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公开(公告)号：CN101089048B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200710111843.9
申请日：2007-06-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 环氧-有机硅混合树脂组合物，其特征在于，以(A)一分子中具有至少2个环氧官能性基团或氧杂环丁烷基的有机聚硅倍半氧烷树脂、(B)一分子中具有至少2个环氧官能性基团的环氧树脂、(C)固化剂和(D)固化催化剂作为必须成分，固化催化剂含有1种以上季鏻盐。本发明的环氧-有机硅混合树脂组合物，通过用其固化物被覆保护发光半导体元件，由于再流试验中无变色，故可以提供安装可靠性优异的发光半导体装置，产业上的优点很多。这种情况下，玻璃化转变温度在130℃以上的固化物，特别是在固化物表面完全不附着尘埃，在耐热试验中耐开裂性优异。
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公开(公告)号：CN103079797A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180040183.4
申请日：2011-07-19
Applicant: 日合墨东株式会社 , 信越化学工业株式会社
CPC classification number: B32B37/10 , B29C43/18 , B32B37/003 , B32B37/1009 , B32B39/00 , B32B2309/12 , B32B2309/65 , B32B2309/68 , B32B2457/08 , H01L33/52 , H05K3/284 , H05K2203/1311 , Y10T156/1744
Abstract: 为了提供一种使膜状树脂完全追随基材的凹凸且以更严格的标准使追随的膜状树脂的膜厚均匀的层叠装置，如图19所示，设为具有层叠机构（E1），该具有层叠机构（E1）具有：密闭空间形成部件，其能够收容临时层叠体（PL1）（31）；以及加压层叠部件（P1），其用于在由上述密闭空间形成部件形成的密闭空间（Z）中以非接触状态对临时层叠体（PL1）（31）进行加压，从而由临时层叠体（PL1）（31）形成主层叠体。
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公开(公告)号：CN1832120A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610054779.0
申请日：2006-03-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L33/00 , C09D183/04
CPC classification number: C09D183/06 , H01L23/24 , H01L23/3142 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L33/52 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在制备包括半导体部件的半导体器件中，将半导体部件进行等离子体处理，并进行底层涂料处理，然后用封装剂封装该半导体部件。该半导体器件，特别是LED组件的高可靠之处在于在半导体部件与封装剂树脂之间建立牢固的粘结。
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公开(公告)号：CN103079797B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180040183.4
申请日：2011-07-19
Applicant: 日兴材料株式会社 , 信越化学工业株式会社
CPC classification number: B32B37/10 , B29C43/18 , B32B37/003 , B32B37/1009 , B32B39/00 , B32B2309/12 , B32B2309/65 , B32B2309/68 , B32B2457/08 , H01L33/52 , H05K3/284 , H05K2203/1311 , Y10T156/1744
Abstract: 为了提供一种使膜状树脂完全追随基材的凹凸且以更严格的标准使追随的膜状树脂的膜厚均匀的层叠装置，如图19所示，设为具有层叠机构（E1），该具有层叠机构（E1）具有：密闭空间形成部件，其能够收容临时层叠体（PL1）（31）；以及加压层叠部件（P1），其用于在由上述密闭空间形成部件形成的密闭空间（Z）中以非接触状态对临时层叠体（PL1）（31）进行加压，从而由临时层叠体（PL1）（31）形成主层叠体。
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公开(公告)号：CN101431139A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810174474.2
申请日：2008-11-07
Applicant: 菲利浦斯光学有限公司 , 信越化学工业株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L31/0216 , H01S5/00 , C09D183/04
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C09D183/04 , H01L33/56 , Y10T428/31663 , C08L83/00
Abstract: 公开了有机硅树脂组合物和涂布光电器件的透光表面的方法。该方法牵涉施加有机硅树脂到透光表面上，和引起有机硅树脂固化，在透光表面上形成透光保护涂层，该有机硅树脂具有足够低比例的分子量最多约1000的有机基硅氧烷，以便保护涂层包括小于约10％分子量最多约1000的有机基硅氧烷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101067068A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200710088636.6
申请日：2007-03-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09D183/16 , C09D5/12 , H01L33/00
Abstract: 提供这样一种底漆材料，该底漆材料具有有利的涂覆特性，在密封树脂与基体之间提供高水平的粘合可靠性，并且在光辐射和发热时显示高度的抗变色性，并且还提供制造使用该底漆材料的发光半导体器件的方法。一种底漆组合物，包含：(A)至少一种由如下所示的通式(1)表示的硅烷化合物：R1XR2YSi(R3)4－X－Y(1)(其中，R1和R2各自独立地表示氢原子或可以含一个或多个反应性取代基的、1－30个碳原子的烷基，R3表示氯原子、羟基或1－30个碳原子的未取代或取代的烷氧基或芳氧基，X表示1－2的整数，Y表示0－1的整数，X+Y表示整数1或2)，和/或其部分水解－缩合产物，(B)路易斯酸有机铝化合物，和(C)有机溶剂。
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公开(公告)号：CN101312184A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810142816.2
申请日：2008-03-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/075 , H01L33/00 , H01L21/50 , H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供能确保高可靠性的表面安装型LED的LED芯片和透镜的整体结构物及其制造方法，其特征如下：通过厚度0.01～2mm的中间层，在发光二极管(LED)芯片的支撑结构体上形成凸状透镜部分，安装在上述支撑结构体上的LED芯片，在与上述凸状透镜部分相对的位置上，埋置在上述中间层内或埋置在从该中间层到凸状透镜部分，而且，上述中间层和凸状透镜部分由同一种材料形成一个整体。
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公开(公告)号：CN101089048A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200710111843.9
申请日：2007-06-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 环氧－有机硅混合树脂组合物，其特征在于，以(A)一分子中具有至少2个环氧官能性基团或氧杂环丁烷基的有机聚硅倍半氧烷树脂、(B)一分子中具有至少2个环氧官能性基团的环氧树脂、(C)固化剂和(D)固化催化剂作为必须成分，固化催化剂含有1种以上季盐。本发明的环氧－有机硅混合树脂组合物，通过用其固化物被覆保护发光半导体元件，由于再流试验中无变色，故可以提供安装可靠性优异的发光半导体装置，产业上的优点很多。这种情况下，玻璃化转变温度在 130℃以上的固化物，特别是在固化物表面完全不附着尘埃，在耐热试验中耐开裂性优异。
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公开(公告)号：CN1837284A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200610068263.1
申请日：2006-03-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 环氧－有机硅混合树脂组合物，其特征在于以下述(A′)～(F)为必须成分：(A′)一分子中具有大于等于1个的脂肪族不饱和一价烃基，并且具有至少1个与硅原子结合的羟基的有机硅化合物，(B)环氧当量大于等于250的芳香族环氧树脂，或将芳香环部分或完全加氢的氢化型环氧树脂，(C)有机氢聚硅氧烷，(D)铂族金属系催化剂，(E)铝系固化催化剂，(F)粘度在25℃下为小于等于50mPa·s的非环式低粘度液状环氧树脂。使用本发明的环氧－有机硅混合树脂组合物的固化物被覆保护的发光半导体装置，由于耐热试验产生的变色也少，发光效率也高，故可提供长寿命且节能好的发光半导体装置，产业上的优点极大。
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公开(公告)号：CN101431139B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200810174474.2
申请日：2008-11-07
Applicant: 菲利浦斯光学有限公司 , 信越化学工业株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L31/0216 , H01S5/00 , C09D183/04
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C09D183/04 , H01L33/56 , Y10T428/31663 , C08L83/00
Abstract: 公开了有机硅树脂组合物和涂布光电器件的透光表面的方法。该方法牵涉施加有机硅树脂到透光表面上，和引起有机硅树脂固化，在透光表面上形成透光保护涂层，该有机硅树脂具有足够低比例的分子量最多约1000的有机基硅氧烷，以便保护涂层包括小于约10％分子量最多约1000的有机基硅氧烷。
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