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公开(公告)号：CN109633418A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811630274.3
申请日：2018-12-29
申请人： 上海华力集成电路制造有限公司
IPC分类号： G01R31/311 , G01R31/28 , G02B21/34
CPC分类号： G01R31/311 , G01R31/2867 , G02B21/34
摘要： 本发明公开了一种光子辐射显微镜样品座，包括：基板，所述基板上设置有用于承载样品的样品承载区；所述样品承载区内沿垂直方向贯穿所述基板；所述样品承载区内设有透光材质的承载板；金属电极，其设置在所述基板中并沿垂直方向贯穿所述基板；接合线，用于将所述待测样品的扎针区域与所述金属电极电连接。本发明使原有的正/背面探测式EMMI/OBIRCH应用分析设备具有从两面进行分析应用的能力。可更加方便快捷的精确定位缺陷位置。
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公开(公告)号：CN105075422B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201380075258.1
申请日：2013-03-29
申请人： 富士机械制造株式会社
CPC分类号： G01R31/2868 , G01R31/2813 , G01R31/2867 , G01R31/2893 , H05K13/0404 , H05K13/082
摘要： 一种电子元件安装机，具备通过将多个装置侧电极(102)与电子元件的多个元件侧电极电连接来计测电子元件的电特性的多个计测装置(100)及安装上述多个计测装置中的任意计测装置的安装台(110)，各计测装置的多个装置侧电极的配置不同，能够替代安装于安装台的计测装置，而将其他计测装置安装于安装部。由此，通过更换计测装置，能够计测各种电子元件的电特性。
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公开(公告)号：CN103257657B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310035060.2
申请日：2013-01-29
申请人： 精工爱普生株式会社
CPC分类号： F28F27/00 , G01R31/2867 , G01R31/2868 , G01R31/2874 , H01L21/67109 , H01L21/67248
摘要： 本发明提供一种输送器以及部件检查装置。该输送器具备：与收容凹槽对应的第一冷却路径以及第二冷却路径；第一供给路径；与第一供给路径分支的第二供给路；使第二冷却路径中的制冷剂的流量比第一冷却路径多的第一节流阀；对各收容凹槽进行加热的加热器；检测各收容凹槽的温度的温度传感器；以及为了使各温度传感器的检测值成为目标温度而控制阀的开闭状态与加热器的输出，并且控制加热器的输出的控制装置。
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公开(公告)号：CN103567155A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310320828.0
申请日：2013-07-26
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： B07C5/00
CPC分类号： G05B19/048 , B23Q15/22 , B25J17/0208 , G01R31/2867
摘要： 公开了测试分选机的传送单元及操作其的方法。一种测试分选机的传送单元包括基体框架、浮动组件和臂部件。基体框架包括具有穿通孔的插入部。插入部包括部署在插入部的上表面附近的上插入部、部署在插入部的下部附近的下插入部和部署在上插入部和下插入部之间的中间插入部。浮动组件被插入在基体框架的所述穿通孔中。浮动组件包括浮动部件、弹性元件和耦合元件。浮动组件在穿通孔中来回、朝向左右侧和上下地移动或者在预定角度范围内旋转。
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公开(公告)号：CN103207327A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310004454.1
申请日：2013-01-07
申请人： 爱德万测试株式会社
IPC分类号： G01R31/00
CPC分类号： G01R31/2891 , G01R31/2867 , G01R31/2874 , G01R31/2893
摘要： 本发明提供能够缩短测试时间的处理装置。是将多个被测试器件搬送到测试用插座上的处理装置，其具有：测试部，设置有插座；加热部，搬送在表面上载置了多个被测试器件的托盘，将多个被测试器件的温度控制成预先规定的测试温度后，将托盘搬送到测试部；器件摄像部，其在加热部内，沿互不平行的第1方向与第2方向两个方向，相对于托盘表面做相对的移动，来拍摄各个被测试器件的图像；以及位置调整部，其基于器件摄像部拍摄到的多个被测试器件的图像，调整多个被测试器件对插座的位置。
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公开(公告)号：CN101815952A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200880110016.0
申请日：2008-09-25
申请人： 马尔帝电子系统有限公司
CPC分类号： G01R31/2867 , G01R31/2862 , G01R31/2868
摘要： 本发明涉及一种用于对电子元件、特别是IC′s进行调温的调温腔，其中在一壳体(14)内设置一环行装置(15)，该环行装置包括多个、圆形环行的承载元件(18)和两个设置在承载元件(18)的对置的侧面上的支承装置，承载元件(18)这样支承在支承装置上，使得承载元件(18)的取向在其环行期间保持相同。
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公开(公告)号：CN101234382A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200810009241.7
申请日：2008-01-31
申请人： 未来产业
CPC分类号： G01R31/2867 , G01R31/2874
摘要： 本发明提供了一种用于处理待测试的封装芯片并对封装芯片按等级分类的分类系统，其能够独立于测试操作执行装载和卸载操作。该分类系统包括：包括装载拾取装置的装载单元；邻近于装载单元设置的卸载单元；台架，在所述台架中储存装有待测试的封装芯片的至少一个测试托盘、和装有测试后的封装芯片的至少一个测试托盘；交换位点，在所述交换位点处，装有待测试的封装芯片的测试托盘和装有测试后的封装芯片的测试托盘通过台架交换；以及在装载位置、交换位点和卸载位置之间传送测试托盘的传送单元。
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公开(公告)号：CN1329740C
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN02813836.8
申请日：2002-07-04
申请人： 株式会社爱德万测试
发明人： 山下毅
IPC分类号： G01R31/26
CPC分类号： G01R31/2868 , G01R31/2867 , G01R31/2874
摘要： 一种推杆30，由能够直接接触待测试的电子元件的推杆主体31和33，在推杆主体31、33上提供的热吸收及辐射体35，在推杆主体31上提供的、能够直接或者间接接触待测试的电子元件2加热器311，以及在推杆主体31、33和加热器311之间提供的绝热材料312组成。依照这种推杆30，能够执行对电子元件的温度控制，以便使电子元件接近用于测试的目标规定温度。
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公开(公告)号：CN1306581C
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200410000887.0
申请日：2004-01-18
申请人： 未来产业株式会社
发明人： 金声峯
CPC分类号： G01R31/2867 , G01R31/2893
摘要： 本发明涉及一种用于预烧测试器的分类处理器，包括：两个DC测试部件和两个卸载缓冲件，分别位于工作站预烧板的相对侧，并与主工作线成一直线；在机体的每一侧的一对装载部件和卸载部件，装载部件用于提供新器件，而卸载部件用于接受已测试的好器件，从而使两个插入/拆卸拣选器可以连续地进行工作，其中两个插入/拆卸拣选器以预烧板为参照，沿主工作线双向移动，依次从预烧板取下器件，并将待测器件插入相应的位置，因此提高了每单位测试时间的测试生产率。
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公开(公告)号：CN1226635C
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN98801238.3
申请日：1998-07-02
申请人： 株式会社爱德万测试
IPC分类号： G01R31/26
CPC分类号： G01R31/2893 , G01R31/01 , G01R31/2851 , G01R31/2867
摘要： 一种IC测试器，能够减少完成对所有要测试的IC的测试需要的时间。恒温室(4)和退出室(5)的深度(在Y轴方向的长度)，扩充了大致对应于矩形测试盘(3)的横边的长度(短边的长度)，在从恒温室(4)中的保温室(41)经恒温室(4)中的测试部分(42)伸展到退出室(5)的通道的部分中，提供了两条基本平行的测试盘输送通道或者加宽的测试盘输送通道，能够沿着两条输送通道或加宽的测试盘输送通道同时输送两个测试盘，这两个测试盘在横过两条平行的测试盘输送通道的方向上并列安排。
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