半导体装置、液体排出头基板、液体排出头和装置

    公开(公告)号:CN108695330B

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN201810274649.0

    申请日:2018-03-30

    IPC分类号: H10B20/25 B41J29/38

    摘要: 一种半导体装置、液体排出头基板、液体排出头和装置。该装置包括:基板;晶体管,设置在基板上,并连接到被供应有第一电压的第一端子;反熔丝元件,设置在基板上并连接在晶体管与被供应有第二电压的第二端子之间;第一电阻元件,设置在基板上,且与反熔丝元件并联连接在晶体管和第二端子之间;以及调整单元,设置在基板上,且被配置为用于减少在从反熔丝元件读出信息时第一电阻元件的电阻变化的影响。

    驱动装置和打印设备
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117478795A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202310935482.9

    申请日:2023-07-28

    摘要: 本发明提供了驱动装置和打印设备。驱动装置包括:多个负载块,各个负载块包括负载元件;多个驱动电路,其被配置为驱动所述多个负载块;以及连接电路,其被配置为将所述多个负载块分别连接到所述多个驱动电路。所述连接电路被配置为切换所述多个负载块中的各个负载块和所述多个驱动电路中的各个驱动电路的连接组合。