核主泵轴封的副密封寿命验证试验机

    公开(公告)号:CN112525514B

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202011395075.6

    申请日:2020-12-03

    IPC分类号: G01M13/00

    摘要: 本发明公开了一种核主泵轴封的副密封寿命验证试验机,其包括:振动主机,包括:连接盘、安装在连接盘上的作动器和测力传感器、位于测力传感器上方的双槽静环座,以及安装在作动器的输出轴上的插入件,双槽静环座设有三道环槽,中间环槽连接循环入水管和循环出水管,上、下环槽分别容纳对比试验的两组副密封,副密封包括O圈和O圈撑环,O圈撑环在循环水压作用下与插入件外圆柱面靠紧,插入件在作动器驱动下往复运动并与两个O圈撑环摩擦,测力传感器测出总摩擦力;作动器油源,为作动器往复运动提供液压介质;水加压和循环系统,为双槽静环座持续供应高压去离子水;以及监控系统,用于检测振动相关参数并控制设备正常运行。

    核主泵轴封的副密封寿命验证试验机

    公开(公告)号:CN112525514A

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN202011395075.6

    申请日:2020-12-03

    IPC分类号: G01M13/00

    摘要: 本发明公开了一种核主泵轴封的副密封寿命验证试验机,其包括:振动主机,包括:连接盘、安装在连接盘上的作动器和测力传感器、位于测力传感器上方的双槽静环座,以及安装在作动器的输出轴上的插入件,双槽静环座设有三道环槽,中间环槽连接循环入水管和循环出水管,上、下环槽分别容纳对比试验的两组槽形密封,槽形密封包括O圈和O圈撑环,O圈撑环在循环水压作用下与插入件外圆柱面靠紧,插入件在作动器驱动下往复运动并与两个O圈撑环摩擦,测力传感器测出总摩擦力;作动器油源,为作动器往复运动提供液压介质;水加压和循环系统,为双槽静环座持续供应高压去离子水;以及监控系统,用于检测振动相关参数并控制设备正常运行。

    一种深孔内表面形貌和粗糙度的无损检测方法

    公开(公告)号:CN114018662A

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN202111207475.4

    申请日:2021-10-18

    IPC分类号: G01N1/28

    摘要: 本发明提供一种深孔内表面形貌和粗糙度的无损检测方法,属于精密测量领域,能够对复杂结构内表面形貌进行检测,基于混合胶、挤胶器、混合胶嘴实现,其中混合胶由A管胶和B管胶混合而成。利用挤胶器挤压混合管胶,A管胶和B管胶经混合胶嘴充分混合搅拌后在工作温度、工作时间内挤入到复杂结构内腔表面上,充分搅拌后的混合胶在短时间内自动发生反应固化成弹性胶体,对工件内表面的微观形貌进行复制,随后将固化后的弹性胶体从工件结构表面剥离,使用表面形貌测量仪器对其进行测量可精确观察到工件表面形貌信息。本发明能可以观察表面形貌的变化趋势;可以快速实时对多个工件或工件不同加工阶段表面形貌进行高精度复制记录,保证测量精度。

    一种深孔内表面形貌和粗糙度的无损检测方法

    公开(公告)号:CN114018662B

    公开(公告)日:2022-11-22

    申请号:CN202111207475.4

    申请日:2021-10-18

    IPC分类号: G01N1/28

    摘要: 本发明提供一种深孔内表面形貌和粗糙度的无损检测方法,属于精密测量领域,能够对复杂结构内表面形貌进行检测,基于混合胶、挤胶器、混合胶嘴实现,其中混合胶由A管胶和B管胶混合而成。利用挤胶器挤压混合管胶,A管胶和B管胶经混合胶嘴充分混合搅拌后在工作温度、工作时间内挤入到复杂结构内腔表面上,充分搅拌后的混合胶在短时间内自动发生反应固化成弹性胶体,对工件内表面的微观形貌进行复制,随后将固化后的弹性胶体从工件结构表面剥离,使用表面形貌测量仪器对其进行测量可精确观察到工件表面形貌信息。本发明能可以观察表面形貌的变化趋势;可以快速实时对多个工件或工件不同加工阶段表面形貌进行高精度复制记录,保证测量精度。

    一种微阵列模具控形柔性抛光方法

    公开(公告)号:CN115401530A

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN202211044430.4

    申请日:2022-08-30

    IPC分类号: B24B1/00 B24B29/02 B24B49/04

    摘要: 一种微阵列模具控形柔性抛光方法,为控形柔性抛光。方案一:工件下方安装磁铁,使配制的磁性磨料在磁场力作用下与工件表面贴合并产生接触压力;工件上方安装磁性抛光工具,通过在工具上吸附球形磁铁使其磁化,具备吸附磁性磨料的能力;抛光工具自身旋转,在磁力和离心力的作用下,工具尖端的磁性磨料形成球状抛光头。方案二:采用剪切增稠液,将球头铣刀安装在工件上方,通过球头铣刀的高速旋转,带动剪切增稠液旋转并产生相对的剪切运动,在剪切增稠效应的作用下进行抛光。上述两种方案可以适应微阵列模具特征点的曲率,达到保持微阵列模具面形的目的,可以抛光磁性和非磁性材料,适用范围广。本发明可实现对微阵列模具的高效抛光,克服微阵列模具抛光过程中面形精度和表面质量较低的问题,保持微阵列模原有的面形精度并获得较高的表面质量。

    一种微阵列模具控形柔性抛光方法

    公开(公告)号:CN115401530B

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202211044430.4

    申请日:2022-08-30

    IPC分类号: B24B1/00 B24B29/02 B24B49/04

    摘要: 一种微阵列模具控形柔性抛光方法,为控形柔性抛光。方案一:工件下方安装磁铁,使配制的磁性磨料在磁场力作用下与工件表面贴合并产生接触压力;工件上方安装磁性抛光工具,通过在工具上吸附球形磁铁使其磁化,具备吸附磁性磨料的能力;抛光工具自身旋转,在磁力和离心力的作用下,工具尖端的磁性磨料形成球状抛光头。方案二:采用剪切增稠液,将球头铣刀安装在工件上方,通过球头铣刀的高速旋转,带动剪切增稠液旋转并产生相对的剪切运动,在剪切增稠效应的作用下进行抛光。上述两种方案可以适应微阵列模具特征点的曲率,达到保持微阵列模具面形的目的,可以抛光磁性和非磁性材料,适用范围广。本发明可实现对微阵列模具的高效抛光,克服微阵列模具抛光过程中面形精度和表面质量较低的问题,保持微阵列模原有的面形精度并获得较高的表面质量。

    一种大型薄壁轴承多几何量的非接触测量装置

    公开(公告)号:CN118565364A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202410762371.7

    申请日:2024-06-13

    摘要: 本发明公开了一种大型薄壁轴承多几何量的非接触测量装置,包括工作台、纵向运动单元、横向运动单元、测量单元、回转运动单元和夹持单元;所述纵向运动单元安装在工作台上,所述横向运动单元安装在纵向运动单元上、沿纵向运动单元垂直移动,所述测量单元安装在横向运动单元上、沿横向运动单元横向移动;所述回转运动单元安装在工作台上;所述夹持单元安装在回转单元上。本发明采用光学式非接触测量装置对轴承套圈进行测量,具有量程大、无损伤、精度高等优点。本发明所述的工装支架测量范围大,装夹力小,不易使工件变形,并且可以实现在一次轴承套圈装夹过程中,完成内径、外径、高度、沟径、圆度、圆柱度和平行度等轴承全尺寸测量。

    一种大型薄壁轴承多几何量的非接触测量方法

    公开(公告)号:CN118548815A

    公开(公告)日:2024-08-27

    申请号:CN202410762374.0

    申请日:2024-06-13

    摘要: 本发明公开了一种大型薄壁轴承多几何量的非接触测量方法,包括以下步骤:检测轴承内圈和检测轴承外圈;所述检测轴承内圈的方法包括以下步骤:标定标准环;调整工件位置;测量内径和圆度;测量圆柱度;标定标准量块;测量高度和平行度;标定标准环;调整工件位置;测量外径和圆度;测量沟道直径;测量圆跳动。使用的测量装置包括工作台、纵向运动单元、横向运动单元、测量单元、回转运动单元和夹持单元。本发明采用光学式非接触测量装置对轴承套圈进行测量,具有量程大、无损伤、精度高等优点。本发明的夹持单元测量范围大,装夹力小,不易使工件变形,并且可以实现在一次轴承套圈装夹过程中,完成轴承全尺寸测量。

    一种激光同步辅助超声侧面磨削硬脆材料的方法

    公开(公告)号:CN115647940B

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202211406533.0

    申请日:2022-11-10

    摘要: 本发明为解决硬脆材料的难加工和多能场辅助加工方法研究不足的问题,提供了一种激光同步辅助超声侧面磨削硬脆材料的方法,属于机械加工领域。该方法利用激光的加热作用,提前改变材料的性质,通过降低砂轮前方材料的强度、硬度或断裂韧性,使得材料去除机理在一定程度上从脆性去除转变为塑性去除,从而为减小加工硬脆材料的磨削力、刀具磨损和亚表面损伤提供保障,同时可提高表面加工质量和加工效率。同时,本发明将试验加工和实际加工相结合,利用实测温度场、数值模拟、优化的方法辅助确定工艺参数,针对选定复杂繁多的工艺条件提供了一套详尽系统的方法,可以减少试验样件的浪费,并为多能场辅助加工的相关研究提供参考。

    一种多工位宽禁带半导体晶片光电化学机械抛光装置及方法

    公开(公告)号:CN115648054B

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202211400988.1

    申请日:2022-11-09

    摘要: 本发明提供一种多工位宽禁带半导体晶片光电化学机械抛光装置及方法,包括:基座、工作台、龙门单元、抛光盘单元、主轴单元及抛光液槽,所述工作台固定安装在基座上;龙门单元、主轴单元及抛光液槽分别固定安装在工作台上;所述抛光盘单元固定安装在龙门单元上,所述抛光盘单元包括具有多工位的真空导电吸盘和LED紫外灯,通过抛光液使工位中作为阳极的晶片表面和作为阴极的抛光盘形成闭合回路,完成晶片表面的光电化学抛光。本发明的装置与方法相辅相成,自动化程度高,可同时实现多工位抛光,节约加工时间,能够实现宽禁带半导体晶片的高质高效抛光。