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发明公开
布线基板单元及其设计方法审中-实审

公开(公告)号：CN117981072A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202280062930.2

申请日：2022-09-06

Applicant: 凸版控股株式会社

Inventor： 田边良马 , 田边将人 , 高城总夫

IPC: H01L23/12 , H01L23/32 , H05K1/03 , H05K3/46

Abstract: 本发明的目的在于提供一种布线基板内部的应力得以缓和、难以产生以应力集中的部位为起点的裂纹的布线基板单元。因此，本发明具备第1布线基板和与所述第1布线基板接合的第2布线基板。而且，在第2布线基板的与第1布线基板的接合面相对的一面侧半导体元件被树脂密封。此外，用于第2布线基板的绝缘树脂材料的拉伸强度和形成在所述第1布线基板的相对面侧的Cu图案宽度以下式1的值小于0.5的方式构成。1/(1+Exp(‑A))……(1)A＝‑15.45‑0.1654×拉伸强度+11.31×log(Cu图案宽度)。

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