一种陶瓷封装单片集成电路结构分析方法

    公开(公告)号:CN106932706B

    公开(公告)日:2019-11-22

    申请号:CN201511029918.X

    申请日:2015-12-31

    IPC分类号: G01R31/28

    摘要: 一种陶瓷封装单片集成电路结构分析方法,包括对陶瓷封装单片集成电路元件形态、外壳、内部互联、内部环境、芯片进行分析。解决目前元器件结构分析对设计、结构、材料、工艺等要素分析覆盖性不足的问题。对于全部要素的分析,可给出评价器件可靠性及对特定应用环境适应性的结论,并且能根据实际应用给出合理改进建议。同时,对要素的分析更关注所用材料、工艺及结构对实际应用的影响,有效避免了现有结构分析方法和DPA的分析覆盖性不足。

    多层瓷介电容器加速贮存寿命试验方法

    公开(公告)号:CN103576009B

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201210250669.7

    申请日:2012-07-19

    IPC分类号: G01R31/00

    摘要: 本发明涉及元器件可靠性技术领域,具体公开了一种多层瓷介电容器加速贮存寿命试验方法。该方法具体为:1、对多层瓷介电容器在多个高温点下进行贮存试验,获得该电容器电容量退化线性曲线;2、根据退化数据,获得在预设时间内电容量的退化量;3、根据退化线性方程,获得电容量达到电容器在规定时间内电容量的退化量时的时间,并拟合获得时间?温度曲线;4、利用步骤3中获得的时间?温度曲线线性方程,获得常温下电容器电容量达到步骤2中电容器在规定时间内电容量的退化量时的时间,从而判断步骤2中获得该电容器电容量退化量所需时间的合理性。本发明可在高温点加速条件下,在较短的时间内获得准确的贮存试验结果,且在实际条件下可实施。

    一种高可靠晶体管结构分析方法

    公开(公告)号:CN105806998A

    公开(公告)日:2016-07-27

    申请号:CN201410852994.X

    申请日:2014-12-31

    IPC分类号: G01N33/00

    摘要: 本发明属于晶体管可靠性验证技术领域,具体涉及一种高可靠晶体管结构分析方法;首先,对于应用于航天型号的晶体管产品、其结构往往是非常复杂的,要了解和掌握这种结构复杂的产品,就必须进行结构单元的分解,根据影响晶体管的固有质量和可靠性的程度,给出各结构单元对应的结构要素;其次,通过各个单元已辨识的结构要素,依据GJB548B-2005标准,选择每种结构要素的评价试验方法;该方法对于晶体管使用方而言,该方法可以衡量和比较晶体管的质量和可靠性,发现潜在的失效机制,避免使用存在隐患的晶体管、避免使用由于晶体管固有可靠性问题导致的整机失效而带来的损失;对于晶体管制造方而言,通过该方法监控其生产工艺,找到引起晶体管潜在失效的工艺。

    一种功率放大器老化装置

    公开(公告)号:CN105277863A

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:CN201410341436.7

    申请日:2014-07-17

    IPC分类号: G01R31/26

    摘要: 本发明公开了一种功率放大器老化装置,该装置包括老化电路板和老化电路;老化电路板包括插卡、老化板、老化夹具和测试端,老化夹具位于老化板上,通过老化板上布线与插卡连接,待老化功率放大器通过老化夹具接入老化电路;老化夹具包括下基座、上基座、引脚和插针,在上、下基座装配中,位于下基座凹槽中的引脚闭合,压紧待老化功率放大器引线,插针焊接在引脚底部,与老化板上布线相连;外部信号发生器产生信号,加载于待老化功率放大器,经电流放大后,由待老化功率放大器输出,输出信号通过老化板上布线传输到测试端,对待老化功率放大器进行监测;本发明解决了功率放大器老化时结温控制问题和插拔对引线镀层损伤问题,提高了老化筛选效率。

    一种功率放大器老化装置

    公开(公告)号:CN105277863B

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201410341436.7

    申请日:2014-07-17

    IPC分类号: G01R31/26

    摘要: 本发明公开了一种功率放大器老化装置,该装置包括老化电路板和老化电路;老化电路板包括插卡、老化板、老化夹具和测试端,老化夹具位于老化板上,通过老化板上布线与插卡连接,待老化功率放大器通过老化夹具接入老化电路;老化夹具包括下基座、上基座、引脚和插针,在上、下基座装配中,位于下基座凹槽中的引脚闭合,压紧待老化功率放大器引线,插针焊接在引脚底部,与老化板上布线相连;外部信号发生器产生信号,加载于待老化功率放大器,经电流放大后,由待老化功率放大器输出,输出信号通过老化板上布线传输到测试端,对待老化功率放大器进行监测;本发明解决了功率放大器老化时结温控制问题和插拔对引线镀层损伤问题,提高了老化筛选效率。

    一种高可靠晶体管结构分析方法

    公开(公告)号:CN105806998B

    公开(公告)日:2017-10-03

    申请号:CN201410852994.X

    申请日:2014-12-31

    IPC分类号: G01N33/00

    摘要: 本发明属于晶体管可靠性验证技术领域,具体涉及一种高可靠晶体管结构分析方法;首先,对于应用于航天型号的晶体管产品、其结构往往是非常复杂的,要了解和掌握这种结构复杂的产品,就必须进行结构单元的分解,根据影响晶体管的固有质量和可靠性的程度,给出各结构单元对应的结构要素;其次,通过各个单元已辨识的结构要素,依据GJB548B‑2005标准,选择每种结构要素的评价试验方法;该方法对于晶体管使用方而言,该方法可以衡量和比较晶体管的质量和可靠性,发现潜在的失效机制,避免使用存在隐患的晶体管、避免使用由于晶体管固有可靠性问题导致的整机失效而带来的损失;对于晶体管制造方而言,通过该方法监控其生产工艺,找到引起晶体管潜在失效的工艺。

    一种陶瓷封装单片集成电路结构分析方法

    公开(公告)号:CN106932706A

    公开(公告)日:2017-07-07

    申请号:CN201511029918.X

    申请日:2015-12-31

    IPC分类号: G01R31/28

    摘要: 一种陶瓷封装单片集成电路结构分析方法,包括对陶瓷封装单片集成电路元件形态、外壳、内部互联、内部环境、芯片进行分析。解决目前元器件结构分析对设计、结构、材料、工艺等要素分析覆盖性不足的问题。对于全部要素的分析,可给出评价器件可靠性及对特定应用环境适应性的结论,并且能根据实际应用给出合理改进建议。同时,对要素的分析更关注所用材料、工艺及结构对实际应用的影响,有效避免了现有结构分析方法和DPA的分析覆盖性不足。

    多层瓷介电容器加速贮存寿命试验方法

    公开(公告)号:CN103576009A

    公开(公告)日:2014-02-12

    申请号:CN201210250669.7

    申请日:2012-07-19

    IPC分类号: G01R31/00

    摘要: 本发明涉及元器件可靠性技术领域,具体公开了一种多层瓷介电容器加速贮存寿命试验方法。该方法具体为:1、对多层瓷介电容器在多个高温点下进行贮存试验,获得该电容器电容量退化线性曲线;2、根据退化数据,获得在预设时间内电容量的退化量;3、根据退化线性方程,获得电容量达到电容器在规定时间内电容量的退化量时的时间,并拟合获得时间-温度曲线;4、利用步骤3中获得的时间-温度曲线线性方程,获得常温下电容器电容量达到步骤2中电容器在规定时间内电容量的退化量时的时间,从而判断步骤2中获得该电容器电容量退化量所需时间的合理性。本发明可在高温点加速条件下,在较短的时间内获得准确的贮存试验结果,且在实际条件下可实施。

    耐宽温的高低频混装连接器

    公开(公告)号:CN205104645U

    公开(公告)日:2016-03-23

    申请号:CN201520795691.9

    申请日:2015-10-15

    IPC分类号: H01R13/405

    摘要: 本实用新型涉及电连接器领域,特别是涉及到一种耐宽温的高低频混装连接器。该混装连接器包括壳体、低频接触件和高频接触件,所述壳体内的两端之间设有安装壁,所述安装壁上设有接触件安装孔,低频接触件和高频接触件各自通过相应的玻璃绝缘体固定装配在对应的接触件安装孔中。该连接器相当于减小了每个玻璃绝缘体的体积、受力面积以及与壳体的配合面积,在使用的时候,安装壁首先可分担部分压力,受力面积减小后的玻璃绝缘体所受的压力也相应的减小,另外,玻璃绝缘体的体积减小也使得其热胀冷缩的反应相应的减小,降低了其与壳体分离的几率。综上所述,该耐宽温的高低频混装连接器解决了现有的采用玻璃绝缘体的电连接器容易气密封失效的问题。