晶片承载器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105097622A

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201510217064.1

    申请日:2015-04-30

    发明人: 阿部信平

    IPC分类号: H01L21/673

    摘要: 本发明提供了一种晶片承载器(1),该晶片承载器(1)包括下部单元(2)和上部单元(3),半导体晶片(100)放置在下部单元(2)上,上部单元(3)以可拆卸的方式附接至下部单元(2)并且在上部单元(3)与下部单元(2)之间形成用于容置半导体晶片(100)的密闭室(4)。上部单元(3)设置有多个锁定机构(5),所述多个锁定机构(5)通过抵接在下部单元(2)的侧表面上而使下部单元(2)固定至上部单元(3)。

    一种卡匣及基板转移装置

    公开(公告)号:CN104714317A

    公开(公告)日:2015-06-17

    申请号:CN201510160948.8

    申请日:2015-04-07

    发明人: 徐敏

    摘要: 本发明公开了一种卡匣和基板转移装置。根据本发明的卡匣包括:第一框体,第一框体包括至少一组第一导轨;至少一个移动面,移动面设置在第一框体内并可沿第一导轨滑动,移动面可通过磁性吸附固定在第一框体上。根据本发明的基板转移装置,包括根据本发明的卡匣及其承载装置,承载装置包括第二框体以及安装在第二框体内的旋转单元,其中,旋转单元包括:旋转框及设置在旋转框中心用于带动旋转框旋转的旋转轴。根据本发明卡匣的移动面可以牢固的固定在第一框体上,也能自由移动改变子卡匣大小;根据本发明的基板转移装置可以自动并精确调节子卡匣大小,并能使卡匣旋转来转调整需要装载基板的位置。

    处理装置及成膜方法
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102286731B

    公开(公告)日:2015-03-18

    申请号:CN201110168440.4

    申请日:2011-06-17

    IPC分类号: C23C16/455

    摘要: 本发明提供一种处理装置及成膜方法。本发明的处理装置用于对多张被处理体实施规定的处理,包括:处理容器构造,其具有处理容器,在处理空间的一侧设置有喷嘴容纳区域,并且在另一侧形成有排气口,该排气口用于排出由喷嘴容纳区域沿水平方向放出的气体;盖部,其用于堵塞处理容器构造的下端的开口部侧;支承体构造,其用于支承被处理体,并且能够插入到处理容器构造内或从处理容器构造内拔出;气体导入部件,其具有被容纳于喷嘴容纳区域内并用于导入气体的气体喷嘴;排气部件,其具有用于排出处理容器构造内的气氛气体的多个排气系统;加热部件,其用于加热被处理体;控制部件,其用于控制整个装置。

    一种石英舟
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103489954A

    公开(公告)日:2014-01-01

    申请号:CN201210189339.1

    申请日:2012-06-11

    摘要: 一种石英舟,包括舟体和用于连接所述舟体同一侧的2个所述舟脚均为乳白不透明石英,材质上保证了统一性,在高温加工中,不会向外释放杂质微粒,确保石英舟所承载的被加工物体的纯度和良品率,且在检测环节,舟脚能一直保持对红外线较高的反射率,使得自动检测设备的定位能保持稳定,不会出现定位不准撞坏舟脚的问题,显著提高了石英舟的使用寿命。