公开(公告)号：CN117981072A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202280062930.2

申请日：2022-09-06

Applicant: 凸版控股株式会社

Inventor： 田边良马 ,  田边将人 ,  高城总夫

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明的目的在于提供一种布线基板内部的应力得以缓和、难以产生以应力集中的部位为起点的裂纹的布线基板单元。因此，本发明具备第1布线基板和与所述第1布线基板接合的第2布线基板。而且，在第2布线基板的与第1布线基板的接合面相对的一面侧半导体元件被树脂密封。此外，用于第2布线基板的绝缘树脂材料的拉伸强度和形成在所述第1布线基板的相对面侧的Cu图案宽度以下式1的值小于0.5的方式构成。1/(1+Exp(‑A))……(1)A＝‑15.45‑0.1654×拉伸强度+11.31×log(Cu图案宽度)。

公开(公告)号：CN117941058A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202280062626.8

申请日：2022-09-06

Applicant: 凸版控股株式会社

Inventor： 割栢亮 ,  田边良马 ,  田边将人

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明的目的在于提供缓和布线层内部的应力、难以产生以应力集中的部位为起点的裂纹的带支持体的基板以及半导体装置。因此，在本发明中，在具备支持体和设置在所述支持体的上方的布线基板的带支持体的基板中，所述布线基板的内部的绝缘膜由第1有机绝缘树脂构成，在所述布线基板的第1面和第2面设置有可与半导体元件等接合的电极，所述布线基板的上方或下方的至少一者的表面层的绝缘膜由第2有机绝缘树脂构成，所述第2有机绝缘树脂的CTE小于所述第1有机绝缘树脂的CTE。