测试基片上电路
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100385247C

    公开(公告)日:2008-04-30

    申请号:CN02820892.7

    申请日:2002-10-09

    CPC分类号: G01R31/01 G01R31/2886

    摘要: 本发明提供一种测试基片上的电路的方法。一般而言,基片位于传递卡盘(26)上,测试卡盘(32)的表面移动至与基片接触,该基片被固定到测试卡盘(32)上,测试卡盘(32)相对传递卡盘(26)移动,以便基片从传递卡盘(26)移开,基片上端子移动与触点接触,以通过端子和触点,将电路与电测试仪电连接,信号通过电测试仪和电路间的端子和触点中继,端子与触点断开,并且基片被从测试卡盘(32)上移走。

    测试基片上电路
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1575421A

    公开(公告)日:2005-02-02

    申请号:CN02820892.7

    申请日:2002-10-09

    CPC分类号: G01R31/01 G01R31/2886

    摘要: 本发明提供一种测试基片上的电路的方法。一般而言,基片位于传递卡盘(26)上,测试卡盘(32)的表面移动至与基片接触,该基片被固定到测试卡盘(32)上,测试卡盘(32)相对传递卡盘(26)移动,以便基片从传递卡盘(26)移开,基片上端子移动与触点接触,以通过端子和触点,将电路与电测试仪电连接,信号通过电测试仪和电路间的端子和触点中继,端子与触点断开,并且基片被从测试卡盘(32)上移走。