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公开(公告)号：CN103200765A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310060649.8
申请日：2010-09-28
申请人： 乾坤科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02 , H05K7/20 , H01L23/495
CPC分类号： H05K7/1432 , H01L23/13 , H01L23/49531 , H01L23/49541 , H01L2224/49175 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H02M3/00 , H05K1/021 , H05K3/0061 , H05K2201/10924 , H05K2203/1327 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种电子封装结构包含一基板、一第一电子元件及一第二电子元件。基板包含一散热板、以及设于散热板的电路板。第一电子元件设于散热板上，并耦接于电路板。第二电子元件设于电路板上，并耦接于电路板。
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公开(公告)号：CN103200765B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201310060649.8
申请日：2010-09-28
申请人： 乾坤科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02 , H05K7/20 , H01L23/495
CPC分类号： H05K7/1432 , H01L23/13 , H01L23/49531 , H01L23/49541 , H01L2224/49175 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H02M3/00 , H05K1/021 , H05K3/0061 , H05K2201/10924 , H05K2203/1327 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种电子封装结构包含一基板、一第一电子元件及一第二电子元件。基板包含一散热板、以及设于散热板的电路板。第一电子元件设于散热板上，并耦接于电路板。第二电子元件设于电路板上，并耦接于电路板。
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公开(公告)号：CN102159054B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201010299902.1
申请日：2010-09-28
申请人： 乾坤科技股份有限公司
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/1432 , H01L23/13 , H01L23/49531 , H01L23/49541 , H01L2224/49175 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H02M3/00 , H05K1/021 , H05K3/0061 , H05K2201/10924 , H05K2203/1327 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种电子封装结构，包含一基板、一第一电子元件及一第二电子元件。基板包含一散热板、以及设于散热板的电路板。第一电子元件设于散热板上，并耦接于电路板。第二电子元件设于电路板上，并耦接于电路板。
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公开(公告)号：CN102159054A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201010299902.1
申请日：2010-09-28
申请人： 乾坤科技股份有限公司
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/1432 , H01L23/13 , H01L23/49531 , H01L23/49541 , H01L2224/49175 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H02M3/00 , H05K1/021 , H05K3/0061 , H05K2201/10924 , H05K2203/1327 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种电子封装结构包含一基板、一第一电子元件及一第二电子元件。基板包含一散热板、以及设于散热板的电路板。第一电子元件设于散热板上，并耦接于电路板。第二电子元件设于电路板上，并耦接于电路板。
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