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公开(公告)号：CN105826286B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201510007132.1
申请日：2015-01-07
申请人： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/528 , H01L21/60 , H01L21/768
摘要： 本发明提出了一种芯片结构及其制作方法，将焊垫形成在芯片第一方向一侧的切割道上，并通过金属连线与芯片进行连接，在后续进行CP测试时，测试探针扎入位于切割道上的焊垫内，不会对芯片造成损伤，因此，能够保证芯片的质量，增加晶圆可用芯片的个数。此外，在完成CP测试后也不影响后续对芯片结构进行切割。进一步的，提出了芯片结构的制作方法，将芯片第一方向另一侧的切割道上的光罩单元设置为暗部，从而避免对公用切割道造成二次曝光，确保公用切割道上焊垫的性能，使CP测试能够顺利进行。
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公开(公告)号：CN109427736A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201710772683.6
申请日：2017-08-31
IPC分类号： H01L23/525 , H01L27/112
摘要： 一种半导体结构及其形成方法，其中，所述形成方法包括：提供衬底，所述衬底包括熔丝区；在所述衬底上形成介质结构，所述熔丝区介质结构中具有熔丝连接结构；在所述熔丝连接结构表面形成熔丝金属层；在所述熔丝金属层上形成停止层；在所述停止层上形成初始保护层；对部分所述初始保护层进行刻蚀，形成保护层，所述保护层暴露出所述熔丝金属层上的停止层，在所述刻蚀过程中，所述初始保护层的刻蚀速率大于所述停止层的刻蚀速率。所述停止层不容易被刻蚀去除，从而能够防止所述熔丝金属层被暴露出来。因此，所述形成方法能够减小所述熔丝金属层的损伤，进而能够改善所形成半导体结构的性能。
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公开(公告)号：CN105826286A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201510007132.1
申请日：2015-01-07
申请人： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/528 , H01L21/60 , H01L21/768
摘要： 本发明提出了一种芯片结构及其制作方法，将焊垫形成在芯片第一方向一侧的切割道上，并通过金属连线与芯片进行连接，在后续进行CP测试时，测试探针扎入位于切割道上的焊垫内，不会对芯片造成损伤，因此，能够保证芯片的质量，增加晶圆可用芯片的个数。此外，在完成CP测试后也不影响后续对芯片结构进行切割。进一步的，提出了芯片结构的制作方法，将芯片第一方向另一侧的切割道上的光罩单元设置为暗部，从而避免对公用切割道造成二次曝光，确保公用切割道上焊垫的性能，使CP测试能够顺利进行。
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公开(公告)号：CN201611650U
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201020117725.6
申请日：2010-02-24
申请人： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
发明人： 诸俊
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/677
摘要： 本实用新型提供一种用于晶圆盒机台载物台的条形挡板，所述条形挡板固定在所述晶圆盒的机台载物台的侧面，所述条形挡板包括：阻挡部件，所述阻挡部件的中心线与所述机台载物台的底面平行，所述阻挡部件与所述机台载物支撑柱的顶部位于同一高度；设置于所述阻挡部件两端的第一连接部件、第二连接部件；与第一连接部件、第二连接部件分别连接的第一固定部件和第二固定部件。综上所述，用于晶圆盒机台载物台的条形挡板可以有效解决检测装置检测晶圆盒内晶圆时无法设置起始点的问题，并且所述条形挡板形状简单，材料常见，故易于制作且成本低廉。
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