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公开(公告)号：CN114743756A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202210357914.8
申请日：2017-12-08
申请人： 乾坤科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一电子模块。该电子模块包含：一基板，具有一上表面和一下表面；多个线圈，配置在该基板的该上表面上，其中各个该线圈包含相对应的一第一端点与一第二端点；以及一成型本体，配置在该基板上以包覆该多个线圈，其中所述各个该线圈相对应的第一端点和第二端点分别电耦接于所述电子模块的相对应的一第一电极和一第二电极。
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公开(公告)号：CN110417253A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910650783.0
申请日：2017-01-24
申请人： 乾坤科技股份有限公司
IPC分类号： H02M3/00
摘要： 本发明公开了一种堆栈电子结构以及一种形成一堆栈电子结构的方法。该堆栈电子结构包括一基板以及一磁性装置，其中多个电子装置以及多个桥接结构设置在所述基板上，其中一封装体封装该多个电子装置。所述磁性装置具有一磁性本体，其设置在所述封装体以及所述多个桥接结构的上方。所述磁性装置之一第一电极以及一第二电极分别设置在所述磁性本体的一底面上，其中，该第一电极与该第二电极分别设置在所述多个桥接结构的一对应的导电柱上并电性连接所述对应的桥接结构，而不使用任何基板。
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公开(公告)号：CN107026575A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201710054585.9
申请日：2017-01-24
申请人： 乾坤科技股份有限公司
IPC分类号： H02M7/00
摘要： 本发明公开了一种堆栈式电子结构。该堆栈式电子结构包括一磁性装置、电子装置和一基板。基板设置在磁性装置下方，一第一电子装置与一第二电子装置设置在磁性装置的下表面和基板的上表面之间，其中，该第一装置与该第二电子装置的一个端子分别在不使用所述基板的情况下电性连接至所述磁性装置，该第一装置与该第二电子装置的另一个端子分别电性连接至所述基板，其中所述磁性装置、所述第一电子装置、所述第二电子装置和所述基板可形成一容纳电子装置的空间。
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公开(公告)号：CN104637894A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201510102120.7
申请日：2012-04-20
申请人： 乾坤科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/3107 , H01L23/4951 , H01L23/49562 , H01L23/49589 , H01L2224/0401 , H01L2224/06181 , H01L2224/16245 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/19106 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开一种具有堆叠电容的金属氧化物半导体场效应晶体管对，用以调节输入电压与最佳化一低电磁干扰回路，其具有一下导线架与一上导线架可同时散逸由两金属氧化物半导体场效应晶体管所产生的热能而达到极佳的散热功能，并可于该下导线架与该上导线架以焊料、银环氧树脂或金球电性连接两金属氧化物半导体场效应晶体管而达成极佳的结构适应性，且该上导线架可堆叠如绝缘栅双极型晶体管、二极管、电感器、扼流器与散热器等装置，以形成有效的系统级封装模块；及提供一种简单、省时、适应性高、低成本与易使用的制造该具有堆叠电容的金属氧化物半导体场效应晶体管对的方法。
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公开(公告)号：CN103165558A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210535771.1
申请日：2012-12-12
申请人： 乾坤科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/32 , H01L23/3121 , H01L23/498 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/0556 , H01L2224/06181 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/16245 , H01L2224/16505 , H01L2224/16507 , H01L2224/2902 , H01L2224/29034 , H01L2224/29111 , H01L2224/29116 , H01L2224/29118 , H01L2224/29139 , H01L2224/30181 , H01L2224/32225 , H01L2224/32505 , H01L2224/32507 , H01L2224/81815 , H01L2224/8192 , H01L2224/83411 , H01L2224/83416 , H01L2224/83418 , H01L2224/83439 , H01L2224/83815 , H01L2224/8392 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2924/01029 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 本发明揭示了一种封装结构及其制造方法，其具有一覆盖于焊接材料的覆盖金属材料。一基板包含在其上的一第一焊接垫和一第二焊接垫。一在基板上的导电组件包含在其上的第一电极和第二电极。一焊接材料分别电性连接该第一焊接垫和该第二焊接垫至该第一电极和该第二电极。一覆盖金属材料覆盖该焊接材料、该第一焊接垫、该第二焊接垫、该第一电极和该第二电极露出的复数个区域，其中该露出的复数个区域包含熔点比该覆盖金属材料低的金属材料。
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公开(公告)号：CN102159054A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201010299902.1
申请日：2010-09-28
申请人： 乾坤科技股份有限公司
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/1432 , H01L23/13 , H01L23/49531 , H01L23/49541 , H01L2224/49175 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H02M3/00 , H05K1/021 , H05K3/0061 , H05K2201/10924 , H05K2203/1327 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种电子封装结构包含一基板、一第一电子元件及一第二电子元件。基板包含一散热板、以及设于散热板的电路板。第一电子元件设于散热板上，并耦接于电路板。第二电子元件设于电路板上，并耦接于电路板。
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公开(公告)号：CN101740527A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200810176809.4
申请日：2008-11-21
申请人： 乾坤科技股份有限公司
CPC分类号： H01L21/565 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 一种芯片封装结构包括一基板、至少一芯片、一散热元件、至少一第一导电柱、一封装胶体以及至少一第二导电柱。基板具有彼此相对的一第一表面与一第二表面。芯片配置于基板的第一表面上。散热元件配置于基板的第二表面上。第一导电柱具有相对的两端面，其中一端面配置于基板的第一表面上并与该基板电性连接，另一端面朝向远离该基板的方向延伸，该两端面之间设置一固定槽且其贯穿该另一端面。封装胶体包覆基板、芯片、部分散热元件与第一导电柱，封装胶体具有相对的两表面，其中一表面暴露出散热元件的远离基板的表面。第二导电柱设置于封装胶体的两表面的另一表面上，并包括一导脚部与一凸起部，第二导电柱的凸起部固定于第一导电柱的固定槽中。
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公开(公告)号：CN100552946C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200710162607.X
申请日：2007-09-26
申请人： 乾坤科技股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种电子封装结构，包括一第一承载器、至少一第一电子元件、至少一第二电子元件与一胶体。第一承载器具有彼此相对的一第一承载面与一第二承载面。第一电子元件配置于第一承载面上且电性连接至第一承载器。第二电子元件配置于第二承载面上且电性连接至第一承载器。胶体至少包覆第一电子元件、第二电子元件与部分第一承载器。因此，上述电子封装结构的第一承载器的空间利用率较高。
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公开(公告)号：CN101330075A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200710111853.2
申请日：2007-06-20
申请人： 乾坤科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/552
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种立体封装结构包括一半导体封装体、一储能元件及一屏蔽层，半导体封装体具有一第一导电元件、一第二导电元件及一控制元件，储能元件堆叠于半导体封装体之上，储能元件电性连接于该第二导电元件且包括一磁性体，屏蔽层设置于控制元件与至少部分该磁性体之间，藉以阻绝或降低电磁干扰，并使得到更小型化的封装结构。本发明的立体封装结构另可应用于负载点转换器。
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