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公开(公告)号：CN104091647B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410324551.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明提供了一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90％以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104091647A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410324551.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明提供了一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90％以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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公开(公告)号：CN102667968B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201080051041.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明的课题是提供一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90%以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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公开(公告)号：CN1033991C
公开(公告)日：1997-02-05
申请号：CN88101528
申请日：1988-02-05
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 大卫·萨莫罗维奇·萨莫罗维奇 , 弗拉基米尔·卡波维奇·卡拉汉安 , 维彻斯拉夫·伊欧西夫维奇·库内索夫 , 弗拉基米尔·勃里索维奇·柯烈利安斯基 , 奥立格·瓦伦丁罗维奇·库内索夫 , 尼古拉·格里高里维奇·卡拉洽班 , 乔治·伊格罗维奇·施莫拉托夫 , 埃符金尼·亚历山德罗夫维奇·克卢金 , 西蒙·沃弗维奇·利夫施茨
IPC: H01B12/02
CPC classification number: H01L39/248 , C04B35/4504 , C04B35/4521 , Y10T29/49014
Abstract: 本发明是关于超导长形体的制造方法，其特征是：将具有超导特性的复合氧化物所构成的陶瓷原料粉末的状态下，实施使上述金属管截面积缩小的塑性变形加工，然后，通过对已塑性变形后的上述金属管进行加热处理，使填充在上述金属管中的陶瓷原料粉末烧结。
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公开(公告)号：CN102667968A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080051041.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明的课题是提供一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90%以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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公开(公告)号：CN1031442A
公开(公告)日：1989-03-01
申请号：CN88101528
申请日：1988-02-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B12/02
CPC classification number: H01L39/248 , C04B35/4504 , C04B35/4521 , Y10T29/49014
Abstract: 本发明是关于超导长形体的制造方法，其特征是：将具有超导特性的复合氧化物所构成的陶瓷原料粉末的状态下，实施使上述金属管截面积缩小的塑性变形加工，然后，通过对已塑性变形后的上述金属管进行加热处理，使填充在上述金属管中的陶瓷原料粉末烧结。
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