一种测试座及其控制方法、测试装置及存储介质

    公开(公告)号:CN113740699A

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN202010409440.8

    申请日:2020-05-14

    IPC分类号: G01R31/28 G01K13/00

    摘要: 本申请公开了一种测试座及其控制方法、测试装置及存储介质,该测试座包括底座、盖体和温控组件,其中,底座上设置有测试组件和弹针,盖体连接所述底座,且可相对于所述底座转动形成盖合状态或分离状态,所述盖体朝向所述底座的一侧设置有压块,用于在所述底座和所述盖体呈盖合状态时,对所述底座上放置的待测件进行按压,以使所述待测件与所述测试组件接触,温控组件设置于所述盖体和所述压块之间,用于通过所述压块进行热传导,对所述待测件进行温度检测和温度控制,并在所述底座和所述盖体呈盖合状态时,接触所述弹针以通过所述弹针连接外部电路板。通过上述方式,本申请能够在测试芯片时调节并采集芯片的温度,以准确管控芯片测试的温度条件。

    一种电源保护方法、计算机设备及计算机可读存储介质

    公开(公告)号:CN117555261A

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202210925419.2

    申请日:2022-08-03

    IPC分类号: G05B19/042

    摘要: 本申请公开了一种电源保护方法、计算机设备及计算机可读存储介质。该方法基于老化测试板的测试装置,所述测试装置包括至少一个测试底板,所述测试装置还用于分别与所述老化测试板以及电源连接,所述电源保护方法包括:采集所述测试底板的输入或/和输出电压;其中,所述输出电压包括所述测试底板向所述老化测试板输出的电压;响应于所述输入或/和输出电压异常,关闭所述电源。

    烧录治具及烧录装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116841570A

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202210293356.3

    申请日:2022-03-23

    IPC分类号: G06F8/61 G06F1/18

    摘要: 本申请提出一种烧录治具及烧录装置,所述烧录治具用于固定内存条以进行信息烧录,所述内存条上具有信号点位,所述烧录治具包括:固定座;第一卡持件,设置于所述固定座上,用于放置所述内存条;支撑板,设置于所述固定座上,第二卡持件,所述第二卡持件与所述支撑板活动连接,所述第二卡持件能够沿垂直于所述固定座的方向上下移动,以靠近或远离所述第一卡持件;及探针,设置于所述第一卡持件及所述第二卡持件,当所述第二卡持件与所述第一卡持件靠近并压合所述内存条后,所述探针与所述信号点位接触。

    连接器检测电路及连接器测试设备

    公开(公告)号:CN115993493A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202111212827.5

    申请日:2021-10-18

    IPC分类号: G01R31/00 G01R19/25

    摘要: 一种连接器检测电路及连接器测试设备,属于测试领域,与连接器连接,连接器具有多个端口组,每个端口组包括多个端口,同一端口组中的多个端口连接,每个端口组对应一个测试电压,通过控制电路控制切换电路与多个端口组中任意相邻的两个端口组连接;切换电路接收切换电路所连接的任意相邻的两个端口组中每个端口组输出的测试电压;模数转换电路将切换电路接收到的相邻的两个端口组中每个端口组输出的测试电压的差值转换为数字信号,以及用于向控制电路提供数字信号;控制电路根据数字信号确定相邻的两个端口组之间的阻抗;实现了连接器不同端口之间的阻抗测量,从而实现了对连接器的性能进行量化衡量。

    导电组件、导电组件的制备方法及测试装置

    公开(公告)号:CN115707982A

    公开(公告)日:2023-02-21

    申请号:CN202110950667.8

    申请日:2021-08-18

    IPC分类号: G01R31/28

    摘要: 本申请提供一种导电组件、导电组件的制备方法及测试装置。该导电组件包括载体以及导电弹性体;其中,载体开设有若干限位孔;导电弹性体嵌设于限位孔内,且与载体可拆卸式连接;导电弹性体可被配置为电连接设置于导电组件两侧的电子器件。该导电组件能够在导电弹性体发生损坏后仅对导电弹性体进行更换,大大降低了成本。

    一种测试座
    6.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213023212U

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN202020809330.6

    申请日:2020-05-14

    IPC分类号: G01R1/04 G01R31/00

    摘要: 本申请公开了一种测试座,该测试座包括底座、盖体和温控组件,其中,底座上设置有测试组件和弹针,盖体连接所述底座,且可相对于所述底座转动形成盖合状态或分离状态,所述盖体朝向所述底座的一侧设置有压块,用于在所述底座和所述盖体呈盖合状态时,对所述底座上放置的待测件进行按压,以使所述待测件与所述测试组件接触,温控组件设置于所述盖体和所述压块之间,用于通过所述压块进行热传导,对所述待测件进行温度检测和温度控制,并在所述底座和所述盖体呈盖合状态时,接触所述弹针以通过所述弹针连接外部电路板。通过上述方式,本申请能够在测试芯片时调节并采集芯片的温度,以准确管控芯片测试的温度条件。