磁控溅射装置和磁控溅射设备

    公开(公告)号:CN206706198U

    公开(公告)日:2017-12-05

    申请号:CN201720526166.6

    申请日:2017-05-12

    IPC分类号: C23C14/35

    摘要: 本实用新型提供一种磁控溅射装置和磁控溅射设备。该装置包括:用于固定靶材的靶材承载结构;用于固定待镀膜基板的基板承载结构;多个遮挡结构,多个所述遮挡结构围设为一腔体,所述腔体设置于所述靶材承载结构与所述基板承载结构之间,形成为所述靶材承载结构上的靶材放电产生的等电子体溅射至待镀膜基板的通道;其中所述遮挡结构中的第一遮挡结构包括至少两个工作状态,在不同工作状态时,不同表面朝向所述腔体的内部。该装置通过设置可活动形式的遮挡结构,能够延长使用寿命,减少更换周期,从而提高磁控溅射设备使用的嫁动率。