一种并联芯片温度均匀性检测方法及装置

    公开(公告)号:CN111142002B

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN202010030828.7

    申请日:2020-01-13

    IPC分类号: G01R31/26 G01K13/00

    摘要: 本发明公开了一种并联芯片温度均匀性检测方法及装置,该检测方法包括如下步骤:将工作状态下的待测模块置于多个预设温度中,计算多个预设温度下待测模块的关断时间和关断延迟时间,待测模块包括并联的多个芯片;根据多个预设温度下的关断时间和关断延迟时间计算得到关断时间曲线和关断延迟时间曲线;将待测模块置于工作环境下,计算待测模块的关断时间测量值和关断延迟时间测量值;根据关断延迟时间测量值、关断时间曲线及关断延迟时间曲线计算得到关断时间计算值;根据关断时间测量值和关断时间计算值判断待测模块的温度均匀性。通过实施本发明,可以实现温度均匀性的无损检测,同时测量装置和测量方法简单,易操作。

    一种IGBT器件温度在线测量方法及装置

    公开(公告)号:CN111076835A

    公开(公告)日:2020-04-28

    申请号:CN201911378133.1

    申请日:2019-12-27

    IPC分类号: G01K7/01

    摘要: 本发明公开了一种IGBT器件温度在线测量方法及装置,该方法包括:将工作状态下的待测IGBT器件置于第一预设温度中,采集开通过程待测IGBT器件的栅极电压;根据栅极电压计算得到待测IGBT器件第一预设温度下的开通米勒平台时延;改变第一预设温度的值,计算得到多个预设温度下的开通米勒平台时延;根据第一预设温度下的开通米勒平台时延和多个预设温度下的开通米勒平台时延计算得到待测IGBT器件的工作温度。本发明实施例提供的IGBT器件温度在线测量方法及装置,可以实现IGBT器件的温度在线测量,同时测量方法简单,易操作;并且通过该在线测量方法还可以实现IGBT工作状态的在线监控。

    一种并联芯片温度均匀性检测方法及装置

    公开(公告)号:CN111142002A

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN202010030828.7

    申请日:2020-01-13

    IPC分类号: G01R31/26 G01K13/00

    摘要: 本发明公开了一种并联芯片温度均匀性检测方法及装置,该检测方法包括如下步骤:将工作状态下的待测模块置于多个预设温度中,计算多个预设温度下待测模块的关断时间和关断延迟时间,待测模块包括并联的多个芯片;根据多个预设温度下的关断时间和关断延迟时间计算得到关断时间曲线和关断延迟时间曲线;将待测模块置于工作环境下,计算待测模块的关断时间测量值和关断延迟时间测量值;根据关断延迟时间测量值、关断时间曲线及关断延迟时间曲线计算得到关断时间计算值;根据关断时间测量值和关断时间计算值判断待测模块的温度均匀性。通过实施本发明,可以实现温度均匀性的无损检测,同时测量装置和测量方法简单,易操作。