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公开(公告)号：CN118581366A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410821728.4
申请日：2024-06-24
申请人： 中铝材料应用研究院有限公司 , 中国铝业集团高端制造股份有限公司 , 重庆国创轻合金研究院有限公司
摘要： 本发明提供了一种铝硅合金挤压材及其制备方法。以质量百分比计，该铝硅合金挤压材包括：19.00～43.00％的Si元素、0.50～1.50％的Mg元素、0.25～3.00％的Cu元素、≤1.20％的Fe元素、≤0.20％的Mn元素、≤0.30％的Ni元素、≤0.20％的Zn元素和≤0.30％的Ti元素，余量为Al元素；铝硅合金挤压材的晶粒平均尺寸为3～40μm，初晶硅平均粒径为2～30μm，显微硬度为80～180HV，抗拉强度为150～420MPa，断后伸长率为0.5～5.0％。从而解决了现有技术中高硅铝合金塑性加工难、成形难度大、挤压材质量均一性和批量挤压稳定性较差等问题。
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公开(公告)号：CN117888010B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410297576.2
申请日：2024-03-15
申请人： 中铝材料应用研究院有限公司 , 中国铝业集团高端制造股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种高硅铝合金及其制备方法与应用，涉及铝合金材料技术领域。本发明高硅铝合金包含以下质量分数的组分：硅15%‑56%、铜0.2%‑1.6%、锰0.02%‑0.3%、镁0.2%‑2.2%、镍0.05%‑0.5%、锌0‑0.3%、铁0‑0.7%，余量为铝及不可避免的杂质；其中，硅以第二相颗粒的形式弥散分布在铝基体表面，硅颗粒的D50粒径为2‑10μm，铝基体的平均晶粒尺寸为6‑40μm。本发明通过对高硅铝合金的成分进行选择，制备的高硅铝合金具有良好的力学性能。
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公开(公告)号：CN117888010A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410297576.2
申请日：2024-03-15
申请人： 中铝材料应用研究院有限公司 , 中国铝业集团高端制造股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种高硅铝合金及其制备方法与应用，涉及铝合金材料技术领域。本发明高硅铝合金包含以下质量分数的组分：硅15%‑56%、铜0.2%‑1.6%、锰0.02%‑0.3%、镁0.2%‑2.2%、镍0.05%‑0.5%、锌0‑0.3%、铁0‑0.7%，余量为铝及不可避免的杂质；其中，硅以第二相颗粒的形式弥散分布在铝基体表面，硅颗粒的D50粒径为2‑10μm，铝基体的平均晶粒尺寸为6‑40μm。本发明通过对高硅铝合金的成分进行选择，制备的高硅铝合金具有良好的力学性能。
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公开(公告)号：CN116952438A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202311207618.0
申请日：2023-09-19
申请人： 中铝材料应用研究院有限公司 , 中国铝业集团高端制造股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种基于蚀刻变形评价薄板残余应力的方法及测试装置，基于蚀刻变形评价薄板残余应力的方法包括：S1：沿试样薄板的长度方向切割出多个翅片，在试样薄板上设置对应多个翅片的蚀刻位置；S2：选取材质与试样薄板相同的标样薄板，在标样薄板厚度方向上的一侧加工多个底面为蚀刻面的蚀刻孔位，多个蚀刻面距离标样薄板表面的距离不同；S3：将蚀刻位置和多个蚀刻孔位同时浸入蚀刻液中并同步蚀刻，蚀刻位置的被蚀刻深度和蚀刻孔的被蚀刻深度成正比，计算并记录每一个蚀刻孔位贯穿标样薄板时蚀刻位置的被蚀刻深度和多个翅片的弯曲情况。采用该方案，能够解决现有技术中的无法测试薄板残余应力在宽度上分布均匀性及厚度上分布梯度的问题。
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公开(公告)号：CN115420415B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202211202839.4
申请日：2022-09-29
申请人： 中铝材料应用研究院有限公司 , 中国铝业集团高端制造股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种厚板残余应力测试一体机，包括：底座；装夹部，设置在底座上，包括固定装夹块和活动装夹块，固定装夹块用于支撑厚板底面的一端，活动装夹块可升降地设置，以放松或压紧厚板顶面的一端；支撑部，设置在底座的腔体内，包括相互连接的驱动组件和用于支撑厚板底面的支撑台，在活动装夹块压紧厚板的状态下，支撑台和厚板的底面间隔，在活动装夹块和厚板间隔的状态下，支撑台和固定装夹块共同支撑厚板的底面；切割部，设置在底座上，部分可移动地设置，以对装夹部装夹的厚板进行切割；检测部，设置在装夹部上并可升降地设置，以监测厚板切割前后的形变。采用该方案，解决了现有技术中缺少一种厚板残余应力快速定量测试设备的问题。
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公开(公告)号：CN116952438B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311207618.0
申请日：2023-09-19
申请人： 中铝材料应用研究院有限公司 , 中国铝业集团高端制造股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种基于蚀刻变形评价薄板残余应力的方法及测试装置，基于蚀刻变形评价薄板残余应力的方法包括：S1：沿试样薄板的长度方向切割出多个翅片，在试样薄板上设置对应多个翅片的蚀刻位置；S2：选取材质与试样薄板相同的标样薄板，在标样薄板厚度方向上的一侧加工多个底面为蚀刻面的蚀刻孔位，多个蚀刻面距离标样薄板表面的距离不同；S3：将蚀刻位置和多个蚀刻孔位同时浸入蚀刻液中并同步蚀刻，蚀刻位置的被蚀刻深度和蚀刻孔的被蚀刻深度成正比，计算并记录每一个蚀刻孔位贯穿标样薄板时蚀刻位置的被蚀刻深度和多个翅片的弯曲情况。采用该方案，能够解决现有技术中的无法(56)对比文件祝儒飞 等.蚀刻与冲压用铜合金板带的分条变形及应力分布《.稀有金属》.2023,全文.
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公开(公告)号：CN115290241B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211212028.2
申请日：2022-09-30
申请人： 中铝材料应用研究院有限公司 , 中国铝业集团高端制造股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种薄板内部残余应力的测试方法，包括：S1：沿薄板宽度方向等间隔预设并切割出多个长度相同且平行于薄板长度方向的翅片，翅片有固定端和活动端，根据每个翅片切割前后的长度计算每个翅片所受沿薄板长度方向上的x向应变和x向残余应力，根据所有得到x向残余应力在薄板宽度方向上的应力分布；S2：沿薄板厚度方向对固定端进行多次切割，计算每个翅片每次切割后的总切割深度和x向残余应力，根据所有得到第i个翅片所受x向残余应力在薄板厚度方向上的应力分布；S3：取S1得到的和S2对应的，计算x向残余应力在薄板yz横截面上的分布，。采用该方案，实现对残余应力在薄板厚度上分布规律的定量表征。
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公开(公告)号：CN115255509B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211195096.2
申请日：2022-09-29
申请人： 中铝材料应用研究院有限公司 , 中国铝业集团高端制造股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种用于表征薄板内部残余应力的薄板切割装置，包括：支撑座，用于放置薄板；切割部，设置在支撑座上，切割部包括沿薄板的宽度方向延伸的片状电极，片状电极可升降地设置，以切割薄板，片状电极相对于薄板倾斜设置且倾斜角度可调；第一装夹部和第二装夹部，薄板沿长度方向的两端分别为第一夹紧端和第二夹紧端，第一装夹部相对第二装夹部靠近切割部，第一装夹部设置在支撑座上，以夹紧或放松第一夹紧端，第二装夹部设置在支撑座和/或切割部上，以夹紧或放松第二夹紧端；在片状电极切割薄板的状态下，第一装夹部和第二装夹部分别夹紧第一夹紧端和第二夹紧端。采用该方案，能够解决现有技术中无法快速定量测试薄板内部残余应力的问题。
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公开(公告)号：CN115420415A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211202839.4
申请日：2022-09-29
申请人： 中铝材料应用研究院有限公司 , 中国铝业集团高端制造股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种厚板残余应力测试一体机，包括：底座；装夹部，设置在底座上，包括固定装夹块和活动装夹块，固定装夹块用于支撑厚板底面的一端，活动装夹块可升降地设置，以放松或压紧厚板顶面的一端；支撑部，设置在底座的腔体内，包括相互连接的驱动组件和用于支撑厚板底面的支撑台，在活动装夹块压紧厚板的状态下，支撑台和厚板的底面间隔，在活动装夹块和厚板间隔的状态下，支撑台和固定装夹块共同支撑厚板的底面；切割部，设置在底座上，部分可移动地设置，以对装夹部装夹的厚板进行切割；检测部，设置在装夹部上并可升降地设置，以监测厚板切割前后的形变。采用该方案，解决了现有技术中缺少一种厚板残余应力快速定量测试设备的问题。
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公开(公告)号：CN114739556B
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210659546.2
申请日：2022-06-13
申请人： 中铝材料应用研究院有限公司 , 中国铝业集团高端制造股份有限公司
发明人： 王军强 , 刘成 , 王国军 , 罗海云 , 杜康 , 刘金炎 , 苗海宾 , 曹海龙 , 黄鸣东 , 牛关梅 , 任毅斌 , 宋小雨 , 李伟 , 王燕 , 孙松 , 林茂 , 周霞 , 黄嵘
IPC分类号： G01L5/00
摘要： 本发明提供了一种二次剖切轮廓法残余应力测试方法，其包括对测试件进行一次剖切获取测试面，测试面上有多个测试点Pi，选取其中一个测试点作为参考点，测试应力释放后测试点Pi相对该参考点在一次剖切方向的垂线方向的变形位移uiʹ，对测试件进行二次剖切，二次剖切方向与一次剖切方向相同，选取其中一个测试点作为参考点，测试应力释放后测试点Pi相对该参考点在二次剖切方向的垂线方向的变形位移ui＂；在测试件的弹性范围内，对测试件施加压力，获取该压力下压强与变形量之间的比值k；计算各测试点Pi残余应力。
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