电子照相感光构件和电子照相设备

    公开(公告)号:CN102081313B

    公开(公告)日:2013-03-13

    申请号:CN201010566128.6

    申请日:2010-11-25

    CPC classification number: G03G5/0433 G03G5/0507 G03G5/08221 G03G5/144

    Abstract: 本发明涉及电子照相感光构件和电子照相设备。本发明提供电子照相感光构件和包括该电子照相感光构件的电子照相设备,所述电子照相感光构件包括:导电性基体;在所述导电性基体上的光导电层;和在所述光导电层上由氢化非晶碳化硅制成的表面层,其中在所述表面层中(C/(Si+C))为0.61以上至0.75以下,在所述表面层中Si+C原子密度为6.60×1022原子/cm3以上,和所述表面层的算术平均粗糙度Ra为0.029μm以上至0.500μm以下。

    光接收部件、图象形成设备以及图象形成方法

    公开(公告)号:CN1129037C

    公开(公告)日:2003-11-26

    申请号:CN98106913.4

    申请日:1998-04-14

    CPC classification number: G03G5/0433 G03G5/08285 G03G5/14704

    Abstract: 提供了一种光接收部件,该光接收部件包括设置在导电基底上的光电导层以及设置在所述光电导层上的表面层,所述表面层包括至少包含氟的非单晶碳,其中所述表面层的其中心位于红外吸收谱中的1200cm-1或1120cm-1附近的峰的面积与其中心在2920cm-1附近的峰的面积的比值在从0.1至50的范围内。该光接收部件使得能够在任何条件下,在不采用用于光接收部件的加热装置的情况下,获得没有模糊图象或不清楚的图象的高质量的图象,并具有足以保持这种高质量特性的高耐久性。

    无线通信设备和电子设备

    公开(公告)号:CN105896097B

    公开(公告)日:2019-10-18

    申请号:CN201610085023.6

    申请日:2016-02-15

    Abstract: 本公开涉及无线通信设备和电子设备。提供有一种无线通信设备,其包括:天线,包括:具有开放的一个端部的天线元件以及要被用作地的接地导体,所述天线元件的另一个端部连接到所述接地导体;无线装置,连接到所述天线;以及阻挡部件,被布置为与所述天线相对,并且被配置为阻挡电磁波,其中所述阻挡部件被布置为,在从阻挡部件侧沿朝向天线的方向的平面图中,至少避免与所述天线元件的所述一个端部交迭,而与所述天线元件的所述另一个端部交迭。

    天线、无线通信设备和电子设备

    公开(公告)号:CN106992357A

    公开(公告)日:2017-07-28

    申请号:CN201710029725.7

    申请日:2017-01-17

    Inventor: 青木诚

    Abstract: 公开了天线、无线通信设备和电子设备。该天线包括:基板,在该基板上或在该基板中形成具有开放端的天线元件部,连接到天线元件部的信号线,以及连接到天线元件部的第一接地导体;以及印刷布线板,其中与第一接地导体电连接的第二接地导体形成在与第一接地导体不同的层中,其中,当从印刷布线板的法线方向观察时,第二接地导体具有如下的屏蔽部:该屏蔽部与包括天线元件部和信号线之间的连接部以及天线元件部和第一接地导体之间的连接部的天线元件部部分重叠,并且不与天线元件部的开放端重叠。

    无线通信装置
    6.
    发明公开
    无线通信装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN114616718A

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202080076405.7

    申请日:2020-10-26

    Abstract: 在根据本发明的无线通信装置中,包括天线元件的天线被部署在与由电导体形成并被配置成固定天线的固定构件相比更靠近外部壳体的开口的位置处,并且被配置成向天线供应电力的供电单元和天线元件的定位在供电单元侧的第一区域被部署成与包括天线元件的开放端部的第二区域相比更靠近固定构件。

    电子照相感光构件和电子照相设备

    公开(公告)号:CN102081313A

    公开(公告)日:2011-06-01

    申请号:CN201010566128.6

    申请日:2010-11-25

    CPC classification number: G03G5/0433 G03G5/0507 G03G5/08221 G03G5/144

    Abstract: 本发明涉及电子照相感光构件和电子照相设备。本发明提供电子照相感光构件和包括该电子照相感光构件的电子照相设备,所述电子照相感光构件包括:导电性基体;在所述导电性基体上的光导电层;和在所述光导电层上由氢化非晶碳化硅制成的表面层,其中在所述表面层中(C/(Si+C))为0.61以上至0.75以下,在所述表面层中Si+C原子密度为6.60×1022原子/cm3以上,和所述表面层的算术平均粗糙度Ra为0.029μm以上至0.500μm以下。

    无线通信装置、电子装备和放射线照相系统

    公开(公告)号:CN118413243A

    公开(公告)日:2024-07-30

    申请号:CN202410110735.3

    申请日:2024-01-25

    Abstract: 本发明提供了无线通信装置、电子装备和放射线照相系统。一种无线通信装置包括:第一天线;第二天线;控制单元,其被构造为向第一天线和第二天线输出信号;第一布线,其被构造为连接控制单元和第一天线;第二布线,其被构造为连接控制单元和第二天线;壳体,其由导体形成,该壳体被构造为容纳第一天线、第二天线、控制单元、第一布线和第二布线,并且包括与第一天线相对布设的第一开口和与第二天线相对布设的第二开口;以及分隔部分,其由导体形成并被构造为将第一天线和第一开口与第二天线和第二开口分隔开。

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