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公开(公告)号：CN1955209B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200610136529.1
申请日：2006-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/04 , C08G77/06 , C08G77/08 , C08G77/14 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供生产聚苯乙烯当量重均分子量至少为5×104的高分子量有机聚硅氧烷的方法，该方法包括下列步骤：使具有可水解基团的硅烷化合物发生第一次水解和缩合生成有机聚硅氧烷，然后再使该有机聚硅氧烷发生第二次水解和缩合。该高分子量有机聚硅氧烷是稳定的、抗凝胶化和抗开裂的，即使在形成厚膜时。包含该高分子量有机聚硅氧烷和缩合催化剂的树脂组合物适用于密封光学元件和生产光学半导体器件。
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公开(公告)号：CN101089048B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200710111843.9
申请日：2007-06-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 环氧-有机硅混合树脂组合物，其特征在于，以(A)一分子中具有至少2个环氧官能性基团或氧杂环丁烷基的有机聚硅倍半氧烷树脂、(B)一分子中具有至少2个环氧官能性基团的环氧树脂、(C)固化剂和(D)固化催化剂作为必须成分，固化催化剂含有1种以上季鏻盐。本发明的环氧-有机硅混合树脂组合物，通过用其固化物被覆保护发光半导体元件，由于再流试验中无变色，故可以提供安装可靠性优异的发光半导体装置，产业上的优点很多。这种情况下，玻璃化转变温度在130℃以上的固化物，特别是在固化物表面完全不附着尘埃，在耐热试验中耐开裂性优异。
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公开(公告)号：CN1970675B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200610149501.1
申请日：2006-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08J7/047 , C08J2483/00 , C08K5/0091 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于密封光学设备的组合物，其可以形成表现出优异水平的耐热性、耐紫外光性、光学透明性、韧性和粘附力的涂膜；还提供一种该组合物的固化产物，和使用该组合物的密封方法。一种用于密封光学设备的树脂组合物，包括：(i)聚苯乙烯等价重均分子量为5×104或更高的甲硅烷化有机聚硅氧烷，其由下示平均组成式表示：R1a(OX)bSiO(4-a-b)/2(其中，R1表示烷基、链烯基或芳基；X表示由式-SiR2R3R4(其中，R2-R4表示单价烃基)表示的基团，与烷基、链烯基、烷氧基烷基或酰基的混合基团；a表示在1.00-1.5范围内的数；b表示满足0＜b＜2的数，且a+b满足1.00＜a+b＜2)，和(ii)缩合催化剂，以及固化该组合物得到的透明固化产物，和一种包括在半导体元件上施加组合物的步骤，以及固化该已经施加于半导体元件上的该组合物的步骤的密封半导体元件的方法。
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公开(公告)号：CN101519531A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200810107485.9
申请日：2008-12-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08K3/011 , C08K3/10 , C08K3/22 , C08K5/0025 , C08K5/56 , C08K2003/2241 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 一种硅氧烷树脂组合物，包括(A)具有40－130℃熔点的可热固化的有机基聚硅氧烷，(B)白色颜料，(C)无机填料，和(D)固化催化剂，其在高温下可进行传递模塑或压塑而成为具有白色、耐热性、耐光性和最小泛黄度的固化产品。该固化产品适合用作封装光电元件的外壳。
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公开(公告)号：CN101089048A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200710111843.9
申请日：2007-06-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 环氧－有机硅混合树脂组合物，其特征在于，以(A)一分子中具有至少2个环氧官能性基团或氧杂环丁烷基的有机聚硅倍半氧烷树脂、(B)一分子中具有至少2个环氧官能性基团的环氧树脂、(C)固化剂和(D)固化催化剂作为必须成分，固化催化剂含有1种以上季盐。本发明的环氧－有机硅混合树脂组合物，通过用其固化物被覆保护发光半导体元件，由于再流试验中无变色，故可以提供安装可靠性优异的发光半导体装置，产业上的优点很多。这种情况下，玻璃化转变温度在 130℃以上的固化物，特别是在固化物表面完全不附着尘埃，在耐热试验中耐开裂性优异。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1844250B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200610079335.2
申请日：2006-04-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , C08L2666/52 , C08L2666/54 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种用于密封LED元件的可固化树脂组合物。该树脂组合物包括(i)有机聚硅氧烷，其聚苯乙烯当量重均分子量至少为5×103，(ii)缩合催化剂，(iii)溶剂，和(iv)无机细粉填料。其适合用于形成具有优异的抗热性、抗紫外光性、光透明度、韧性和粘着性的涂覆膜等，并可理想应用于例如密封LED元件。
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公开(公告)号：CN1970675A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610149501.1
申请日：2006-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08J7/047 , C08J2483/00 , C08K5/0091 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于密封光学设备的组合物，其可以形成表现出优异水平的耐热性、耐紫外光性、光学透明性、韧性和粘附力的涂膜；还提供一种该组合物的固化产物，和使用该组合物的密封方法。一种用于密封光学设备的树脂组合物，包括：(i)聚苯乙烯等价重均分子量为5×104或更高的甲硅烷化有机聚硅氧烷，其由下示平均组成式表示：R1a(OX)bSiO(4－a－b)/2(其中，R1表示烷基、链烯基或芳基；X表示由式－SiR2R3R4(其中，R2－R4表示单价烃基)表示的基团，与烷基、链烯基、烷氧基烷基或酰基的混合基团；a表示在1.00－1.5范围内的数；b表示满足0＜b＜2的数，且a+b满足1.00＜a+b＜2)，和(ii)缩合催化剂，以及固化该组合物得到的透明固化产物，和一种包括在半导体元件上施加组合物的步骤，以及固化该已经施加于半导体元件上的该组合物的步骤的密封半导体元件的方法。
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公开(公告)号：CN1844250A
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200610079335.2
申请日：2006-04-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , C08L2666/52 , C08L2666/54 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种用于密封LED元件的可固化树脂组合物。该树脂组合物包括(i)有机聚硅氧烷，其聚苯乙烯当量重均分子量至少为5×103，(ii)缩合催化剂，(iii)溶剂，和(iv)无机细粉填料。其适合用于形成具有优异的抗热性、抗紫外光性、光透明度、韧性和粘着性的涂覆膜等，并可理想应用于例如密封LED元件。
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公开(公告)号：CN101519531B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200810107485.9
申请日：2008-12-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08K3/011 , C08K3/10 , C08K3/22 , C08K5/0025 , C08K5/56 , C08K2003/2241 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 一种硅氧烷树脂组合物，包括(A)具有40-130℃熔点的可热固化的有机基聚硅氧烷，(B)白色颜料，(C)无机填料，和(D)固化催化剂，其在高温下可进行传递模塑或压塑而成为具有白色、耐热性、耐光性和最小泛黄度的固化产品。该固化产品适合用作封装光电元件的外壳。
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公开(公告)号：CN1955209A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200610136529.1
申请日：2006-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/04 , C08G77/06 , C08G77/08 , C08G77/14 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供生产聚苯乙烯当量重均分子量至少为5×104的高分子量有机聚硅氧烷的方法，该方法包括下列步骤：使具有可水解基团的硅烷化合物发生第一次水解和缩合生成有机聚硅氧烷，然后再使该有机聚硅氧烷发生第二次水解和缩合。该高分子量有机聚硅氧烷是稳定的、抗凝胶化和抗开裂的，即使在形成厚膜时。包含该高分子量有机聚硅氧烷和缩合催化剂的树脂组合物适用于密封光学元件和生产光学半导体器件。
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