电子部件的安装方法及电子部件安装用局部屏蔽基板

    公开(公告)号:CN117356175A

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202280036849.7

    申请日:2022-04-28

    IPC分类号: H05K3/34

    摘要: 一种电子部件的安装方法,其中,所述电子部件的安装方法包含:在将电磁波屏蔽件施加于多个焊料部中的一部分的焊料部的状态下对电子部件安装用基板照射微波,利用通过该微波照射而形成的驻波的磁场的作用,至少对未施加电磁波屏蔽件的焊料部进行加热熔融,所述电子部件安装用基板具有:基材;该基材上的该多个焊料部;以及多个电子部件,所述多个电子部件以与该多个焊料部对应地与该多个焊料部相接的方式配设。