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公开(公告)号：CN108480634A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810398883.4
申请日：2018-04-28
Applicant: 上海第一机床厂有限公司 , 中广核工程有限公司 , 上海交通大学
Inventor： 蒋恩 , 郭宝超 , 米大为 , 薛松 , 戚丹鸿 , 孙广 , 陈亮 , 刘彦章 , 邹小平 , 姚成武 , 冯凯 , 李铸国 , 聂璞林 , 徐鸿林 , 黄坚 , 金伟芳 , 李延葆 , 卜佳炜 , 杨亚涛 , 梅芳
Abstract: 本发明涉及深孔内壁激光3D打印技术领域，公开了一种零件深孔内壁激光3D打印金属成型温控系统，在深孔零件孔内设置芯棒，所述芯棒的上端位于零件深孔上方，所述芯棒的上端两侧分别设置进水口和出水口，所述芯棒内形成U形通道，所述进水口与出水口分别连接至U形通道的两端，形成孔内冷却装置，所述芯棒与深孔零件孔的底部和内壁形成金属打印通道，所述深孔零件安装在转动机构上，相对于所述芯棒转动，在芯棒一侧的所述金属打印通道内设置送粉管，在芯棒另一侧的所述金属打印通道上方设置激光头。本发明通过孔内循环水冷却、孔外循环水冷却的内外双重冷却方法，解决深孔零件内壁连续激光熔覆造成的散热难题。
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公开(公告)号：CN109158777B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201811099674.6
申请日：2018-09-20
Applicant: 中广核工程有限公司 , 上海第一机床厂有限公司 , 上海交通大学
Inventor： 孙广 , 陈亮 , 姚成武 , 冯凯 , 李铸国 , 米大为 , 薛松 , 郭宝超 , 熊志亮 , 刘彦章 , 段远刚 , 赵建光 , 邹小平 , 蒋恩 , 戚丹鸿 , 金伟芳 , 黄坚 , 聂璞林
IPC: B23K26/70 , B23K26/342
Abstract: 本发明公开了一种深孔内壁激光3D打印的送粉管路冷却水套装置，包括：送粉管；内塞，套设在送粉管的前端；第一外塞，下部套设在内塞的外部，上部套设在送粉管的外部；第二外塞，设置有冷却水出口通道，套设在送粉管后端的外部，并与送粉管外壁之间形成有第一冷却水流道；第一套管，前端套设在第一外塞的外部，后端套设在第二外塞的外部，第一套管上设置有冷却水进口通道；第二套管，圆周方向上将送粉管包围，内径大于送粉管外径，上端与第二外塞固定连接，并分别与第一套管内壁、第一外塞上端部和送粉管外壁之间形成有第二冷却水流道，第二冷却水流道与第一冷却水流道连通；以及压盖，套设在第二外塞的外部。
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公开(公告)号：CN109158777A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201811099674.6
申请日：2018-09-20
Applicant: 中广核工程有限公司 , 上海第一机床厂有限公司 , 上海交通大学
Inventor： 孙广 , 陈亮 , 姚成武 , 冯凯 , 李铸国 , 米大为 , 薛松 , 郭宝超 , 熊志亮 , 刘彦章 , 段远刚 , 赵建光 , 邹小平 , 蒋恩 , 戚丹鸿 , 金伟芳 , 黄坚 , 聂璞林
IPC: B23K26/70 , B23K26/342
Abstract: 本发明公开了一种深孔内壁激光3D打印的送粉管路冷却水套装置，包括：送粉管；内塞，套设在送粉管的前端；第一外塞，下部套设在内塞的外部，上部套设在送粉管的外部；第二外塞，设置有冷却水出口通道，套设在送粉管后端的外部，并与送粉管外壁之间形成有第一冷却水流道；第一套管，前端套设在第一外塞的外部，后端套设在第二外塞的外部，第一套管上设置有冷却水进口通道；第二套管，圆周方向上将送粉管包围，内径大于送粉管外径，上端与第二外塞固定连接，并分别与第一套管内壁、第一外塞上端部和送粉管外壁之间形成有第二冷却水流道，第二冷却水流道与第一冷却水流道连通；以及压盖，套设在第二外塞的外部。
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公开(公告)号：CN208131980U
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201820636090.7
申请日：2018-04-28
Applicant: 上海第一机床厂有限公司 , 中广核工程有限公司 , 上海交通大学
Inventor： 蒋恩 , 郭宝超 , 米大为 , 薛松 , 戚丹鸿 , 孙广 , 陈亮 , 刘彦章 , 邹小平 , 姚成武 , 冯凯 , 李铸国 , 聂璞林 , 徐鸿林 , 黄坚 , 金伟芳 , 李延葆 , 卜佳炜 , 杨亚涛 , 梅芳
Abstract: 本实用新型涉及深孔内壁激光3D打印技术领域，公开了一种零件深孔内壁激光3D打印金属成型温控系统，在深孔零件孔内设置芯棒，所述芯棒的上端位于零件深孔上方，所述芯棒的上端两侧分别设置进水口和出水口，所述芯棒内形成U形通道，所述进水口与出水口分别连接至U形通道的两端，形成孔内冷却装置，所述芯棒与深孔零件孔的底部和内壁形成金属打印通道，所述深孔零件安装在转动机构上，相对于所述芯棒转动，在芯棒一侧的所述金属打印通道内设置送粉管，在芯棒另一侧的所述金属打印通道上方设置激光头。本实用新型通过孔内循环水冷却、孔外循环水冷却的内外双重冷却方法，解决深孔零件内壁连续激光熔覆造成的散热难题。
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公开(公告)号：CN112122783B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202010971324.5
申请日：2020-09-16
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种碳钢‑含镍合金复合板激光对接焊方法，通过碳钢基层的超窄间隙U形坡口设计，从碳钢基层侧施焊，先将不锈钢或镍基合金覆层I形对接缝采用激光自熔焊或激光填丝焊焊接一道熔透，再采用激光填丝焊在不锈钢或镍基合金覆层焊缝上的U形坡口内形成具有浅熔深特征的首道碳钢焊缝，在首道碳钢焊缝上采用激光填丝焊继续施焊，形成碳钢基层的后续填充焊缝，直至U形坡口被填满，完成碳钢－含镍合金复合板的对接焊。对于一些口径小的复合管连接或空间限制的结构而导致无法在覆层侧施焊的情况，本发明可以从基层侧进行单面焊接，有效解决上述问题，另外本发明减小了焊丝填充量、焊接变形量及残余拉应力，提高了焊接效率和质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111014954A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911337972.9
申请日：2019-12-23
Applicant: 上海交通大学
IPC: B23K26/211 , B23K26/70 , B23K26/12
Abstract: 本发明提供了一种激光填丝焊送丝及全方位气体保护复合机构，涉及激光焊接技术领域，包括外罩体、内壳体、送丝机构、支撑横梁和连接法兰；其中，所述外罩体包括拱形外罩和外腔透光窗口；所述内壳体包括球形内壳和内腔透光窗口；所述外罩体通过所述支撑横梁与所述内壳体装配连接，形成双腔体结构；所述送丝机构和所述连接法兰安装在所述外罩体上面；所述外罩体通过所述连接法兰与激光工作头相连接。该发明可将不同的保护气体输入内腔与外腔中，对焊接部位进行气体保护，同时抑制激光焊接等离子体，提高焊接能量利用率；采用氩气填充外腔，对焊接高温位置进行气体保护，提高焊接质量。
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公开(公告)号：CN108608115A
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201810442565.3
申请日：2018-05-10
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种增大焊接熔深和改善焊缝成形的激光焊接方法，将两块板材的侧面进行磨平，使两块板材拼接起来不会存在明显的缝隙，并对板材进行清理，包括对表面氧化膜和油污的清除并拼接；使用塞规测量坡口间隙，并预制坡口间隙，得到预制间隙的焊接试板；采用保护气体对焊接熔池进行保护，保护气体出气管的中心对准激光的光斑，然后进行激光焊接；经上部的纯激光焊后，对焊缝表面凹陷的部分进行盖面焊接。本发明可以增大激光焊接熔深，从而提升焊接效率、节省能耗；同时，该方法也改善了焊缝的背部成形，解决了厚板高功率激光焊接时焊缝背部容易出现焊瘤的成形问题。
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公开(公告)号：CN103878479A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201410080669.6
申请日：2014-03-06
Applicant: 上海交通大学
CPC classification number: G01B11/14
Abstract: 本发明公开了一种基于光谱分析的激光焊T型搭接接头间隙的检测方法，本发明针对T型搭接接头激光焊过程中，焊接变形和试件加工精度等易造成上板和下板间的间隙，导致焊接过程的不稳定及缺陷的产生，实时检测焊接过程中500-600nm等离子体光谱谱线强度随时间的波动频率，并利用Origin软件计算不同间隙量下的等离子体信号强度的峰值频率，从而得到间隙量与等离子体峰值频率的定量关系，从而进行间隙的检测，并及时调整焊接相关参数，能够避免间隙和缺陷的产生。本发明的检测系统构成简单、检测光信号强度和精度高、抗干扰能力强、工程实用性好，可实时检测激光焊接T型搭接接头间隙，对实际生产具有重要意义。
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公开(公告)号：CN102323756B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201110235085.8
申请日：2011-08-16
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种材料表面处理技术领域的基于激光熔覆的稀释率均匀性控制方法及其装置，通过红外增强CCD摄像机拍摄熔覆过程中的熔池图像并转换为温度场图像后得到实际熔池尺寸数据，根据设定熔池尺寸与实际熔池尺寸的差值作为偏差信号，采用PID算法对激光功率进行反馈控制，通过对设定熔池大小的调整实现稀释率调控。本发明使得用母材熔化的面积在激光熔覆涂层中所占的百分比在基板表面每一点相当，且激光熔覆时稀释率的调控变得简单、容易、可靠，而且避免了工件冷热状态差异等因素对稀释率的影响，使得基板表面熔覆涂层的各点的稀释率保持均匀一致。
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公开(公告)号：CN102225494B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201110151307.8
申请日：2011-06-07
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种激光焊接加工技术领域的激光电弧复合双丝窄坡口焊接方法，通过在激光束的相对两侧分别设置MSG电弧和填充焊丝，然后在带有接头坡口的待对接板上进行焊接得以实现。本发明能够实现10mm以上中厚板的单道熔透激光焊接，使焊接既具有较低热输入，又具有较高填充能力，允许的窄坡口深度可达9mm，相比单激光焊接和常规激光电弧复合焊接其所需的激光功率可得到降低。
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