光纤及其制备方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115490419B

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN202211215689.0

    申请日:2022-09-30

    IPC分类号: C03B37/023

    摘要: 本发明提供了一种光纤及其制备方法。该光纤所由内向外依次包括芯层、内包层、下陷层、外包层和涂覆层,制备方法包括,使用VAD工艺依次制备芯层、内包层和下陷层,OVD工艺制备外包层,得到光纤预制棒前驱体进行熔缩、降温,得到光纤预制棒,然后进行熔融拉丝,在惰性气体的氛围中退火,得到裸纤进行涂覆和固化,得到光纤。本发明在光纤预制棒制造时,采用斜内包层结合宽凹陷浅掺氟的设计,有效降低了芯层和下陷层的折射率差,使得光纤具备更高的强度,同时增加了光纤的抗弯曲能力,弯曲损耗大大减小;熔缩后的光纤预制棒采用特定降温工艺,熔融拉丝后使用惰性气氛下的自然冷却,从而进一步降低光纤内应力,有效降低光纤损耗。

    超低损耗光纤及其制备方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116626805A

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202310905845.4

    申请日:2023-07-24

    摘要: 本申请提供一种超低损耗光纤及其制备方法。光纤包括:芯层的半径宽度R0的范围为4.2μm至4.8μm,芯层的最大相对折射率差△1max的范围为0.2%至0.3%;内包层包覆于芯层的外侧,内包层的外半径为R1,内包层的宽度R1‑R0的范围为4.0μm至4.3μm,内包层的最小相对折射率差△2min的范围为‑0.25%至‑0.3%;凹陷包层的宽度范围为30μm至40μm,凹陷台阶层的宽度大于深凹陷层的宽度,凹陷平台层的宽度大于凹陷台阶层的宽度;外包层包覆于凹陷包层的外侧。超低损耗光纤对应的1550nm波长衰减系数小于或等于0.170dB/km,超低损耗光纤对应的1480nm波长衰减系数小于或等于0.210dB/km。本申请的超低损耗光纤具有不大于1400nm的光缆截止波长,满足G.654.C光纤标准,优选光缆截止波长≤1260nm,满足G.652光纤标准。

    光纤及其制备方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115490419A

    公开(公告)日:2022-12-20

    申请号:CN202211215689.0

    申请日:2022-09-30

    IPC分类号: C03B37/023

    摘要: 本发明提供了一种光纤及其制备方法。该光纤所由内向外依次包括芯层、内包层、下陷层、外包层和涂覆层,制备方法包括,使用VAD工艺依次制备芯层、内包层和下陷层,OVD工艺制备外包层,得到光纤预制棒前驱体进行熔缩、降温,得到光纤预制棒,然后进行熔融拉丝,在惰性气体的氛围中退火,得到裸纤进行涂覆和固化,得到光纤。本发明在光纤预制棒制造时,采用斜内包层结合宽凹陷浅掺氟的设计,有效降低了芯层和下陷层的折射率差,使得光纤具备更高的强度,同时增加了光纤的抗弯曲能力,弯曲损耗大大减小;熔缩后的光纤预制棒采用特定降温工艺,熔融拉丝后使用惰性气氛下的自然冷却,从而进一步降低光纤内应力,有效降低光纤损耗。