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公开(公告)号：CN115889924B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202211455447.9
申请日：2022-11-21
申请人： 先之科半导体科技(东莞)有限公司
发明人： 许卫林
IPC分类号： B23K3/00 , B23K3/06 , B23K3/08 , H01L21/677 , H01L21/68
摘要： 本发明提供一种二极管料带压平辅助下料组件，包括安装台，安装台上设置有第一升降台，第一升降台的动力输出端连接有第一升降轴，第一升降轴的自由端安装有U形引料座；安装台靠向引料方向的一侧通过第一转轴连接有翻板，翻板的一侧设有安装部，安装台上安装有旋转驱动电机，旋转驱动电机连接有第二转轴，第二转轴与安装部连接；翻板的上表面相对两侧均设置有第二升降电机，两侧第二升降电机均连接有串料杆；翻板的上表面设置有料带承放台；翻板上部设置有第一直线滑台，第一直线滑台上通过滑座与第一抓料机械手连接；T形安装板的上部依次设置有第二抓料机械手和剪料机械手；安装部的上表面设置有第二直线滑台；提升料带插入侵锡架内的效率。
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公开(公告)号：CN114849983A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210589087.5
申请日：2022-05-26
申请人： 先之科半导体科技(东莞)有限公司
发明人： 许卫林
摘要： 本发明涉及半导体封装技术领域，具体是涉及一种用于二极管封装的自动点胶设备，包机架、点胶筒、第一直线驱动器以及储胶筒；机架上还设置有传输定位组件，传输定位组件包括链板式传输机、工作台、第二直线驱动器、传动板和抵靠板。其通过链板式传输机从而使得二极管进行传输，横跨在第二直线驱动器的工作台上的第二直线驱动器从而使得其带动两侧的传动板同时朝向链板式传输机的中心，从而使得两个传动板上的抵靠板夹持住二极管，并且通过其上竖板上呈弧面的滑动端使二极管顺着滑动端进行滑动移动至水平的抵靠端进行定位从而便于机架上第一直线驱动器带动点胶筒进行点胶过程。
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公开(公告)号：CN114769960A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210475058.6
申请日：2022-04-29
申请人： 先之科半导体科技(东莞)有限公司
发明人： 许卫林
摘要： 本发明涉及定位焊接技术领域，具体是涉及一种自动定位焊接一体化二极管加工设备，包括固定框架、传送带、固定装置、转移装置、旋转装置和焊接装置，传送带上均匀设置有若干个固定设置，固定装置包括固定盒，第一活动板、配合块、第二活动板、固定条、第一弹簧和第二弹簧，固定盒未封闭的一面设置为顶面。本发明提供的一种自动定位焊接一体化二极管加工设备，其通过固定盒，第一活动板、配合块、第二活动板、固定条、第一弹簧和第二弹簧实现了置在固定装置中的二极管可以快速便捷的受到较好的定位，且旋转一圈后的固定装置内部零部件可以自动进行复位不影响后续使用的功能。
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公开(公告)号：CN114497234A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210086720.9
申请日：2022-01-25
申请人： 先之科半导体科技(东莞)有限公司
发明人： 许卫林
IPC分类号： H01L29/872 , H01L23/498 , H01L23/367 , H01L23/31
摘要： 本发明提供了一种低损耗小体积的肖特基二极管，包括绝缘封装壳、肖特基芯片、阴极引脚、阳极引脚，其特征在于，所述绝缘封装壳包括第一封装体、第二封装体、第三封装体，所述肖特基芯片固定在所述第一封装体内侧，所述肖特基芯片、第一封装体上端覆盖有第一ITO导电膜，所述第一ITO导电膜一端延伸至所述第一封装体右侧，所述阳极引脚一端与所述第一ITO导电膜相抵触并且固定在所述第一封装体右侧，所述肖特基芯片、第一封装体下端覆盖有第二ITO导电膜，所述第二ITO导电膜一端延伸至所述第一封装体左侧，所述阴极引脚一端与所述第二ITO导电膜相抵触并且固定在所述第一封装体右侧。本发明的肖特基二极管，具有低损耗、小体积、快速散热的特点。
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公开(公告)号：CN114361073A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202111664505.4
申请日：2021-12-31
申请人： 先之科半导体科技(东莞)有限公司
发明人： 许卫林
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 本发明涉及电子元器件封装技术领域，具体是涉及一种用于大电流场效应管的自动封装设备，包括工作台、传送带组件和焊接组件，所述工作台上还设置有驱动组件、两个顶升组件和两个夹持组件，所述焊接组件上设置有多个焊接头，所述传送带组件包括主传送带和两个辅助传送带，两个辅助传送带上均设置有与顶升组件相互匹配的顶升槽，两个夹持组件上设置有用于夹持多个场效应管的夹持臂，本申请通过传送带组件将电路板和场效应管输送至焊接组件处，顶升组件穿过顶升槽将场效应管顶升，此时通过夹持臂同时夹持多个场效应管，再通过驱动组件带动两个夹持组件做相对运动，同时对多个场效应管进行同步上料，便于焊接组件封装，极大的提高了封装的效率。
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公开(公告)号：CN116835280B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202310788497.7
申请日：2023-06-29
申请人： 先之科半导体科技(东莞)有限公司
发明人： 许卫林
IPC分类号： B65G47/248 , B65G47/82 , B65G47/91 , B65G43/08 , B65G35/00
摘要： 本发明提供一种二极管自动上料结构，包括上料轨道本体、检测装置、拨料结构，拨料结构的下方并且位于上料轨道本体的相对两侧分别设置有第一翻转结构和第二翻转结构；第一翻转结构和第二翻转结构均包括旋转驱动电机和临时储料腔，旋转驱动电机的动力输出端与临时储料腔外侧面的一侧连接并且位于拨料结构的正下方，临时储料腔与旋转驱动电机相对的另一侧面通过转轴与上料轨道本体转动连接，转轴与旋转驱动电机的动力输出端共轴心设置；临时储料腔靠向上料轨道本体的一侧开设有出料口A，上料轨道本体与出料口A对应的相对两侧均开设有出料口B；简化结构，无需停机也可将放反的二极管从新投入到送料轨道中。
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公开(公告)号：CN116970893B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202310462201.2
申请日：2023-04-25
申请人： 先之科半导体科技(东莞)有限公司
发明人： 许卫林
摘要： 本发明提供一种改良型拉直组件，包括第一L形拉杆结构、第二L形拉杆结构、横向安装板A，还包括直线电机和推送结构；横向安装板A与第一L形拉杆结构连接；横向安装板A安装有直线电机，直线电机与第二L形拉杆结构连接；推送结构包括竖向安装板、横向安装板B、电动伸缩杆、旋转电机、推料板条；竖向安装板设置在横向安装板A的一侧，横向安装板B固定安装在竖向安装板的下端；横向安装板B开设有第一导槽，横向安装板B开设有第二导槽；电动伸缩杆安装在竖向安装板的下部并且位置与第二导槽相对应，推料板条的一侧竖向插设在第一导槽内，电动伸缩杆的动力输出端与推料板条下部的一侧连接。可自动实现送料动作，自动化程度高，作业连贯性好。
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公开(公告)号：CN116835280A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310788497.7
申请日：2023-06-29
申请人： 先之科半导体科技(东莞)有限公司
发明人： 许卫林
IPC分类号： B65G47/248 , B65G47/82 , B65G47/91 , B65G43/08 , B65G35/00
摘要： 本发明提供一种二极管自动上料结构，包括上料轨道本体、检测装置、拨料结构，拨料结构的下方并且位于上料轨道本体的相对两侧分别设置有第一翻转结构和第二翻转结构；第一翻转结构和第二翻转结构均包括旋转驱动电机和临时储料腔，旋转驱动电机的动力输出端与临时储料腔外侧面的一侧连接并且位于拨料结构的正下方，临时储料腔与旋转驱动电机相对的另一侧面通过转轴与上料轨道本体转动连接，转轴与旋转驱动电机的动力输出端共轴心设置；临时储料腔靠向上料轨道本体的一侧开设有出料口A，上料轨道本体与出料口A对应的相对两侧均开设有出料口B；简化结构，无需停机也可将放反的二极管从新投入到送料轨道中。
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公开(公告)号：CN114361073B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202111664505.4
申请日：2021-12-31
申请人： 先之科半导体科技(东莞)有限公司
发明人： 许卫林
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 本发明涉及电子元器件封装技术领域，具体是涉及一种用于大电流场效应管的自动封装设备，包括工作台、传送带组件和焊接组件，所述工作台上还设置有驱动组件、两个顶升组件和两个夹持组件，所述焊接组件上设置有多个焊接头，所述传送带组件包括主传送带和两个辅助传送带，两个辅助传送带上均设置有与顶升组件相互匹配的顶升槽，两个夹持组件上设置有用于夹持多个场效应管的夹持臂，本申请通过传送带组件将电路板和场效应管输送至焊接组件处，顶升组件穿过顶升槽将场效应管顶升，此时通过夹持臂同时夹持多个场效应管，再通过驱动组件带动两个夹持组件做相对运动，同时对多个场效应管进行同步上料，便于焊接组件封装，极大的提高了封装的效率。
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公开(公告)号：CN114029577A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202111229156.3
申请日：2021-10-21
申请人： 先之科半导体科技(东莞)有限公司
发明人： 许卫林
IPC分类号： B23K3/00 , B23K3/04 , B23K3/08 , H05K3/36 , B23K101/42
摘要： 本发明涉及肖特基整流管焊接领域，具体是涉及一种低损耗肖特基整流管的回流焊装置，包括有机架以及位于机架上方的连续输送机构、定位夹持机构和回流焊机构，连续输送机构包括有转盘和工作平台，工作平台上设有若干个用于安装定位夹持机构的贯通安装口，回流焊机构包括有预热组件、恒温组件、回流焊接组件和冷却组件，定位夹持机构包括有安装框架、承载组件和夹持组件，承载组件水平设置在安装框架上，夹持组件设置在承载组件上方，夹持组件的一侧与承载组件的顶端铰接。本申请实现连续不间断焊接操作，降低能量浪费的可能性，通过定位夹持机构还能够实现对不同型号和大小的线路板的精准夹持功能，提高设备的加工范围。
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