公开(公告)号：CN105765702B

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201480064323.5

申请日：2014-10-29

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 加藤忠弘

IPC: H01L21/304 ,  B24B9/00 ,  B24B49/02

Abstract: 本发明是一种倒角加工装置(1)，其由倒角加工部(4)、清洗部(5)、及倒角形状测定部(7)构成，该倒角加工部(4)去除晶圆(W)的切口，该清洗部(5)进行晶圆的清洗和干燥，该倒角形状测定部(7)进行倒角形状的测定；其中，在倒角加工部、清洗部及倒角形状测定部，分别具备保持晶圆的旋转台和控制旋转台与晶圆的旋转位置的控制装置；旋转台具有旋转开始时的旋转位置的基准位置，并保持相对于该基准位置的旋转开始时的旋转位置在所有的旋转台上都是相同的旋转位置，控制装置控制晶圆的旋转开始时的旋转位置与旋转结束时的旋转位置，使其总是位于特定的位置。由此，即使是对于无切口晶圆也能适当地进行反馈控制，并能抑制倒角形状尺寸的偏差，能实现所希望的晶圆倒角部的剖面形状精度。

公开(公告)号：CN106413993A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201580025826.6

申请日：2015-03-18

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 加藤忠弘

IPC: B24D11/00 ,  B24B27/06 ,  B24D3/00 ,  B28D5/04 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明为一种固定磨粒钢线，于芯线的表面固着有磨粒，其中于该芯线的表面中，其每单位面积的该磨粒的个数的磨粒数密度为1200个/mm2以上，且全部的各磨粒间的重心间距离的分布当中，全磨粒的平均圆相当直径以下者所占据的比例为2％以下。如此一来，借由提供一种固定磨粒钢线及线锯并用的工件的切断方法，能抑制工件切断中的固定磨粒钢线的蛇行，并能改善自工件所切出的晶圆的TTV、Warp。

公开(公告)号：CN106413993B

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201580025826.6

申请日：2015-03-18

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 加藤忠弘

IPC: B24D11/00 ,  B24B27/06 ,  B24D3/00 ,  B28D5/04 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明为一种固定磨粒钢线，于芯线的表面固着有磨粒，其中于该芯线的表面中，其每单位面积的该磨粒的个数的磨粒数密度为1200个/mm2以上，且全部的各磨粒间的重心间距离的分布当中，全磨粒的平均圆相当直径以下者所占据的比例为2％以下。如此一来，借由提供一种固定磨粒钢线及线锯并用的工件的切断方法，能抑制工件切断中的固定磨粒钢线的蛇行，并能改善自工件所切出的晶圆的TTV、Warp。

公开(公告)号：CN102355982B

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201080012079.X

申请日：2010-03-30

Applicant: 日商·大都电子股份有限公司 ,  信越半导体株式会社

Inventor： 石政幸男 ,  片山一郎 ,  加藤忠弘 ,  大西邦明

IPC: B24B9/00 ,  B24B1/00 ,  B24B17/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02021 ,  B24B9/065

Abstract: 在以往的晶片倒角加工中，虽然晶片周的倒角形状(截面形状)均匀，但在晶片制造的倒角工序处理中，均匀的倒角形状随圆周位置而产生了变化，所以，本发明提供一种对晶片制造的倒角工序处理中的变形进行了估计的晶片倒角加工方法。本发明的晶片的倒角加工方法使无槽砂轮接触在晶片的边缘(周端部)而对晶片进行倒角；其特征在于：将使上述晶片与砂轮在Z轴及Y轴方向上相对移动而在晶片整周形成相同的截面形状的移动轨迹作为基准，为了相应于晶片旋转角度位置在Z轴或Y轴中的至少一轴方向上使晶片与砂轮的相对位置从上述基准轨迹位置变动地进行加工动作，使用压电致动器，相应于晶片的旋转角度位置形成不同的截面形状。

公开(公告)号：CN102355982A

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN201080012079.X

申请日：2010-03-30

Applicant: 日商·大都电子股份有限公司 ,  信越半导体株式会社

Inventor： 石政幸男 ,  片山一郎 ,  加藤忠弘 ,  大西邦明

IPC: B24B9/00 ,  B24B1/00 ,  B24B17/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02021 ,  B24B9/065

Abstract: 在以往的晶片倒角加工中，虽然晶片周的倒角形状(截面形状)均匀，但在晶片制造的倒角工序处理中，均匀的倒角形状随圆周位置而产生了变化，所以，本发明提供一种对晶片制造的倒角工序处理中的变形进行了估计的晶片倒角加工方法。本发明的晶片的倒角加工方法使无槽砂轮接触在晶片的边缘(周端部)而对晶片进行倒角；其特征在于：将使上述晶片与砂轮在Z轴及Y轴方向上相对移动而在晶片整周形成相同的截面形状的移动轨迹作为基准，为了相应于晶片旋转角度位置在Z轴或Y轴中的至少一轴方向上使晶片与砂轮的相对位置从上述基准轨迹位置变动地进行加工动作，使用压电致动器，相应于晶片的旋转角度位置形成不同的截面形状。

公开(公告)号：CN105765702A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201480064323.5

申请日：2014-10-29

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 加藤忠弘

IPC: H01L21/304 ,  B24B9/00 ,  B24B49/02

CPC classification number: H01L21/02021 ,  B24B9/065 ,  B24B49/02 ,  B24B49/04 ,  B24B49/12 ,  H01L21/02052 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54493

Abstract: 本发明是一种倒角加工装置(1)，其由倒角加工部(4)、清洗部(5)、及倒角形状测定部(7)构成，该倒角加工部(4)去除晶圆(W)的切口，该清洗部(5)进行晶圆的清洗和干燥，该倒角形状测定部(7)进行倒角形状的测定；其中，在倒角加工部、清洗部及倒角形状测定部，分别具备保持晶圆的旋转台和控制旋转台与晶圆的旋转位置的控制装置；旋转台具有旋转开始时的旋转位置的基准位置，并保持相对于该基准位置的旋转开始时的旋转位置在所有的旋转台上都是相同的旋转位置，控制装置控制晶圆的旋转开始时的旋转位置与旋转结束时的旋转位置，使其总是位于特定的位置。由此，即使是对于无切口晶圆也能适当地进行反馈控制，并能抑制倒角形状尺寸的偏差，能实现所希望的晶圆倒角部的剖面形状精度。