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公开(公告)号：CN114180983A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202010968610.6
申请日：2020-09-15
申请人： 中国科学院金属研究所 , 青岛大学 , 中国海洋大学
IPC分类号： C04B37/02
摘要： 本发明涉及基于Zn箔中间层的三元层状陶瓷钛硅碳及其固溶体与铁素体不锈钢的扩散连接方法，步骤为：将三元层状陶瓷与铁素体不锈钢的待连接表面用金相砂纸逐级磨光，再用金刚石研磨膏抛光；Zn箔清洗清除掉表面油污等杂质；按照三元层状陶瓷/Zn箔/铁素体不锈钢的顺序排列，并在样品侧面焊接测温铂丝，将焊接后的样品进行扩散连接；连接实验完成后，降温撤压，得到扩散连接接头。采用本发明所提供方法获得的接头界面结合好，连接温度低，具有良好的使用性能和力学性能，界面生成连续的反应层，没有裂纹、气孔等焊接缺陷，能解决合金连接体Cr挥发问题，减少陶瓷连接体制备和加工费用，扩大了三元层状陶瓷Ti3SiC2及其固溶体材料的应用范围。
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公开(公告)号：CN114180982A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202010966980.6
申请日：2020-09-15
申请人： 青岛大学 , 中国科学院金属研究所 , 中国海洋大学
IPC分类号： C04B37/02
摘要： 本发明涉及基于Al箔中间层的三元层状陶瓷钛硅碳及其固溶体与铁素体不锈钢的扩散连接方法，步骤为：将三元层状陶瓷与铁素体不锈钢的待连接表面用金相砂纸逐级磨光，再用金刚石研磨膏抛光；Al箔清除掉表面氧化膜；按照三元层状陶瓷/Al箔/铁素体不锈钢的顺序排列，并在样品侧面焊接测温铂丝，将焊接后的样品进行扩散连接；连接实验完成后，降温撤压，得到扩散连接接头。采用本发明所提供方法获得的接头界面结合好，连接温度低，具有良好的力学性能和使用性能，界面生成连续的反应层，没有裂纹、气孔等焊接缺陷，能解决合金连接体Cr挥发问题，减少陶瓷连接体制备和加工费用，扩大了三元层状陶瓷Ti3SiC2及其固溶体材料的应用范围。
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公开(公告)号：CN114180982B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202010966980.6
申请日：2020-09-15
申请人： 青岛大学 , 中国科学院金属研究所 , 中国海洋大学
IPC分类号： C04B37/02
摘要： 本发明涉及基于Al箔中间层的三元层状陶瓷钛硅碳及其固溶体与铁素体不锈钢的扩散连接方法，步骤为：将三元层状陶瓷与铁素体不锈钢的待连接表面用金相砂纸逐级磨光，再用金刚石研磨膏抛光；Al箔清除掉表面氧化膜；按照三元层状陶瓷/Al箔/铁素体不锈钢的顺序排列，并在样品侧面焊接测温铂丝，将焊接后的样品进行扩散连接；连接实验完成后，降温撤压，得到扩散连接接头。采用本发明所提供方法获得的接头界面结合好，连接温度低，具有良好的力学性能和使用性能，界面生成连续的反应层，没有裂纹、气孔等焊接缺陷，能解决合金连接体Cr挥发问题，减少陶瓷连接体制备和加工费用，扩大了三元层状陶瓷Ti3SiC2及其固溶体材料的应用范围。
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公开(公告)号：CN112209729A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202010966969.X
申请日：2020-09-15
申请人： 中国海洋大学 , 中国科学院金属研究所 , 青岛大学
摘要： 本发明涉及基于Ni箔中间层的三元层状陶瓷钛硅碳及其固溶体与铁素体不锈钢的扩散连接方法，步骤为：将三元层状陶瓷与铁素体不锈钢的待连接表面用金相砂纸逐级磨光，再用金刚石研磨膏抛光；Ni箔清洗清除掉表面油污等杂质；按照三元层状陶瓷/Ni箔/铁素体不锈钢的顺序排列，并在样品侧面焊接测温铂丝，将焊接后的样品进行扩散连接；连接实验完成后，降温撤压，得到扩散连接接头。采用本发明所提供方法获得的接头界面结合好，连接温度低，具有良好的使用性能和力学性能，界面生成连续的反应层，没有裂纹、气孔等焊接缺陷，能解决合金连接体Cr挥发问题，减少陶瓷连接体制备和加工费用，扩大了三元层状陶瓷Ti3SiC2及其固溶体材料的应用范围。
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公开(公告)号：CN114426435B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202010966967.0
申请日：2020-09-15
申请人： 青岛大学 , 中国科学院金属研究所 , 中国海洋大学
摘要： 本发明涉及三元层状陶瓷钛硅碳及其固溶体与铁素体不锈钢直接扩散连接方法，步骤为：将三元层状陶瓷与铁素体不锈钢的待连接表面用金相砂纸逐级磨光，再用金刚石研磨膏抛光；将Ti3SiC2陶瓷与SUS430不锈钢的大表面相接触排列，并在样品侧面焊接测温铂丝，将焊接后的样品进行扩散连接；连接实验完成后，降温撤压，得到扩散连接接头。采用本发明所提供方法获得的接头界面结合好，连接温度低，具有良好的使用性能和力学性能，界面生成连续的反应层，没有明显的裂纹、气孔等焊接缺陷，能解决合金连接体Cr挥发问题，减少陶瓷连接体制备和加工费用，扩大了三元层状陶瓷Ti3SiC2及其固溶体材料的应用范围。
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公开(公告)号：CN114180983B
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202010968610.6
申请日：2020-09-15
申请人： 中国科学院金属研究所 , 青岛大学 , 中国海洋大学
摘要： 本发明涉及基于Zn箔中间层的三元层状陶瓷钛硅碳及其固溶体与铁素体不锈钢的扩散连接方法，步骤为：将三元层状陶瓷与铁素体不锈钢的待连接表面用金相砂纸逐级磨光，再用金刚石研磨膏抛光；Zn箔清洗清除掉表面油污等杂质；按照三元层状陶瓷/Zn箔/铁素体不锈钢的顺序排列，并在样品侧面焊接测温铂丝，将焊接后的样品进行扩散连接；连接实验完成后，降温撤压，得到扩散连接接头。采用本发明所提供方法获得的接头界面结合好，连接温度低，具有良好的使用性能和力学性能，界面生成连续的反应层，没有裂纹、气孔等焊接缺陷，能解决合金连接体Cr挥发问题，减少陶瓷连接体制备和加工费用，扩大了三元层状陶瓷Ti3SiC2及其固溶体材料的应用范围。
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公开(公告)号：CN112209729B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202010966969.X
申请日：2020-09-15
申请人： 中国海洋大学 , 中国科学院金属研究所 , 青岛大学
摘要： 本发明涉及基于Ni箔中间层的三元层状陶瓷钛硅碳及其固溶体与铁素体不锈钢的扩散连接方法，步骤为：将三元层状陶瓷与铁素体不锈钢的待连接表面用金相砂纸逐级磨光，再用金刚石研磨膏抛光；Ni箔清洗清除掉表面油污等杂质；按照三元层状陶瓷/Ni箔/铁素体不锈钢的顺序排列，并在样品侧面焊接测温铂丝，将焊接后的样品进行扩散连接；连接实验完成后，降温撤压，得到扩散连接接头。采用本发明所提供方法获得的接头界面结合好，连接温度低，具有良好的使用性能和力学性能，界面生成连续的反应层，没有裂纹、气孔等焊接缺陷，能解决合金连接体Cr挥发问题，减少陶瓷连接体制备和加工费用，扩大了三元层状陶瓷Ti3SiC2及其固溶体材料的应用范围。
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公开(公告)号：CN114426435A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202010966967.0
申请日：2020-09-15
申请人： 青岛大学 , 中国科学院金属研究所 , 中国海洋大学
摘要： 本发明涉及三元层状陶瓷钛硅碳及其固溶体与铁素体不锈钢直接扩散连接方法，步骤为：将三元层状陶瓷与铁素体不锈钢的待连接表面用金相砂纸逐级磨光，再用金刚石研磨膏抛光；将Ti3SiC2陶瓷与SUS430不锈钢的大表面相接触排列，并在样品侧面焊接测温铂丝，将焊接后的样品进行扩散连接；连接实验完成后，降温撤压，得到扩散连接接头。采用本发明所提供方法获得的接头界面结合好，连接温度低，具有良好的使用性能和力学性能，界面生成连续的反应层，没有明显的裂纹、气孔等焊接缺陷，能解决合金连接体Cr挥发问题，减少陶瓷连接体制备和加工费用，扩大了三元层状陶瓷Ti3SiC2及其固溶体材料的应用范围。
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公开(公告)号：CN115141986B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202110351155.X
申请日：2021-03-31
申请人： 中国科学院金属研究所
IPC分类号： C22C38/58 , C22C38/04 , C22C38/44 , C22C38/02 , C22C38/48 , C22C38/46 , C22C30/00 , C21D8/00
摘要： 本发明属于低温钢领域，具体涉及一种超低温结构用奥氏体钢及其制备工艺。本发明钢具有完全奥氏体结构，经超导成相热处理后晶界无第二相析出或晶界析出相呈不连续沿晶分布，晶界析出相平均有效宽度小于50nm，且晶界析出相占奥氏体钢总量的质量百分含量＜0.3％。本发明通过优化固溶热处理温度，均匀组织，并通过控制晶界析出相的析出量及析出形貌，最终避免热处理后晶间析出相的大量生成，从而有效保证了其时效后的低温力学性能，在超低温(4.2K)下具有高强、高塑和无磁性的优良性能。
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公开(公告)号：CN116921835A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202210374687.X
申请日：2022-04-11
申请人： 中国科学院金属研究所
摘要： 本发明涉及合金制备工艺领域，具体为一种通过构筑小型优质坯料制备大尺寸高熵合金的方法，解决目前大尺寸高熵合金难以制备、内部冶金缺陷严重等问题。采用真空电弧熔炼或真空悬浮熔炼法获得优质无缺陷的小尺寸高熵合金坯料，对小尺寸坯料进行表面加工清洁处理并组装成形。通过真空电子束封焊固结各坯料层的界面，使得构筑连接界面处于真空条件。将构筑坯表面包裹石棉放入封箱中，对箱体进行真空电子束封焊，保证构筑坯在高温保温过程和构筑变形过程中处于真空状态，将装有构筑坯的封箱在1200±60℃保温6h以上，沿高度方向以低应变速率缓慢热变形至50％并进行高温保温处理，随后进行多向变形使得各坯料层之间的界面完全愈合，制备得到均质无缺陷的大尺寸高熵合金构筑件。
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