-
公开(公告)号:CN104684677A
公开(公告)日:2015-06-03
申请号:CN201380047456.7
申请日:2013-09-23
申请人: 伊雷克托科学工业股份有限公司
CPC分类号: B23K26/364 , B23K26/0006 , B23K26/57 , B23K2103/50
摘要: 本发明涉及一种用于自一共同基板分离一工件的方法。该方法包括以下步骤:提供该工件;在一射束源中产生一激光脉冲束,该激光脉冲束组配来修改该工件的一部分;基于该工件的一特征测定用于建立一修改区的一深度;以及修改该工件内的多个区以形成多个修改区。修改多个区包括:将来自该射束源的一输出的该激光脉冲束导向至该工件上;引起该工件与该射束源的该输出之间的相对运动,同时将该激光脉冲束导向至工件上;以及在产生大量脉冲之后修改该射束的该脉冲的一特征,其通常相应于建立该修改区至经测定的该深度。
-
公开(公告)号:CN104684677B
公开(公告)日:2018-11-16
申请号:CN201380047456.7
申请日:2013-09-23
申请人: 伊雷克托科学工业股份有限公司
CPC分类号: B23K26/364 , B23K26/0006 , B23K26/57 , B23K2103/50
摘要: 本发明涉及一种用于自一共同基板分离一工件的方法。该方法包括以下步骤:提供该工件;在一射束源中产生一激光脉冲束,该激光脉冲束组配来修改该工件的一部分;基于该工件的一特征测定用于建立一修改区的一深度;以及修改该工件内的多个区以形成多个修改区。修改多个区包括:将来自该射束源的一输出的该激光脉冲束导向至该工件上;引起该工件与该射束源的该输出之间的相对运动,同时将该激光脉冲束导向至工件上;以及在产生大量脉冲之后修改该射束的该脉冲的一特征,其通常相应于建立该修改区至经测定的该深度。
-