公开(公告)号：CN102496583A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201110379974.1

申请日：2011-11-25

申请人： 北京六所新华科电子技术有限公司

发明人： 赵晴 ,  张宇 ,  张杨

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  G06K19/077

CPC分类号： H01L2224/48095 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法，所述方法包括以下工艺过程：通过粘接剂将减薄划片后的裸芯片与SIM贴膜卡柔性电路板相互粘合，通过引线键合将芯片焊盘与SIM贴膜卡柔性电路进行电气连接，SIM贴膜卡的装片区域利用丝网印刷的方法使胶料包封住芯片的装片区域。本发明采用了带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法，降低了SIM贴膜卡的整体厚度，提升有效了SIM贴膜卡在使用过程中易受挤压及弯曲的能力，使SIM贴膜卡的质量更加稳定，同时使SIM贴膜卡批量加工成为现实。

公开(公告)号：CN202512608U

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201120298698.1

申请日：2011-08-17

申请人： 北京六所新华科电子技术有限公司

发明人： 赵晴 ,  杨凯文 ,  张宇 ,  张杨

IPC分类号： G06K19/077

摘要： 本实用新型公开了基于金线键合和模板印刷封装的表贴卡，该卡片由芯片组模板印刷组共同封装而成，卡片中的芯片通过粘接剂安装到表贴卡的芯片承载区域，并通过金线与表贴卡上的线路进行引线键合进而实现电性能连接的功能，同时通过模板印刷组进行胶体封装以起到对芯片及金线的保护作用，完成以达到降低封装成本、缩短加工周期的目的。