公开(公告)号：CN101089048A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200710111843.9

申请日：2007-06-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 相宫拓司 ,  儿玉欣也 ,  清水久司 ,  柏木努

IPC: C08L83/04 ,  C08L63/00 ,  C08K5/53 ,  C09K3/10 ,  H01L33/00

Abstract: 环氧－有机硅混合树脂组合物，其特征在于，以(A)一分子中具有至少2个环氧官能性基团或氧杂环丁烷基的有机聚硅倍半氧烷树脂、(B)一分子中具有至少2个环氧官能性基团的环氧树脂、(C)固化剂和(D)固化催化剂作为必须成分，固化催化剂含有1种以上季盐。本发明的环氧－有机硅混合树脂组合物，通过用其固化物被覆保护发光半导体元件，由于再流试验中无变色，故可以提供安装可靠性优异的发光半导体装置，产业上的优点很多。这种情况下，玻璃化转变温度在 130℃以上的固化物，特别是在固化物表面完全不附着尘埃，在耐热试验中耐开裂性优异。

公开(公告)号：CN101089048B

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200710111843.9

申请日：2007-06-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 相宫拓司 ,  儿玉欣也 ,  清水久司 ,  柏木努

IPC: C08L83/04 ,  C08L63/00 ,  C08K5/53 ,  C09K3/10 ,  H01L33/00

Abstract: 环氧-有机硅混合树脂组合物，其特征在于，以(A)一分子中具有至少2个环氧官能性基团或氧杂环丁烷基的有机聚硅倍半氧烷树脂、(B)一分子中具有至少2个环氧官能性基团的环氧树脂、(C)固化剂和(D)固化催化剂作为必须成分，固化催化剂含有1种以上季鏻盐。本发明的环氧-有机硅混合树脂组合物，通过用其固化物被覆保护发光半导体元件，由于再流试验中无变色，故可以提供安装可靠性优异的发光半导体装置，产业上的优点很多。这种情况下，玻璃化转变温度在130℃以上的固化物，特别是在固化物表面完全不附着尘埃，在耐热试验中耐开裂性优异。