公开(公告)号：CN105529306B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201510663610.4

申请日：2015-10-15

申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司

发明人： J.赫格劳尔 ,  李徳森 ,  R.奥特伦巴 ,  K.席斯 ,  X.施勒格尔 ,  J.施雷德尔

IPC分类号： H01L23/043 ,  H01L23/535 ,  H01L23/482

CPC分类号： H01L23/3135 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/37099

摘要： 本发明涉及半导体部件。提供了半导体部件，其包括内部半导体部件壳体和外部半导体部件壳体。内部半导体部件壳体包括半导体芯片、第一塑料壳体组成物和第一壳体接触表面，其中半导体芯片的至少边缘嵌在第一塑料壳体组成物中。第一壳体接触表面没有第一塑料壳体组成物并包括第一布置。外部半导体部件壳体包括第二塑料壳体组成物和第二壳体接触表面，其包括第二布置。内部半导体部件壳体位于外部半导体部件壳体内并嵌在第二塑料壳体组成物中。内部半导体部件壳体的第一壳体接触表面中的至少一个与第二半导体部件壳体的第二壳体接触表面中的至少一个电连接。

公开(公告)号：CN104821298B

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201510059735.6

申请日：2015-02-04

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： J·马勒

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种半导体封装体和用于生产半导体封装体的方法。一种器件，包括：裸片；以及封装剂和载体中的至少一个，该封装剂至少部分地封装裸片，裸片附接至载体。该封装剂和载体中的至少一个包括包含金属颗粒的热塑性聚合物。

公开(公告)号：CN109637982A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811158550.0

申请日：2018-09-30

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： M·瓦佩尔 ,  B·克诺特 ,  H·托伊斯

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC分类号： B81B7/0058 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00301 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L23/04 ,  H01L23/055 ,  H01L23/16 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/293 ,  B81C1/00261 ,  H01L23/488

摘要： 本发明提出了一种制造半导体元件的方法。该方法包括提供壳体。至少一个半导体芯片布置在壳体的空腔中。此外，半导体芯片的电触点通过接合线连接到壳体的电触点。该方法还包括将保护材料施加到半导体芯片的电触点以及接合线与半导体芯片的电触点的邻接区域，和/或施加到壳体的电触点以及接合线与壳体的电触点的邻接区域。此外，该方法还包括用凝胶填充空腔的至少一个子区域。

公开(公告)号：CN109065520A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201810673941.X

申请日：2018-06-26

申请人： 深圳信炜生物识别科技有限公司

发明人： 林峰 ,  李杰 ,  吴佳华

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/49541

摘要： 本申请适用于光学和电子技术领域，提供了一种芯片封装结构，包括引线框架、集成电路裸片、导线及封装体。所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及围绕所述焊盘分布的引线。所述引线框架定义出平行相对的第一表面及第二表面。所述集成电路裸片设置在第一表面上并通过导线与引线连接。所述焊盘的第二表面边缘上形成有限位结构。所述限位结构包括沿边缘按预设间隔开设的多个卡槽及在每个卡槽两侧形成的凸缘。所述卡槽在封装后由封装体填满。所述凸缘处通过导电性粘合剂对外连接。所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。本申请还提供一种包括该芯片封装结构的芯片功能模组及电子设备。

公开(公告)号：CN108886033A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780007264.1

申请日：2017-01-23

申请人： 德克萨斯仪器股份有限公司

发明人： L·H·李 ,  A·F·宾阿卜杜勒阿齐兹 ,  S·L·W·芬

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49565 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： 在所描述的示例中，用于制造引线集成电路封装的引线框条带(110)包括：整体连接的引线框(118)，每个引线框(118)具有管芯附接垫(120)以及分别邻近管芯附接垫(120)的相对的第一侧和第二侧定位的第一挡杆(124)和第二挡杆(126)。连续引线结构(122)在水平邻近的引线框(118)的挡杆(124、126)的相对的档杆之间不受其它结构干扰地延伸。整体连接的引线框(118)布置在竖直列(131、132、133)中。一个竖直列(132)中的管芯附接垫(120)与邻近的竖直列(131、133)中的管芯附接垫(120)竖直偏移。

公开(公告)号：CN108878300A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810431956.5

申请日：2018-05-08

申请人： 意法半导体公司

发明人： A·卡达格 ,  I·H·阿雷拉诺 ,  E·M·卡达格

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/315 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/32 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92247

摘要： 本公开提供了在模制期间具有背面保护层以防止模具溢料失效的封装件。使用可去除的背面保护层形成的半导体封装件包括引线框架、管芯焊盘、引线和围绕它们的模制化合物。管芯焊盘和引线的第一表面通过多个凹部暴露于外部环境。凹部通过在施加模制化合物之前将可去除的背面保护层耦合到引线框架来形成。在模制化合物被施加和固化之后，去除背面保护层以暴露管芯焊盘的第一表面和引线的第一表面，使得半导体封装件可以被安装在电子设备内。当在制造过程中形成半导体封装件时，可去除的背面保护层保护管芯焊盘和引线免于模具溢料和残留物。

公开(公告)号：CN104218013B

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201410233734.4

申请日：2014-05-29

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 清水晓人 ,  冈田史朗

IPC分类号： H01L23/492 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法，其提高半导体装置的可靠性。半导体装置(1)具有搭载了半导体芯片(3)的管芯焊盘(10)。管芯焊盘(10)以使位于搭载了半导体芯片(3)的上表面(10a)的相反侧的下表面(10b)露出的方式被树脂密封。另外，管芯焊盘(10)在俯视时，具有包括搭载了半导体芯片(3)的区域的中央部(11)、和设置在中央部(11)的旁边的边缘部(12)。另外，在中央部(11)和边缘部(12)的边界，设置了以使边缘部(12)的高度高于中央部(11)的高度的方式来形成的阶梯面(13a)。

公开(公告)号：CN105047637B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201510181241.5

申请日：2015-04-16

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： 麦智皓 ,  R·R·A·阿利纳 ,  黄钰雁 ,  N·莫斑

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49541 ,  C23F1/00 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/83 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45099

摘要： 本公开涉及用于扁平无引线封装的通用引线框架。一种用于半导体封装的通用引线框架包括实心的引线框架板和多个栏，实心的引线框架板包括导电材料，并且多个栏被刻蚀到引线框架板中并且被以预定引线节距来分布，使得通用引线框架具有与栏相对的实心的第一主侧和与第一主侧相对的图形化的第二主侧。一种制造通用引线框架的方法包括提供导电材料的实心的引线框架板，以及将多个栏刻蚀到引线框架板中，使得栏以预定引线节距来分布并且通用引线框架具有与栏相对的实心的第一主侧和与第一主侧相对的图形化的第二主侧。还提供了一种使用通用引线框架制造模制半导体封装的方法。

公开(公告)号：CN108807329A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810409487.7

申请日：2018-05-02

申请人： 泰州友润电子科技股份有限公司

发明人： 张轩

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L23/49568

摘要： 本发明公开一种便于封装加工的多载型引线框架，包括基体和引脚区，基体包括散热片区和载片区，所述载片区设有多区域载片子模块，所述多区域载片子模块包括中心菱形载片区和周围的四个梯形载片区，每个载片区内均设有芯片安装槽，芯片安装于所述芯片安装槽内；所述引脚区设有若干引脚，由左至右依次包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第一引脚和第二引脚顶部分别设有引脚载片区，所述引脚载片区四周设有焊接区，所述第三引脚顶部设有连接片，通过所述连接片将基体和引脚区连接。本发明开创性的在载片区设置多个子模块载片区，大大增加了载片数量，克服了现有产品结构单一的问题，提高了芯片装载率，提高了封装效率。

公开(公告)号：CN108666291A

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201810251887.X

申请日：2018-03-26

申请人： 爱信精机株式会社

发明人： 篠原稔 ,  清家博也

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49537 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49589 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3135

摘要： 一种电子元件模块(1)，其包括：第一引线框(10)，其包括其上安装有芯片的安装部(11)、通过导线连接到芯片的电极部的中继部(12)和连接到中继部的第一引线部(13)；第二引线框(20)，其包括连接到第一引线部并且具有比第一引线框的厚度大的厚度的第二引线部(21)；第一模制部(30)，在第一引线部突出的状态下，第一模制部覆盖安装部和中继部；和第二模制部(40)，在第一引线部和第二引线部突出的状态下，第二模制部覆盖第一引线部和第二引线部之间的连接部。