公开(公告)号：CN100352032C

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200480003487.3

申请日：2004-03-22

申请人： 信越半导体株式会社

发明人： 今井正幸

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/22 ,  H01L21/324

CPC分类号： H01L21/6875 ,  H01L21/324 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67303 ,  H01L21/67309

摘要： 本发明是提供一种不会发生由高温热处理引起的伤痕或滑移位错，且加工容易、可降低成本的热处理用晶片支持器具及热处理装置。本发明的热处理用晶片支持器具，是至少具有支持热处理的晶片的多个晶片支持构件、和保持该支持构件的支持构件支撑器的热处理用晶片支持器具，其特征在于：所述多个晶片支持构件中的至少一部分支持构件是，其与所述晶片的接触部相对于所述支持构件支撑器可动。

公开(公告)号：CN1748301A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200480003487.3

申请日：2004-03-22

申请人： 信越半导体株式会社

发明人： 今井正幸

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/22 ,  H01L21/324

CPC分类号： H01L21/6875 ,  H01L21/324 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67303 ,  H01L21/67309

摘要： 本发明是提供一种不会发生由高温热处理引起的伤痕或滑移位错，且加工容易、可降低成本的热处理用晶片支持器具及热处理装置。本发明的热处理用晶片支持器具，是至少具有支持热处理的晶片的多个晶片支持构件、和保持该支持构件的支持构件支撑器的热处理用晶片支持器具，其特征在于：所述多个晶片支持构件中的至少一部分支持构件是，其与所述晶片的接触部相对于所述支持构件支撑器可动。