公开(公告)号：CN107656562B

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201610594242.7

申请日：2016-07-26

申请人： 中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所

发明人： 孙国良 ,  孙俊杰 ,  王小斌 ,  王刚 ,  牛昊彬 ,  余才佳

IPC分类号： G05D23/30

摘要： 本发明属于传感器技术领域，具体涉及一种用于MEMS器件的温度控制系统。在MEMS器件的上下基板表面布置有温度检测电极和加热电极；温度检测电路将通过温度检测电极检测到的电信号传输至信号处理电路，信号处理电路判断MEMS器件上下基板表面的工作温度是否适宜，信号处理电路通过控制输入至加热电极的控制电信号的强度，控制MEMS器件的上下基板表面的工作温度。提供了一种能够消除MEMS器件温度性能和温度迟滞的温度控制系统。

公开(公告)号：CN107656562A

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201610594242.7

申请日：2016-07-26

申请人： 中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所

发明人： 孙国良 ,  孙俊杰 ,  王小斌 ,  王刚 ,  牛昊彬 ,  余才佳

IPC分类号： G05D23/30

CPC分类号： G05D23/30

摘要： 本发明属于传感器技术领域，具体涉及一种用于MEMS器件的温度控制系统。在MEMS器件的上下基板表面布置有温度检测电极和加热电极；温度检测电路将通过温度检测电极检测到的电信号传输至信号处理电路，信号处理电路判断MEMS器件上下基板表面的工作温度是否适宜，信号处理电路通过控制输入至加热电极的控制电信号的强度，控制MEMS器件的上下基板表面的工作温度。提供了一种能够消除MEMS器件温度性能和温度迟滞的温度控制系统。

公开(公告)号：CN211712620U

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN201921764153.8

申请日：2019-10-18

申请人： 中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所

发明人： 王帅民 ,  李博洋 ,  孙国良 ,  孙俊杰

IPC分类号： B81B7/02 ,  B81B7/00

摘要： 本实用新型公开一种MEMS传感器封装结构，包括多层陶瓷基板电路(11)，侧壁(12)和盖板(13)，侧壁(12)固定在多层陶瓷基板电路(11)上形成元件安装腔，盖板(13)安装在侧壁(12)上实现安装腔的气密封装，所述多层陶瓷基板电路(11)包含顶层(21)和底层(23)，MEMS传感器的表头、伺服电路芯片、无源器件装配在顶层(21)，MEMS传感器的安装焊盘印制在底层(23)。本实用新型基于多层陶瓷基板电路技术，省去标准陶瓷管壳四周陶瓷台阶上的金丝键合焊盘，芯片的引出金丝直接键合在顶层上芯片四周的临近位置，可直接或者通过中间层导出到底层的传感器安装焊盘处，实现了伺服电路-封装管壳的一体化。