公开(公告)号：CN118383087A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202280077771.3

申请日：2022-11-04

Applicant: 凸版控股株式会社

Inventor： 泽田石将士

IPC: H05K3/46

Abstract: 在通过激光照射在玻璃基板的内部局部地形成改性层的情况下，非常难以控制改性深度。因此，如果对改性部进行蚀刻而形成贯通孔，则有可能在深度方向、径向上产生波动。本发明是在具有第1面以及第2面的玻璃基板形成贯通孔的多层配线基板的制造方法，其中，具有如下工序：将支撑体粘接于所述玻璃基板的所述第2面的第1工序；在所述玻璃基板以及支撑体这两者通过激光照射形成改性部的第2工序；将所述支撑体剥离去除的第3工序；以及在所述玻璃基板通过蚀刻处理而形成贯通孔的第4工序。

公开(公告)号：CN119547574A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202380047417.0

申请日：2023-06-08

Applicant: 凸版控股株式会社

Inventor： 泽田石将士

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明的目的在于提供能够避免在芯基板产生损伤、确保玻璃芯层叠结构体和布线基板的可靠性的技术。一种玻璃芯层叠结构体，具备：玻璃芯基板，其具有第1面、和与所述第1面相对的第2面；和层叠体，其在所述第1面的上方和所述第2面的下方包含由与所述玻璃芯基板不同的材料形成的层，特征在于，所述玻璃芯层叠结构体的侧面被与构成所述层叠体的材料当中的一种相同的材料所覆盖，在所述玻璃芯基板的侧面的至少一部分形成有可视认多个纵棱线和横棱线的大致矩形的多个凹部。