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公开(公告)号：CN118480830A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410555951.9
申请日：2024-05-07
申请人： 九江德福科技股份有限公司 , 九江烁金能源工业有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明公开了一种分段式阴极辊及其制造方法，包括钛层、导电铜层和支撑钢层，所述钛层由辊面钛层、侧钛封板以及钛保护套组成；所述导电铜层由边侧导电铜钢复合层、中间导电铜钢复合层、导电铜板、轴外层导电铜套、轴内层导电铜套、外侧导电铜环以及内侧导电铜环组成；所述支撑钢层由支撑钢板、加强板、加强筋、阴极辊辊轴以及隔绝层组成，本发明涉及电解铜箔装备制造技术领域。该分段式阴极辊及其制造方法，阴极辊表面中部电流更高，铜箔面密度更均匀；阴极辊端部电流密度低，发热量小，抑制阴极辊边部氧化速率；阳极板端部电流密度低，涂层损耗速率降低。
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公开(公告)号：CN115652384A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211385343.5
申请日：2022-11-07
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种特殊粗化形貌电解铜箔及其制备方法，所述特殊粗化形貌具体为处理面的粗化组织呈片状形貌和球状形貌。本发明通过在铜箔的毛面上形成特殊片状形貌和球状形貌的细微铜瘤，且铜瘤颗粒覆盖整个毛面山峰和山谷处，一方面，降低了粗糙度的同时，增加了铜箔表面与树脂的压合面积；另一方面，交错分布的铜瘤结构，存在较多的孔隙，在压板过程中，树脂可嵌入到孔隙内以确保铜箔足够的抗剥离强度。
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公开(公告)号：CN116288571A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310492235.6
申请日：2023-05-05
申请人： 九江德福科技股份有限公司 , 甘肃德福新材料有限公司
摘要： 本发明涉及一种高速线路板外层用铜箔表面处理方法，包括如下步骤：将待处理的电解铜箔生箔通过酸洗槽去除表面的氧化层；使用含有粗化添加剂的电镀液进行粗化电镀；固化处理；黑化镀镍、灰化镀锌、钝化镀铬；硅烷偶联剂涂覆，烘干，即可。本发明通过改变表面处理过程中铜瘤的分布情况，抑制顶端生长，使得铜瘤沿着铜箔轮廓生长，进而使得增加铜箔与基材结合面积的同时，得到了较低的轮廓粗糙度。
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公开(公告)号：CN116180174A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310156158.7
申请日：2023-02-23
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种电解铜箔微细粗化表面处理方法，主要包括表面微蚀预处理和添加剂辅助脉冲微细粗化处理。本发明可以有效增大处理面的比表面积，有利于提升电解铜箔与半固化片之间的抗剥离强度，从而保证覆铜板加工过程中可靠性；同时较低的粗糙度不仅有助于减小粗化组织蚀刻残留的风险而且有利于降低趋肤效应对信号传输的不利影响。
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公开(公告)号：CN114438551B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202210090821.3
申请日：2022-01-26
申请人： 九江德福科技股份有限公司 , 甘肃德福新材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种钛阴极辊筒的表面处理方法。属于电解铜箔技术领域，以解决现有技术中钛阴极辊筒表面处理方法中作为判断的粗糙度Ra指标单一，无法最大程度降低钛阴极辊筒辊面粗糙度、提升钛阴极辊筒辊面粗糙度均匀性、延长钛阴极辊筒的稳定生产时间的问题。方法包括抛光液的制备、钛阴极辊筒的预处理、化学机械抛光、化学机械抛光钛阴极辊筒的后处理。本发明相对于传统的表面处理工艺，降低钛阴极辊筒辊面粗糙度、提升钛阴极辊筒辊面粗糙度均匀性和延长钛阴极辊筒的稳定生产时间均有十分显著的提升作用，在生产中具有重要的经济意义。故本发明的应用具备相当可观的经济价值，推广前景优异。
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公开(公告)号：CN116334698A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310116418.8
申请日：2023-02-15
申请人： 九江德福科技股份有限公司 , 甘肃德福新材料有限公司
摘要： 本发明涉及一种超低轮廓反转处理电解铜箔及其印制线路板的制备方法，电解铜箔的制备方法包括：(1)钛阴极辊抛磨；(2)电解生箔；(3)超微细粗糙化处理；(4)钝化处理。印制线路板的制备方法包括化学结合层的构建和印制线路板热压合。本发明制备的超低轮廓反转处理电解铜箔加工而成的印制线路板表现出优异的信号传输性能，当信号频率为16GHz时，微带线结构的插入损失介于‑0.72～‑0.90dB/in之间，具有良好的市场应用前景。
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公开(公告)号：CN116397289A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310531784.X
申请日：2023-05-12
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种电解铜箔表面处理方法，在表面处理粗固化生产过程中产生特殊形貌，铜箔毛面峰顶部及腰部呈“海胆状”粗化组织形貌，每个尖锥状铜瘤由多个小铜瘤堆叠而形成。本发明的特殊表处形貌电解铜箔具备铜箔薄，微观形貌特殊且覆盖面积广，处理面粗糙度较低，足够的抗剥离性能，导体插入损耗低等特点，适用于封装载板和高频高速电路制作。
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公开(公告)号：CN116288544A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310073032.3
申请日：2023-02-06
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种应用于高频高速PCB的超低轮廓铜箔生产方法，属于电解铜箔技术领域，以实现生产的超低轮廓(HVLP)铜箔既能保证信号传输中的完整性，还能保证加工覆铜板CCL产品时的可靠性。方法包括电解超低轮廓毛箔、电化学抛光预处理、添加剂辅助超微细粗化处理及固化处理、电沉积非金属钝化层构建、化学结合层构建。本发明既能降低作为原材料的铜箔表面的粗糙度，还能满足电解铜箔与树脂基材之间的结合强度，所以能产出高质量的CCL，也能确保PCB产品的可靠性与信号传输的完整性。
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公开(公告)号：CN115261942A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210505367.3
申请日：2022-05-10
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB用电解铜箔表面处理方法，属于电解铜箔技术领域，以解决电解铜箔制备中生箔毛面山峰顶部粗化颗粒缺乏集中生长的相关控制方法的问题。方法包括电解毛箔预处理、添加剂辅助脉冲电沉积粗糙化处理、处理面/非处理面的非铜金属电沉积阻挡层、防氧化层电沉积处理、处理面涂覆硅烷偶联剂。本发明方法制备的电解铜箔具有以下特点：粗化颗粒数量多、尺寸小、比表面积大；处理面粗糙度Rz相对低；铜箔处理面与半固化之间的抗剥离性能优异；不含影响信号传输的铁磁性金属元素，信号传输完整性(SI)表现出色。相对于传统表面处理方法制备的电解铜箔，粗糙度降低17.4％，抗剥离性能提高19.1％，PIM性能提升11.2％。
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