公开(公告)号：CN118451607A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202280086098.X

申请日：2022-12-28

Applicant: 凸版控股株式会社

Inventor： 片冈慎

IPC: H01Q7/00 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50

Abstract: 本发明为具有IC模块(10)以及多个金属板(20)的非接触通信介质(1)。多个金属板(20)分别具有贯通孔(21)以及狭缝(22)。金属板(20)经由绝缘层(30)而至少层叠有大于或等于两层。金属板(20)具有第1金属板(20A)以及第2金属板(20B)。第2金属板(20B)在从第1金属板(20A)侧观察的俯视时跨越第1金属板(20A)的狭缝(22)，并且在第1金属板(20A)的狭缝(22)之间附加静电电容。

公开(公告)号：CN118076954A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202280067839.X

申请日：2022-11-29

Applicant: 凸版控股株式会社

Inventor： 片野由纪子 ,  片冈慎 ,  峰村茂树

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  G06K19/073 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及的接入口内置于卡型介质，具有：露出部件，其配置为至少一部分在所述卡型介质的表面露出；电路基板，其在所述表面侧具有与所述露出部件接合的基板配线部，配置为比所述露出部件更靠所述卡型介质的背面侧；以及片材电路基板，其配置为比所述电路基板更靠所述表面侧，具有在所述背面侧与所述基板配线部电连接的片材配线部、以及具有至少1个使得所述露出部件能够贯通的片材贯通孔的片材。

公开(公告)号：CN118043817A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280066608.7

申请日：2022-11-09

Applicant: 凸版控股株式会社

Inventor： 金子真士 ,  片冈慎

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

Abstract: IC模块(1、1A)具有：基板(2)，其具有第1面(2A)以及其相反侧的第2面(2B)，至少在第1面具有金属面(3)；以及IC芯片(10)，其具有接触式通信功能和非接触式通信功能这两者，并且搭载于基板的第2面，在基板的第1面形成有由金属面构成的多个端子，该多个端子包含用于接触式通信的第1端子(31)、以及除了第1端子以外的第2端子(32)，基板具有：通路孔(7a)，其形成于从第1面贯通至第2面的通孔(7)的内表面，与第1端子连接；金属制的连接焊盘(8)，其从通路孔延伸至第2面的在从基板的厚度方向观察时，位于与IC芯片重叠的第2端子的相反侧的部分为止；以及键合导线(6)，其将连接焊盘的位于比通路孔更接近IC芯片的位置的连接端部(8a)与IC芯片的连接端子之间连接。