一种基于激光镭射制作合金电阻的方法

    公开(公告)号:CN112935570A

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN202110301786.0

    申请日:2021-03-22

    摘要: 本发明公开了一种基于激光镭射制作合金电阻的方法,包括以下步骤:选择对应于所制作电阻阻值厚度的合金板,将其裁切为设定的尺寸置于激光镭射装置中;根据所述合金板的尺寸设置分布于合金板上的合金阻体阵列图形;激光镭射装置依据获取的合金阻体阵列图形采用激光镭射的方式对所述合金板进行激光雕刻;采用焊接工艺在对应于所述合金阻体电极的位置焊接金属箔,并将金属板上的电阻切割成粒。本发明采用激光镭射制作的具有镂空结构的立体电阻体精密线路,且能够保证制作的合金电阻尺寸更加小型化,所采用的工艺更简单、更加环保、快速。

    一种新型电极制备装置及制备方法

    公开(公告)号:CN112338322A

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN202011162792.4

    申请日:2020-10-27

    IPC分类号: B23K9/00 B23K9/32 B23P15/00

    摘要: 本发明涉及一种新型电极制备装置,包括上下相对的加压装置和用于向电极通电的加电装置;所述加压装置包括上下相对的第一加压装置和第二加压装置,第一加压装置和第二加压装置用于原料熔融接合制备电极,所述第一加压装置和第二加压装置通电后,所述电极和所述电阻合金均与所述金属扩散熔接机的电压转换装置导通。该装置或方法采用微小电弧焊工艺,使铜片与电阻合金接面完全接合,可用于制备不同材质、形状及尺寸电阻合金的电极,且厚薄不限可应用于各种规格及精度的电阻器。

    一种制作用于电子产品的合金板金属电阻的方法

    公开(公告)号:CN110660551A

    公开(公告)日:2020-01-07

    申请号:CN201910892848.2

    申请日:2019-09-20

    摘要: 本发明公开了一种制作用于电子产品的合金板金属电阻的方法,采用以下步骤:(1)在设定尺寸的合金板上采用微影黄光工艺制作包含多个与电阻形状相匹配的图像的阵列区域;(2)对图像阵列区域进行刻蚀至合金板的厚度与目标电阻阻值相适应即为合金阻体线路;(3)在合金阻体的正面和背面结合微影黄光工艺和电镀法依次制作正电极和背电极;(4)在非电极区域制作绝缘保护膜,并在绝缘保护膜上制作激光码;(5)将阵列区域中的电阻切割下来;(6)在电阻中对应电极区域的表面依次沉积多层金属膜。本发明的制作方法通过微影黄光制程工艺得到精密的合金阻体线路且制作的产品在小尺寸的同时具备高精度、高功率特点,且方法简单高效。

    一种制作用于电子产品的合金板金属电阻的方法

    公开(公告)号:CN110660551B

    公开(公告)日:2021-03-02

    申请号:CN201910892848.2

    申请日:2019-09-20

    摘要: 本发明公开了一种制作用于电子产品的合金板金属电阻的方法,采用以下步骤:(1)在设定尺寸的合金板上采用微影黄光工艺制作包含多个与电阻形状相匹配的图像的阵列区域;(2)对图像阵列区域进行刻蚀至合金板的厚度与目标电阻阻值相适应即为合金阻体线路;(3)在合金阻体的正面和背面结合微影黄光工艺和电镀法依次制作正电极和背电极;(4)在非电极区域制作绝缘保护膜,并在绝缘保护膜上制作激光码;(5)将阵列区域中的电阻切割下来;(6)在电阻中对应电极区域的表面依次沉积多层金属膜。本发明的制作方法通过微影黄光制程工艺得到精密的合金阻体线路且制作的产品在小尺寸的同时具备高精度、高功率特点,且方法简单高效。

    一种新型激光焊接装置
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN215091352U

    公开(公告)日:2021-12-10

    申请号:CN202022500671.8

    申请日:2020-11-03

    IPC分类号: B23K26/21 B23K26/064

    摘要: 本实用新型涉及一种新型激光焊接装置,包括激光发射装置、反射镜、分光镜和透镜;激光发射装置用于提供光源,反射镜包括置于激光发射装置与分光镜之间的第一反射镜,第一反射镜将激光发射装置发射的激光反射给分光镜,激光通过第一分光镜分为第一激光束和第二激光束,透镜包括置于第一激光束行程上的第一透镜和置于第二激光束行程上的第二透镜,反射镜设置有若干个,第一激光束形成第一焊接激光,第二激光束形成第二焊接激光,第一焊接激光和第二焊接激光置于同一直线上。该装置采用上下两束激光同时焊接,熔池深度深,范围小,焊缝表面平整接合强度高不易弯曲倾斜变形,焊接精度高,实现低功率、高效率焊接。

    一种用于电子产品的合金板金属电阻

    公开(公告)号:CN210722604U

    公开(公告)日:2020-06-09

    申请号:CN201921571330.0

    申请日:2019-09-20

    摘要: 本实用新型公开了一种用于电子产品的合金板金属电阻,所述的电阻为哑铃型上下对称双面的结构,包括对称的设置在两侧的第一金属阻体和设置在中间与两侧第一金属阻体垂直连接的第二金属阻体,所述的第一金属阻体或所述的第二金属阻体包括合金板,在第一金属阻体上下表面分别对称设置了正面电极和背面电极,并在所述合金板表面设置了一层包裹的防焊保护体,同时所述的第一金属阻体的外层依次包裹至少一层金属薄膜层,所述的第二金属阻体的外层包覆一层绝缘保护层。本实用新型所设计的电阻更具小型化且功率更高、散热能力更强。