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公开(公告)号：CN115347053A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202111411880.8
申请日：2021-11-25
申请人： 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L31/0203 , H01L31/02
摘要： 本发明公开一种光电封装结构。光电封装结构包括一基板、一金属件、一图案化绝缘层、一光电元件以及一固晶胶。金属件设置在基板上。图案化绝缘层设置在金属件上。图案化绝缘层具有多个凹槽。多个凹槽定义出一承载区。光电元件设置在承载区上。光电元件电性连接于金属件。固晶胶设置在光电元件与承载区之间，并且固晶胶填充于多个凹槽中。
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公开(公告)号：CN112806960A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011012537.1
申请日：2020-09-23
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
摘要： 本申请公开一种光感测模块及其应用的电子装置，其中光感测模块包括一基板、一光感测单元、一第一透光构件以及一挡墙。光感测单元设置于基板上，用以感测一工作光线的强度，第一透光构件覆盖光感测单元，且第一透光构件的折射率介于光感测单元的折射率与空气折射率之间，挡墙设置于基板上且包围光感测单元与第一透光构件。借此，光感测单元的感测灵敏度和准确度能有明显改善。
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公开(公告)号：CN113161429A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202011566646.8
申请日：2020-12-25
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L31/0203 , H01L31/12 , H01L31/18
摘要： 本申请公开一种光电封装与光电封装的制作方法。光电封装包括基板、光电组件、第一封装胶体以及第二封装胶体。光电组件设置在基板上。第一封装胶体覆盖基板且设置在光电组件周围。第二封装胶体覆盖第一封装胶体以及光电组件。第一封装胶体具有一最高点位置与一最低点位置，最高点位置不高于光电组件的表面。
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公开(公告)号：CN111463293A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201910044215.6
申请日：2019-01-17
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L31/0203 , H01L31/02 , H01L25/04
摘要： 本发明提供支架结构、光传感器结构及制造光传感器结构的方法。光传感器结构包括第一支架组、第二支架组及壳体，第一支架组包括第一固晶支架及第一接线支架，第一固晶支架有第一固晶部承载第一芯片、及第一固晶部沿纵向延伸的第一导电引脚，第一接线支架具有第一接线部、及第一接线部沿纵向延伸的第一传导引脚；第一固晶部的至少一角落形成第一缺口；第二支架组包括第二固晶支架及第二接线支架，第二固晶支架有第二固晶部承载第二芯片、及第二固晶部沿纵向延伸的第二导电引脚，第二接线支架具有第二接线部及第二接线部沿纵向延伸的第二传导引脚；第二固晶部的至少一角落形成第二缺口；壳体包覆第一固晶部、第一接线部、第二固晶部及第二接线部。
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公开(公告)号：CN111463293B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN201910044215.6
申请日：2019-01-17
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L31/0203 , H01L31/02 , H01L25/04
摘要： 本发明提供支架结构、光传感器结构及制造光传感器结构的方法。光传感器结构包括第一支架组、第二支架组及壳体，第一支架组包括第一固晶支架及第一接线支架，第一固晶支架有第一固晶部承载第一芯片、及第一固晶部沿纵向延伸的第一导电引脚，第一接线支架具有第一接线部、及第一接线部沿纵向延伸的第一传导引脚；第一固晶部的至少一角落形成第一缺口；第二支架组包括第二固晶支架及第二接线支架，第二固晶支架有第二固晶部承载第二芯片、及第二固晶部沿纵向延伸的第二导电引脚，第二接线支架具有第二接线部及第二接线部沿纵向延伸的第二传导引脚；第二固晶部的至少一角落形成第二缺口；壳体包覆第一固晶部、第一接线部、第二固晶部及第二接线部。
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公开(公告)号：CN113782632A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202011467529.6
申请日：2020-12-14
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L31/08 , H01L31/108 , H01L31/0203 , H01L31/0216
摘要： 本申请公开一种光传感器结构，包括基板、光感测组件、外周壁以及第一反射材料层。基板包含多个金属垫。光感测组件设置在基板上并且电性连接多个金属垫。外周壁设置在基板上，且外周壁与基板形成一容置空间。金属垫以及光感测组件位在容置空间。第一反射材料层设置在容置空间，且第一反射材料层围绕光感测组件。
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公开(公告)号：CN214254398U
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202120098642.5
申请日：2021-01-14
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L33/48 , H01L33/52 , H01L31/0203 , H01L31/16
摘要： 本实用新型公开了一种芯片封装结构、感测组件及电子装置。所述芯片封装结构包括：基板、第一围坝部件、芯片、封装胶体和第二围坝部件。第一围坝部件设置在基板上，并围设形成第一容置空间；芯片设置在基板上，且容置于第一容置空间内；封装胶体填充第一容置空间，且覆盖芯片，封装胶体的顶面实质上为平面，且封装胶体的高度小于或等于第一围坝部件的高度；第二围坝部件设置在第一围坝部件的上方。因此，通过封装胶体的顶面实质上为平面、封装胶体的高度小于或等于第一围坝部件的高度及第一围坝部件和第二围坝部件的整体高度相较于现有产品低，使得芯片封装结构实现应用其的感测组件及电子装置的预设功能及薄型化。
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公开(公告)号：CN218867109U
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202222477671.X
申请日：2022-09-19
申请人： 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/16 , H01L33/60 , H01L33/48 , H01L31/12 , H01L31/0232 , H01L31/0203
摘要： 本实用新型公开一种光电封装结构。光电封装结构包含一基板、至少一光发射组件、一光接收组件及多个辅助结构。光发射组件设置于基板上；光接收组件设置于基板上且与至少一光发射组件彼此相隔一距离且界定有一间隔空间；多个辅助结构设置于基板上，其中一辅助结构围绕至少一光发射组件配置，另一辅助结构围绕光接收组件配置，且多个辅助结构的至少一部分位于光接收组件和至少一光发射组件之间的间隔空间中。本实用新型的光电封装结构可以改善公知所存在的辐射强度低、暗态漏电流高及光串扰严重的问题。
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公开(公告)号：CN218385185U
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202222623890.4
申请日：2022-09-30
申请人： 光宝科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开一种光电装置。光电装置包括一基板、一光电芯片、至少一导线、至少一遮光胶体及一封装体。基板具有一上表面及一下表面，并包括一布线图案与一防焊层。布线图案设置于上表面，并包括至少一打线区域。防焊层设置于上表面。防焊层覆盖部分布线图案且暴露至少一打线区域。光电芯片设置于上表面上并与至少一打线区域间隔设置。光电芯片于其顶面具有至少一打线电极。至少一导线连接至少一打线电极及至少一打线区域。至少一遮光胶体部分包覆至少一导线且不接触光电芯片。封装体设置于上表面上，并覆盖光电芯片、至少一导线及至少一遮光胶体。据此，光电装置不仅能增加制成中的良率，还能避免光线被反射而影响光电芯片。
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公开(公告)号：CN213075617U
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202022116259.6
申请日：2020-09-23
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
摘要： 本申请公开一种光感测模块及其应用的电子装置，其中光感测模块包括一基板、一光感测单元、一第一透光构件以及一挡墙。光感测单元设置于基板上，用以感测一工作光线的强度，第一透光构件覆盖光感测单元，且第一透光构件的折射率介于光感测单元的折射率与空气折射率之间，挡墙设置于基板上且包围光感测单元与第一透光构件。借此，光感测单元的感测灵敏度和准确度能有明显改善。
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