料缓冲仓，尾气及真空系统的真空系统、尾气系统分别与进料系统、收料系统相连通。本发明保证了多孔体相材料连续制备过程中各个位置能经历同等均匀高效的生长环境，突破了材料尺寸尤其是长度限制。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
52 条记录 (耗时 0.038 秒)
