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公开(公告)号：CN108025396B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201680048544.2
申请日：2016-09-08
Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司
Inventor： 马克·昂瑞斯 , 杨川 , 言恩·克雷能特 , 马克·匹柏斯 , 休·欧文斯 , 格温多林·拜恩 , 张海滨 , 贾斯汀·雷德 , 柯瑞·纽菲尔德 , 詹姆斯·布鲁克伊塞 , 大迫·康 , 玛密特·艾尔帕 , 林智斌 , 派崔克·莱歇尔 , 提姆·纽寇斯 , 松本久 , 克里斯·莱德
Abstract: 本发明改良用于镭射处理工件的设备与技术，并且提供新功能。本发明讨论的某些实施例与以会提高精确性、总处理量、…等的方式来处理工件有关。其它实施例则关于即时Z高度量测，并且在合宜时，进行特定Z高度偏差补偿。本发明的再其它实施例则关于扫描图样、射束特征、…等的调变，以便帮助进行特征元件成形、避免非所希望的热能累积、或是提高处理总处理量。本发明亦详细说明大量的其它实施例和配置。
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公开(公告)号：CN116213918A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211600049.1
申请日：2016-09-08
Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司
Inventor： 马克·昂瑞斯 , 杨川 , 言恩·克雷能特 , 马克·匹柏斯 , 休·欧文斯 , 格温多林·拜恩 , 张海滨 , 贾斯汀·雷德 , 柯瑞·纽菲尔德 , 詹姆斯·布鲁克伊塞 , 大迫·康 , 玛密特·艾尔帕 , 林智斌 , 派崔克·莱歇尔 , 提姆·纽寇斯 , 松本久 , 克里斯·莱德
Abstract: 本发明改良用于镭射处理工件的设备与技术，并且提供新功能。本发明讨论的某些实施例与以会提高精确性、总处理量、…等的方式来处理工件有关。其它实施例则关于即时Z高度量测，并且在合宜时，进行特定Z高度偏差补偿。本发明的再其它实施例则关于扫描图样、射束特征、…等的调变，以便帮助进行特征元件成形、避免非所希望的热能累积、或是提高处理总处理量。本发明亦详细说明大量的其它实施例和配置。
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公开(公告)号：CN107405726A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680010955.2
申请日：2016-02-18
Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司
IPC: B23K26/364 , B23K26/356 , B23K26/067 , B23K26/08
CPC classification number: B23K26/364 , B23K26/0006 , B23K26/066 , B23K26/0676 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/0823 , B23K26/0853 , B23K26/352 , B23K26/355 , B23K26/359 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B23K26/067 , B23K26/356
Abstract: 本发明揭示一种雷射系统(112、1300)，该雷射系统藉由采用小射束产生器(1404)向小射束选择装置(2350)提供复数个小射束(1408)来修改物品(100)上的大区域，该小射束选择装置的操作与射束转向系统(1370)的移动同步，以可变地选择小射束(1408)的数目及空间布置，从而将光点区域(302)的可变图案传播至该物品(100)。
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公开(公告)号：CN116963864A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202280018417.3
申请日：2022-02-14
Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司
IPC: B23K26/062
Abstract: 本发明揭示众多实施方式。在一个实施方式中，一种激光处理设备包括一工件处置系统，该工件处置系统具有：一退绕总成，其包括可操作以支撑一工件的一退绕材料辊的一退绕主轴；及一重绕总成，其包括可操作以支撑该工件的一重绕材料辊且自该激光处理设备接收该工件的一重绕主轴。在另一实施方式中，一种激光处理设备包括一工件处置系统，该工件处置系统具有一幅材处置总成，该幅材处置总成附接至经建构以支撑支撑一工件的一退绕材料辊的一退绕主轴的一上部结构，其中该幅材处置总成安置于该夹具上方的一空间内。该激光处理设备进一步包括一幅材张紧器总成，该幅材张紧器总成经建构以将一偏置力施加于张紧滚筒上以将该工件维持于一所要的张紧状态下。
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公开(公告)号：CN117001414A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202310938784.1
申请日：2019-10-15
Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种用于一激光处理模块的一框架，其特征界定为包括：一平台，其具有一上表面及一下表面；一光学桥，其与该平台的该上表面间隔开且在该上表面上方延伸；及一桥支撑件，其插入于该平台与该光学桥之间且耦接至该平台及该光学桥。选自由该平台及该光学桥组成的群的至少一个包括一夹层面板。该夹层面板可包括一第一板、一第二板及插入于该第一板与该第二板之间的一芯。该第一板及该第二板可借由该芯间接地附接至彼此，且该芯可界定在该第一板与该第二板之间延伸的至少一个通道。该夹层面板亦可包括形成于该夹层面板的一外部处且与该至少一个通道流体连通的一第一孔口，及形成于该夹层面板的该外部处且与该至少一个通道流体连通的一第二孔口。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112703084B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN201980057738.2
申请日：2019-10-15
Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种用于一激光处理模块的一框架，其特征界定为包括：一平台，其具有一上表面及一下表面；一光学桥，其与该平台的该上表面间隔开且在该上表面上方延伸；及一桥支撑件，其插入于该平台与该光学桥之间且耦接至该平台及该光学桥。选自由该平台及该光学桥组成的群的至少一个包括一夹层面板。该夹层面板可包括一第一板、一第二板及插入于该第一板与该第二板之间的一芯。该第一板及该第二板可借由该芯间接地附接至彼此，且该芯可界定在该第一板与该第二板之间延伸的至少一个通道。该夹层面板亦可包括形成于该夹层面板的一外部处且与该至少一个通道流体连通的一第一孔口，及形成于该夹层面板的该外部处且与该至少一个通道流体连通的一第二孔口。
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公开(公告)号：CN116323072A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180069684.9
申请日：2021-10-07
Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司
IPC: B23K26/06
Abstract: 本发明揭示一种激光加工设备。在一个具体实例中，该激光加工设备包括具有整合的射束收集器系统的碎屑清除系统，该射束收集器系统可操作以将吸收器选择性地定位于激光能量射束的射束路径内。该射束收集器系统可允许该激光能量射束传播通过该激光加工设备的扫描透镜，但防止该激光能量射束加工工件。该射束收集器系统可包括致动器部件，该致动器部件可操作以使该吸收器自该射束路径回缩，借此允许该射束传播至该工件且允许来自激光加工的碎屑被吸入至真空喷嘴中，借此防止对该扫描透镜造成损害。该射束收集器系统可进一步包括热传递系统，该热传递系统可操作以控制从该吸收器远离的热传递的速率。
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公开(公告)号：CN112091421B
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202010810329.X
申请日：2016-09-08
Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司
Inventor： 马克·昂瑞斯 , 杨川 , 言恩·克雷能特 , 马克·匹柏斯 , 休·欧文斯 , 格温多林·拜恩 , 张海滨 , 贾斯汀·雷德 , 柯瑞·纽菲尔德 , 詹姆斯·布鲁克伊塞 , 大迫·康 , 玛密特·艾尔帕 , 林智斌 , 派崔克·莱歇尔 , 提姆·纽寇斯 , 松本久 , 克里斯·莱德
IPC: B23K26/067 , B23K26/36 , B23K26/382 , B23K26/082 , B23K26/70
Abstract: 本发明改良用于镭射处理工件的设备与技术，并且提供新功能。本发明讨论的某些实施例与以会提高精确性、总处理量、…等的方式来处理工件有关。其它实施例则关于即时Z高度量测，并且在合宜时，进行特定Z高度偏差补偿。本发明的再其它实施例则关于扫描图样、射束特征、…等的调变，以便帮助进行特征元件成形、避免非所希望的热能累积、或是提高处理总处理量。本发明亦详细说明大量的其它实施例和配置。
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公开(公告)号：CN112703084A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201980057738.2
申请日：2019-10-15
Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种用于一激光处理模块的一框架，其特征界定为包括：一平台，其具有一上表面及一下表面；一光学桥，其与该平台的该上表面间隔开且在该上表面上方延伸；及一桥支撑件，其插入于该平台与该光学桥之间且耦接至该平台及该光学桥。选自由该平台及该光学桥组成的群的至少一个包括一夹层面板。该夹层面板可包括一第一板、一第二板及插入于该第一板与该第二板之间的一芯。该第一板及该第二板可借由该芯间接地附接至彼此，且该芯可界定在该第一板与该第二板之间延伸的至少一个通道。该夹层面板亦可包括形成于该夹层面板的一外部处且与该至少一个通道流体连通的一第一孔口，及形成于该夹层面板的该外部处且与该至少一个通道流体连通的一第二孔口。
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公开(公告)号：CN112091421A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010810329.X
申请日：2016-09-08
Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司
Inventor： 马克·昂瑞斯 , 杨川 , 言恩·克雷能特 , 马克·匹柏斯 , 休·欧文斯 , 格温多林·拜恩 , 张海滨 , 贾斯汀·雷德 , 柯瑞·纽菲尔德 , 詹姆斯·布鲁克伊塞 , 大迫·康 , 玛密特·艾尔帕 , 林智斌 , 派崔克·莱歇尔 , 提姆·纽寇斯 , 松本久 , 克里斯·莱德
IPC: B23K26/067 , B23K26/36 , B23K26/382 , B23K26/082 , B23K26/70
Abstract: 本发明改良用于镭射处理工件的设备与技术，并且提供新功能。本发明讨论的某些实施例与以会提高精确性、总处理量、…等的方式来处理工件有关。其它实施例则关于即时Z高度量测，并且在合宜时，进行特定Z高度偏差补偿。本发明的再其它实施例则关于扫描图样、射束特征、…等的调变，以便帮助进行特征元件成形、避免非所希望的热能累积、或是提高处理总处理量。本发明亦详细说明大量的其它实施例和配置。
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